一种gpp芯片裂片结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种GPP芯片裂片结构，属于芯片制造技术领域。
【背景技术】
[0002]目前GPP芯片常用的裂片方式主要为:砂轮切割和激光切割。砂轮切割只能加工直线，不能满足圆形GPP芯片乃至有弧线边缘GPP芯片的裂片需求，激光切割虽然能对弧线边缘GPP芯片进行裂片，但该裂片方式易导致GPP芯片边缘硅片或钝化玻璃层崩落且局部高温会导致芯片边缘的表面金属化层出现不同程度氧化现象，不但影响产品外观，同时对产品的电参数也有一定的影响。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种GPP芯片裂片结构，该GPP芯片裂片结构通过采用“凹”形吹砂掩膜片，使得裂片可用吹砂的方式进行，能很好的保护玻璃钝化层免受裂片加工过程的，从而使得加工出的GPP芯片硅片或钝化玻璃层无崩落现象，同时也不会导致的芯片边缘表面金属化层氧化。
[0004]本实用新型通过以下技术方案得以实现。
[0005]本实用新型提供的一种GPP芯片裂片结构，包括GPP芯片、硅片或钝化玻璃层、掩膜片；所述GPP芯片上固定有硅片或钝化玻璃层；所述掩膜片底部有盲孔，盲孔结构形状和硅片或钝化玻璃层完全一致，掩膜片紧压覆盖在硅片或钝化玻璃层上，使硅片或钝化玻璃层嵌于掩膜片底部的盲孔中。
[0006]所述GPP芯片、硅片或钝化玻璃层、掩膜片均为圆形。
[0007]所述掩膜片的高度为硅片或钝化玻璃层高度的1.5?2倍。
[0008]本实用新型的有益效果在于:通过采用“凹”形吹砂掩膜片，使得裂片可用吹砂的方式进行，能很好的保护玻璃钝化层免受裂片加工过程的，从而使得加工出的GPP芯片硅片或钝化玻璃层无崩落现象，同时也不会导致的芯片边缘表面金属化层氧化。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图；
[0010]图中:1_GPP芯片，2-硅片或钝化玻璃层，3-掩膜片。
【具体实施方式】
[0011]下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0012]如图1所示的一种GPP芯片裂片结构，包括GPP芯片1、硅片或钝化玻璃层2、掩膜片3 ;所述GPP芯片1上固定有硅片或钝化玻璃层2 ;所述掩膜片3底部有盲孔，盲孔结构形状和硅片或钝化玻璃层2完全一致，掩膜片3紧压覆盖在硅片或钝化玻璃层2上，使硅片或钝化玻璃层2嵌于掩膜片3底部的盲孔中。
[0013]由此，作为本发明目前最常用的选择，所述GPP芯片1、硅片或钝化玻璃层2、掩膜片3均为圆形。
[0014]进一步的，为保证裂片加工过程的顺畅，同时又有效节约材料成本，所述掩膜片3的高度为硅片或钝化玻璃层2高度的1.5?2倍。
【主权项】
1.一种GPP芯片裂片结构，包括GPP芯片(1)、硅片或钝化玻璃层(2)、掩膜片(3)，其特征在于:所述GPP芯片(1)上固定有硅片或钝化玻璃层(2);所述掩膜片(3)底部有盲孔，盲孔结构形状和硅片或钝化玻璃层(2)完全一致，掩膜片(3)紧压覆盖在硅片或钝化玻璃层(2)上，使硅片或钝化玻璃层(2)嵌于掩膜片(3)底部的盲孔中。2.如权利要求1所述的GPP芯片裂片结构，其特征在于:所述GPP芯片(1)、硅片或钝化玻璃层(2)、掩膜片(3)均为圆形。3.如权利要求1所述的GPP芯片裂片结构，其特征在于:所述掩膜片(3)的高度为硅片或钝化玻璃层(2)高度的1.5?2倍。
【专利摘要】本实用新型提供了一种GPP芯片裂片结构，包括GPP芯片、硅片或钝化玻璃层、掩膜片；所述GPP芯片上固定有硅片或钝化玻璃层；所述掩膜片底部有盲孔，盲孔结构形状和硅片或钝化玻璃层完全一致，掩膜片紧压覆盖在硅片或钝化玻璃层上，使硅片或钝化玻璃层嵌于掩膜片底部的盲孔中。本实用新型通过采用“凹”形吹砂掩膜片，使得裂片可用吹砂的方式进行，能很好的保护玻璃钝化层免受裂片加工过程的，从而使得加工出的GPP芯片硅片或钝化玻璃层无崩落现象，同时也不会导致的芯片边缘表面金属化层氧化。
【IPC分类】H01L21/304
【公开号】CN205069593
【申请号】CN201520815183
【发明人】袁正刚, 许小兵, 胡忠, 孟繁新, 郭丽萍, 包祯美
【申请人】中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月20日