一种门极触发装置的装配结构的制作方法

文档序号:10464144阅读:204来源:国知局
一种门极触发装置的装配结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于功率半导体模块及晶闸管器件技术领域,具体涉及一种装配可靠的门极触发装置的装配结构。
【背景技术】
[0002]功率半导体模块及晶闸管的组装中,门极组件是连接触发信号与芯片门极区的关键元件。目前所使用的门极组件在半导体器件之阴极压块中会有装配偏斜的现象,导致触发信号不能有效传递到芯片门极区,器件无法导通,致使器件失效。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种门极触发装置的装配结构,确保门极组件与阴极压块的门极孔中不发生偏斜,进而使门极触头能够有效接触芯片门极区,同时,能够避免门极组件的零件受压而损坏,提高半导体器件的品质。
[0004]本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种门极触发装置的装配结构,包括门极组件和阴极压块,所述阴极压块具有供门极组件装入的门极孔,所述门极组件包括底座和装配在该底座内的门极元件,所述阴极压块主体上开设有与该门极孔贯通的引线孔,门极元件的相应门极引线能够通过该引线孔外伸,所述门极孔的入口周沿成型为内台阶,所述门极组件底座外露的边沿成型有外台阶,在门极组件装入门极孔的状态下,前述内台阶和外台阶抵触配合。
[0005]优选地,所述门极组件底座覆盖了整个门极区,有效地阻断了阴极压块与门极区的接触,避免阴极压块与门极区间的爬电现象。
[0006]本实用新型中,门极组件底座的外台阶,直径、高度与阴极压块的内台阶相吻合,保证组装了门极组件插入阴极压块的门极孔后,既不会干涉阴极压块与芯片的接触,又确保门极组件底座和阴极压块接触可靠,不发生偏移。
[0007]与现有技术相比,本实用新型的优点在于:提供了一种结构简洁、组装可靠的门极触发装置的装配结构,通过阴极压块门极孔内的内台阶和门极组件底座的外台阶配合,在装配时确保门极组件在阴极压块中不发生偏斜,使门极触头能有效接触芯片门极区,从而保证触发信号与芯片导通良好。另外,内外台阶的配合关系能够使门极组件底座承担大部分阴极压块的压力,避免门极引线受力发生损坏,保护了门极引线。再来,门极底座的台阶可完全阻断阴极压块与芯片门极区,避免爬电现象。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型实施例中门极组件的结构示意图;
[0009]图2为本实用新型实施例中门极触发装置的装配结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0011]如图1和图2所示,本实施例中的门极触发装置的装配结构,包括门极组件和阴极压块4,所述阴极压块4具有供门极组件装入的门极孔A,所述门极组件包括底座1、顶盖2和装配在该底座I内腔的门极元件3,顶盖2旋合在底座I上。
[0012]阴极压块4主体上开设有与该门极孔A贯通的引线孔4.2,门极元件3的相应门极引线能够通过该引线孔4.2外伸,门极孔A的入口周沿成型为内台阶4.1,底座I外露的边沿成型为外台阶1.1,在门极组件装入门极孔的状态下,前述内台阶4.1和外台阶1.1抵触配合。
[0013]门极组件的底座I覆盖了整个门极区,有效地阻断了阴极压块与门极区的接触,避免阴极压块与门极区间的爬电现象
[0014]上述结构的门极触发装置的装配结构,装配后能保证门极组件在阴极压块中不发生偏斜,使门极触头能有效接触芯片门极区,从而保证触发信号与芯片导通良好。同时使底座承担阴极压块的压力,避免门极引线受力损坏,对门极组件起到了一定的保护作用。
[0015]除上述实施例外,本实用新型还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种门极触发装置的装配结构,包括门极组件和阴极压块,所述阴极压块具有供门极组件装入的门极孔,所述门极组件包括底座和装配在该底座内的门极元件,所述阴极压块主体上开设有与该门极孔贯通的引线孔,门极元件的相应门极引线能够通过该引线孔外伸, 其特征在于:所述门极孔的入口周沿成型为内台阶,所述底座外露的边沿成型有外台阶,在门极组件装入门极孔的状态下,前述内台阶和外台阶抵触配合。2.根据权利要求1所述的门极触发装置的装配结构,其特征在于:所述底座覆盖了整个门极区。
【专利摘要】本实用新型涉及门极触发装置的装配结构,包括门极组件和阴极压块,阴极压块具有供门极组件装入的门极孔,门极组件包括底座和装配在该底座内的门极元件,阴极压块主体上开设有与该门极孔贯通的引线孔,门极元件的引线能够通过该引线孔外伸,门极孔的入口周沿成型为内台阶,底座外露的边沿成型有外台阶,在门极组件装入门极孔的状态下,前述内台阶和外台阶抵触配合。本实用新型涉及的门极触发装置的装配结构,装配后能保证门极组件在阴极压块中不发生偏斜,使门极触头能有效接触芯片门极区,从而保证触发信号与芯片导通良好。
【IPC分类】H01L29/74, H01L23/48, H01L29/417
【公开号】CN205376533
【申请号】CN201620056606
【发明人】韩云峰, 杨成标
【申请人】襄阳市百泰电力电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月21日
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