背光模组及发光键盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种背光模组及发光键盘，且特别是有关于一种具有遮光层的背光模组及发光键盘。
【背景技术】
[0002]传统键盘的背光模组包括数个发光二极管，发光二极管侧向式发光，以提供按键光线。然而，侧向出光的光线容易沿数层结构之间的缝隙或空间漏光，导致背光模组的漏光问题及/或发光强度下降。
[0003]因此，亟需提出针对漏光问题及/或发光强度下降的解决方案。
【实用新型内容】
[0004]因此，本实用新型的目的之一在于提出一种背光模组及发光键盘，以解决漏光及/或发光强度下降的技术问题。
[0005]本实用新型一实施例提出一种背光模组，背光模组包括软性电路板、发光元件、遮光层及导光板，发光元件设于软性电路板，遮光层设于软性电路板且环绕整个发光元件，导光板具有贯孔，发光元件容置于贯孔，且遮光层位于软性电路板与导光板之间。
[0006]作为进一步可选的技术方案，该遮光层为黑色遮光层，胶体或双面胶。
[0007]作为进一步可选的技术方案，该软性电路板具有第一定位孔，该遮光层具有第二定位孔，该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。
[0008]作为进一步可选的技术方案，该发光元件具有发光侧面，该遮光层具有内侧面，该发光侧面与该内侧面之间具有间隔。
[0009]作为进一步可选的技术方案，该背光模组包括复数个该发光元件，该遮光层包括复数个围绕部，各该围绕部围绕对应的该发光元件。
[0010]作为进一步可选的技术方案，该遮光层具有相对的第一面与第二面，该第一面粘合于该软性电路板;该软性电路板还包括离型膜，该离型膜覆盖该第二面。
[0011 ]作为进一步可选的技术方案，该背光模组还包括反射层，该反射片设于该导光板与该软性电路板之间。
[0012]作为进一步可选的技术方案，该遮光层的该第一面直接接触该软性电路板，该第二面直接接触该反射层。
[0013]作为进一步可选的技术方案，该软性电路板具有第一定位孔，该遮光层具有第二定位孔，该导光板具有第三定位孔，该第一定位孔、该第二定位孔与该第三定位孔的位置相对应。
[0014]作为进一步可选的技术方案，该导光板具有出光上表面，该发光元件具有顶面，该顶面不高于该出光上表面。
[0015]本实用新型的另一实施例为一种背光模组，该背光模组包括:
[0016]软性电路板；
[0017]发光组件，设于该软性电路板上表面，该发光组件具有发光侧面；
[0018]导光板，设于该软性电路板上，该导光板具有入光侧面；
[0019]反射层，设于该导光板下表面；以及
[0020]遮光层，设于该软性电路板与该反射层之间，且环绕该发光侧面；
[0021]其中，该发光侧面至少部分高于该反射层顶面，该发光侧面至少部分和该入光侧面位于相同高度，该发光侧面发出第一光线和第二光线，该第一光线从该入光侧面进入该导光板中后若自该导光板下表面散失则会受到该反射层的反射而回到该导光板中，该第二光线未进入该导光板中且直接被该遮光层所吸收。
[0022]较佳的，该遮光层为黑色遮光层、胶体或双面胶。
[0023]较佳的，该软性电路板具有第一定位孔，该遮光层具有第二定位孔，该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。
[0024]较佳的，该背光模组包括复数个该发光组件，该复数个发光组件具有复数个发光侧面，该遮光层包括复数个围绕部，各该围绕部围绕对应的该发光侧面。
[0025]较佳的，该导光板具有出光上表面，该发光组件具有顶面，该顶面不高于该出光上表面。
[0026]本实用新型再提供一种背光模组，该背光模组包括:软性电路板;发光组件，设于该软性电路板上表面，该发光组件具有发光侧面;导光板，设于该软性电路板上，该导光板具有入光侧面;反射层，设于该导光板下表面；以及遮光层，设于该软性电路板与该反射层之间，且环绕整个该发光侧面;其中，该发光侧面至少部分高于该反射层顶面，该发光侧面至少部分和该入光侧面位于相同高度，发光侧面发出的第一光线从该入光侧面进入该导光板中后，当该第一光线自该导光板下表面散失时，该第一光线的一部分会受到该反射层的反射而回到该导光板中，该第一光线的另一部分会被该遮光层所吸收。
[0027]较佳的，该遮光层为黑色遮光层、胶体或双面胶。
[0028]较佳的，该软性电路板具有第一定位孔，该遮光层具有第二定位孔，该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。
[0029]较佳的，该背光模组包括复数个该发光组件，该复数个发光组件具有复数个发光侧面，该遮光层包括复数个围绕部，各该围绕部围绕对应的该发光侧面。
[0030]较佳的，该导光板具有出光上表面，该发光组件具有顶面，该顶面不高于该出光上表面。
[0031]本实用新型另一实施例还提出一种发光键盘，发光键盘包括一底板、数个按键及如上各技术方案所述的任意一种背光模组，按键设置于底板上，背光模组设置于底板下。
[0032]与现有技术相比，本实用新型的背光模组的发光元件的发光侧面被遮光层围绕，因此可减少发光元件的光线侧向漏光，进而避免背光模组的发光强度下降。
[0033]为了对本实用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下:
【附图说明】
[0034]图1为依照本实用新型一实施例的背光模组的分解图。
[0035]图2为图1的软性电路板与反射层结合后的俯视图。
[0036]图3为图2的背光模组沿方向3-3’的剖视图。
[0037]图4为依照本实用新型一实施例的发光键盘的剖视图。
[0038]图5为图2的背光模组沿方向5-5，的剖视图。
[0039]图6A至图6E为图1的背光模组的组装过程图。
【具体实施方式】
[0040]图1为依照本实用新型一实施例的背光模组100的分解图。图2为图1的软性电路板110与反射层120结合后的俯视图。
[0041 ]如图1及图2所示，背光模组100包括软性电路板110、反射层120、遮光层111及导光板130。软性电路板110大致上设于导光板130的中间区域，然亦可设于导光板130的其它区域。软性电路板110例如是矩形，然亦可为其它外形，本实用新型实施例不限定软性电路板110的外形。一实施例中，软性电路板110可选用业界所熟悉的FPC (Flexib Ie printedcircuit)ο
[0042]遮光层111设于软性电路板110且具有数个开孔110a，各发光元件113设于软性电路板110且位于对应的开孔IlOa内。发光元件113例如是发光二极管或其它种类的发光器。
[0043]如图1所示，反射层120具有数个贯孔120a，且导光板130具有数个贯孔130a，各贯孔120a与对应的贯孔130a对应。如图2所示，在软性电路板110与反射层120结合后，各发光元件113位于对应的贯孔120a及130a内，且从对应的贯孔120a及130a露出。
[0044]如图1所示，遮光层111包括数个围绕部1111。由于各围绕部1111围绕对应的发光元件113，因此可增加防止漏光的范围。本实施例中，围绕部1111围绕整个发光元件113的四周，使遮光层111全周向(360度)地防止发光元件113的光线侧向地漏光。
[0045]在一实施例中，遮光层111为黑色遮光层，可有效吸收发光元件113的光线L，以减少甚至避免光线L从反射层120、软性电路板110与遮光层111之间漏光，如图3所示，图3为图2的背光模组100沿方向3-3 ’的剖视图。
[0046]请继续参考图3，在软性电路板110与反射层120结合后，设于软性电路板110上的遮光层111位于软性电路板110与导光板130之间，且反射层120设于导光板130与遮光层111之间。由于遮光层111位于反射层120与软性电路板110之间，因此可减少甚至避免发光元件113的光线L从反射层120与软性电路板110之间漏光。如此一来，可增加背光模组100的发光强度。
[0047]本实施例中，遮光层111具有相对的第一面11Isl及第二面11 ls2，其中第一面Illsl直接接触软性电路板110，第二面111 s 2直接接触反射层120，使第一面111 s I与软性电路板110之间不具有缝隙且第二面llls2与反射层120之间不具有缝隙。如此一来，可减少漏光量甚至完全避免漏光。其中遮光层111可以为胶体或双面胶。
[0048]如图3所示，导光板130具有出光上表面130u，导光板130可引导发光元件113的光线L从出光上表面130u出光。发光元件113具有顶面113u。遮光层111可将导光板130垫高，使发光元件113的顶面113u不高于导光板130的出光上表面130u，以便于背光模组100与其他元件组装时不会抵压到发光元件113。
[0049]如图3所示，发光元件113具有发光侧面113s。发光侧面113s与遮光层111的内侧面Ills之间具有间隔Gl，使从发光侧面113s出光的光线经过间隔Gl后可适度地扩光，以更均匀地从导光板130的入光侧面130s入光(S卩，可避免光线从导光板130的入光侧面130s的局部集中地入光)。另外，需说明的是，为了保证发光效果，发光元件113的发光侧面113s至少部分和入光侧面位于相同高度，该发光侧面113s至少部分高于该反射层120顶面120sl，例如图3所示。
[0050]在此需说明的是，在上述图1、图2、图3所示的实施例中，导光板130具有数个贯孔130a，发光元件容置于贯孔130a内，然实际应用中，并不以此为限，例如亦可省略上述贯孔，而仅限定发光元件113的发光侧面113s与导光板130的入光侧面130s相对设置、发光侧面至少部分和入光侧面位于相同高度、该发光侧面113s至少部分高于该反射层120顶面120slSP可;而遮光层也不需围绕整个发光元件，而仅需围绕发光元件的发光侧面即可，亦能达到减少发光元件的光线侧向漏光、可增加背光模组100的发光强度的效果。具体原理及相关部件的描述仍借用图3所示，反射层120设置于导光板130的下表面、遮光层111设置于软性电路板110与反射层120之间且遮光层111环绕整个发光侧面113s，以及发光侧面113s、该反射层120与该入光侧面130s三者之间的高度配置关系，使得发光侧面113s发出的第一光线从该入光侧面130s进入该导光板130中后若自该导光板130下表面散失则会受到该反射层120的反射而回到该导光板130中，而该发光侧面113s发出的第二光