半导体器件换向装置的制造方法

文档序号:10181984阅读:218来源:国知局
半导体器件换向装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件换向装置,属于半导体换向装置技术领域。
【背景技术】
[0002]常用的半导体在检测前后都是同一个面朝上,在装载前需要借助人工翻转半导体,使其另一面朝上,这样导致工作效率较低,生产成本较高。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种半导体器件换向装置,能够实现半导体的自动翻面,无需人工操作,满足装载要求。
[0004]按照本实用新型提供的技术方案,所述半导体器件换向装置,包括底板,其特征是:在所述底板的反面安装光纤座、马达装置和换向感应装置,在底板的正面安装同步带装置和换向挡件装置。
[0005]进一步的,所述同步带装置包括安装在底板正面的换向轴承座,换向轴承座上安装换向轴承座盖,在换向轴承座中安装换向轴,在换向轴上安装第一同步带轮,换向轴的一端伸出换向轴承座,在换向轴的伸出端上固定换向流道。
[0006]进一步的,所述换向挡件装置包括安装在底板正面的第二换向固定座,在第二换向固定座上固定第一换向固定座,在第一换向固定座上安装换向挡件,在换向挡件上安装第三换向固定座,第三换向固定座固定在上流道盖板上。
[0007]进一步的,所述马达装置包括安装在底板反面的第一马达固定座,在第一马达固定座上固定第二马达固定座,在第二马达固定座上安装马达,在马达的动力输出端安装第二同步带轮。
[0008]进一步的,所述换向感应装置包括安装在底板反面的第二换向感应座,在第二换向感应座上固定第一换向感应座,在第一换向感应座上固定换向感应器,换向感应器与马达之间设置换向感应件。
[0009]本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:本实用新型实现了半导体的装载要求,不仅能够达到半导体与流道之间流畅的运行效果,无需人工操作,而且能很好的避免半导体待料的现象,同时能够加快机器的运行速度,大大提高了工作效率,减少工人的劳动量,降低了生产成本。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型的主视图。
[0012]图3为图2的后视图。
[0013]图4为图2的俯视图。
[0014]图5为图2的A-A剖视图。
[0015]图6为图2的B-B剖视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
[0017]如图1?图6所示:所述半导体器件换向装置包括底板1、换向轴承座2、换向轴承座盖3、第一同步带轮4、换向轴5、换向流道6、第三换向固定座7、换向挡件8、第一换向固定座9、第二换向固定座10、光纤座11、第二同步带轮12、第一马达固定座13、第二马达固定座14、马达15、换向感应件16、换向感应器17、第一换向感应座18、第二换向感应座19等。
[0018]如图1?图6所示,本实用新型包括底板1,在底板1的反面安装光纤座11、马达装置和换向感应装置,在底板1的正面安装同步带装置和换向挡件装置。
[0019]所述同步带装置包括安装在底板1正面的换向轴承座2,换向轴承座2上安装换向轴承座盖3,在换向轴承座2中安装换向轴5,在换向轴5上安装第一同步带轮4,换向轴5的一端伸出换向轴承座2,在换向轴5的伸出端上固定换向流道6。
[0020]所述换向挡件装置包括安装在底板1正面的第二换向固定座10,在第二换向固定座10上固定第一换向固定座9,在第一换向固定座9上安装换向挡件8,在换向挡件8上安装第三换向固定座7,第三换向固定座7固定在上流道盖板上。
[0021]所述马达装置包括安装在底板1反面的第一马达固定座13,在第一马达固定座13上固定第二马达固定座14,在第二马达固定座14上安装马达15,在马达15的动力输出端安装第二同步带轮12。
[0022]所述换向感应装置包括安装在底板1反面的第二换向感应座19,在第二换向感应座19上固定第一换向感应座18,在第一换向感应座18上固定换向感应器17,换向感应器17与马达15之间设置换向感应件16。
[0023]本实用新型的工作原理:马达15通过第二同步带轮12将动力传输给同步带装置中的换向轴5,从而带动换向流道6换向,实现半导体换向。本实用新型能够避免半导体待料的现象,提高机器的运作速度,提高工作效率,降低生产成本。
【主权项】
1.一种半导体器件换向装置,包括底板(1),其特征是:在所述底板(1)的反面安装光纤座(11)、马达装置和换向感应装置,在底板(1)的正面安装同步带装置和换向挡件装置。2.如权利要求1所述的半导体器件换向装置,其特征是:所述同步带装置包括安装在底板(1)正面的换向轴承座(2),换向轴承座(2)上安装换向轴承座盖(3),在换向轴承座(2)中安装换向轴(5),在换向轴(5)上安装第一同步带轮(4),换向轴(5)的一端伸出换向轴承座(2),在换向轴(5)的伸出端上固定换向流道(6)。3.如权利要求1所述的半导体器件换向装置,其特征是:所述换向挡件装置包括安装在底板(1)正面的第二换向固定座(10),在第二换向固定座(10)上固定第一换向固定座(9),在第一换向固定座(9)上安装换向挡件(8),在换向挡件(8)上安装第三换向固定座(7),第三换向固定座(7)固定在上流道盖板上。4.如权利要求1所述的半导体器件换向装置,其特征是:所述马达装置包括安装在底板(1)反面的第一马达固定座(13),在第一马达固定座(13)上固定第二马达固定座(14),在第二马达固定座(14)上安装马达(15),在马达(15)的动力输出端安装第二同步带轮(12)。5.如权利要求1所述的半导体器件换向装置,其特征是:所述换向感应装置包括安装在底板(1)反面的第二换向感应座(19),在第二换向感应座(19)上固定第一换向感应座(18),在第一换向感应座(18)上固定换向感应器(17),换向感应器(17)与马达(15)之间设置换向感应件(16)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体器件换向装置,包括底板,其特征是:在所述底板的反面安装光纤座、马达装置和换向感应装置,在底板的正面安装同步带装置和换向挡件装置。所述同步带装置包括换向轴承座,在换向轴承座中安装换向轴,在换向轴上安装第一同步带轮,在换向轴的伸出端上固定换向流道。所述马达装置包括第一马达固定座和第二马达固定座,在第二马达固定座上安装马达,在马达的动力输出端安装第二同步带轮。所述换向感应装置包括第二换向感应座和第一换向感应座,在第一换向感应座上固定换向感应器,换向感应器与马达之间设置换向感应件。本实用新型能够实现半导体的自动翻面,无需人工操作,满足装载要求。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN205092221
【申请号】CN201520818268
【发明人】陈伟, 徐勇, 叶建国, 韩宙, 程华胜, 魏春阳
【申请人】江阴亨德拉科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年10月21日
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