免PCB板型C-Type连接器插头的制作方法_2

及套座60，前述端子包括有上排端子32和下排端子42，所述上排端子32镶嵌成型于第一端子埠31内形成第一端子模组，所述下排端子42镶嵌成型于第二端子埠41内形成第二端子模组，所述第一、二端子模组上下叠置且两者之间夹设有挂勾板50，该第一、二端子模组及挂勾板一同装入套座60内，该套座60适配于屏蔽壳体10内部；前述焊接台分别设置于第一、二端子埠的后段部位(如图示312、412)，其焊接台位于套座60后端外侧。
[0044]前述上排端子32设置有7个，于相应焊接台312的台面上设置有焊接部321的上排端子32有电源正极端子、电源负极端子、CC端子及两信号端子;而下排端子42设置有5个，于相应焊接台412的台面上设置有焊接部321的下排端子42有电源正极端子、电源负极端子；通常，只需对上侧焊接台312上的5个焊接部321进行接线即可，在产品电源需较高电压时，也可将下侧焊接台412上的电源正极端子、电源负极端子之焊接部421进行接线。
[0045]该套座60前段部位套设有上、下对应拼合的保持半环70，保持半环70上一体形成有第一接触弹片71，该第一接触弹片71凸露于插接腔20内壁处，且第一接触弹片71的固定端靠近插接腔20前端开口，该第一接触弹片71的自由端远离插接腔20前端开口 ；所述保持半环70的左、右侧分别延伸形成有相应侧壁，其侧壁上设置有倒勾部72，套座60上相应设置有侧向定位槽61，且侧向定位槽61内设置有限位凸部62，保持半环70的侧壁位于侧向定位槽61内，其倒勾部72被限位于限位凸部62上；以及，所述侧壁上一体冲裁形成有用于往外凸设的第二接触弹片73，该第二接触弹片73抵接于屏蔽壳体10内壁。
[0046]接下来，大致介绍屏蔽壳体10于套座60上的组装定位结构:
[0047]前述屏蔽壳体10顶、底壁后端向后延伸形成有定位板12，该定位板12上开设有定位孔121，前述套座60后段部位上、下表面均凸设有卡块63(也可先于其上、下表面凹设用于沉设定位板12的凹位，再于凹位内凸设前述卡块63)，该定位孔121扣于相应卡块63上；以及，所述屏蔽壳体10左、右侧壁后端缘向后延伸形成有夹持臂13，前述套座60左、右侧相应凹设有凹槽64，该夹持臂13适配于相应凹槽64内。
[0048]本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将焊接部直接设置于连接器自身的焊接台上外露，不再需像传统技术那样经PCB板接线中转，直接于焊接台上焊接接线即可，减少了零件数量，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。
[0049]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于:包括有屏蔽壳体、绝缘本体及设置于绝缘本体内的若干端子;该屏蔽壳体包裹绝缘本体前段部位形成插接部，该插接部前端往内延伸有插接腔，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面上。2.根据权利要求1所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于:所述设置于焊接台的台面上的焊接部呈水平延伸的平板状结构，相邻焊接部之间隔设有挡壁。3.根据权利要求1所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于:未设置于焊接台的台面上的焊接部均隐藏于绝缘本体内。4.根据权利要求1所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于:所述绝缘本体包括有第一端子埠、第二端子埠及套座，前述端子包括有上排端子和下排端子，所述上排端子镶嵌成型于第一端子埠内形成第一端子模组，所述下排端子镶嵌成型于第二端子埠内形成第二端子模组，所述第一、二端子模组上下叠置且两者之间夹设有挂勾板，该第一、二端子模组及挂勾板一同装入套座内，该套座适配于屏蔽壳体内部;前述焊接台分别设置于第一、二端子埠的后段部位，其焊接台位于套座后端外侧。5.根据权利要求4所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于:所述上排端子至少包括有电源端子、信号端子及CC端子，该电源端子、信号端子及CC端子的焊接部均设置于相应焊接台的台面上;所述下排端子至少包括有电源端子，该电源端子的焊接部均设置于相应焊接台的台面上。6.根据权利要求4所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于:所述套座后段部位上、下表面均凸设有卡块，前述屏蔽壳体顶、底壁后端向后延伸形成有定位板，该定位板上开设有定位孔，该定位孔扣于相应卡块上。7.根据权利要求4所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于:所述屏蔽壳体左、右侧壁后端缘向后延伸形成有夹持臂，前述套座左、右侧相应凹设有凹槽，该夹持臂适配于相应凹槽内。8.根据权利要求4所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于:所述插接腔内壁凸露有第一接触弹片，该第一接触弹片的固定端靠近插接腔前端开口，该第一接触弹片的自由端远离插接腔前端开口。9.根据权利要求8所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于:所述套座前段部位套设有上、下对应拼合的保持半环，前述第一接触弹片一体形成于保持半环上，所述保持半环的左、右侧分别延伸形成有相应侧壁，其侧壁上设置有倒勾部，套座上相应设置有侧向定位槽，且侧向定位槽内设置有限位凸部，保持半环的侧壁位于侧向定位槽内，其倒勾部被限位于限位凸部上。10.根据权利要求9所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于:所述侧壁上一体冲裁形成有用于往外凸设的第二接触弹片，该第二接触弹片抵接于屏蔽壳体内壁。
【专利摘要】本实用新型公开一种免PCB板型C-Type连接器插头，包括屏蔽壳体、绝缘本体及若干端子；该屏蔽壳体包裹绝缘本体前段部位形成插接部，该插接部前端往内延伸有插接腔，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面上；所述未设置于焊接台的台面上的焊接部均隐藏于绝缘本体内；藉此，将焊接部直接设置于连接器自身的焊接台上外露，不再需像传统技术那样经PCB板接线中转，直接于焊接台上焊接接线即可，减少了零件数量，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。
【IPC分类】H01R13/46, H01R13/02
【公开号】CN205282693
【申请号】CN201520918461
【发明人】刘乐夫
【申请人】深圳市新升华电子器件有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年11月18日