的填充固定件被集中的过度拉扯而断裂，以防止多功能贴片支架因热胀冷缩而损坏，进而也更好的保障LED灯珠在使用过程中不会因热胀冷缩而损坏，并确保稳定正常的工作。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型第一实施例的LED灯珠的组合立体示意图。
[0019]图2是本实用新型第一实施例的LED灯珠的未填充有LED封装胶时的组合立体示意图。
[0020]图3是本实用新型的多功能贴片支架的组合立体示意图。
[0021]图4是图3于另一视角的不意图。
[0022]图5是本实用新型的多功能贴片支架未填充固定有填充固定件时的组合立体示意图。
[0023]图6是本实用新型第二实施例的LED灯珠的组合立体示意图。
【具体实施方式】
[0024]为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0025]请参阅图1至图5，本实用新型第一实施例的LED灯珠100包括多功能贴片支架10、第一LED芯片20及第二LED芯片30，其中，本实用新型的多功能贴片支架10包括第一电极基板11、第二电极基板12、第三电极基板13及绝缘的填充固定件14，第一电极基板11与第二电极基板12位于同一平面内且呈相邻的并排布置，第三电极基板13位于第一电极基板11与第二电极基板12之间，且第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13呈相互间隙开的设置，以使第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13相互绝缘隔离，结构安全合理。第一电极基板11上形成有第一芯片承载部111，第二电极基板12上形成有第二芯片承载部121，第三电极基板13靠近第一电极基板11的一侧形成有第一焊接部131，第三电极基板13靠近第二电极基板12的一侧形成有第二焊接部132;填充固定件14填充固定于第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13上，从而实现第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13三者固定的结构，且结构简单合理。填充固定件14上形成有贯穿至第一芯片承载部111和第一焊接部131的第一容置凹槽143及贯穿至第二芯片承载部121和第二焊接部132的第二容置凹槽144，使得第一芯片承载部111和第一焊接部131位于第一容置凹槽143的底部，及使得第二芯片承载部121和第二焊接部132位于第二容置凹槽144的底部，布局结构更为合理。第一 LED芯片20贴装于第一芯片承载部111上，且第一 LED芯片20电性连接于第一电极基板11与第三电极基板13之间，从而实现第一 LED芯片20的固定及电性连接。第二 LED芯片30贴装于第二芯片承载部121上，且第二 LED芯片30电性连接于第二电极基板12与第三电极基板13之间，从而实现第二 LED芯片30的固定及电性连接。第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内均填充有LED封装胶40，从而实现将第一 LED芯片20及第二 LED芯片30封装于本实用新型的多功能贴片支架10上，结构简单合理。从而，使得多功能贴片支架10的结构设计更为合理，且具有结构结实牢固的优点；则本实施例的LED灯珠100也具有结构结实牢固的优点。而且，具有第一芯片承载部111的第一电极基板11及具有第二芯片承载部121的第二电极基板12位于第三电极基板13的两侧，第一 LED芯片20贴装于第一芯片承载部111上，第二 LED芯片30贴装于第二芯片承载部121上，即是用于贴装第一 LED芯片20的第一电极基板11及用于贴装第二 LED芯片30的第二电极基板12分别位于多功能贴片支架10的两侧，则在本实施例的LED灯珠100使用过程中，第一LED芯片20及第二LED芯片30发亮所产生的热量也会分布在多功能贴片支架1的两侧，使得多功能贴片支架1的热胀冷缩分散在多功能贴片支架10的两侧，而不会集中在多功能贴片支架10的中部，多功能贴片支架10的热胀冷缩变化更为分散，能够避免多功能贴片支架10中部热胀冷缩的变化程度大于多功能贴片支架10两端热胀冷缩的变化程度，进而能够防止多功能贴片支架10上的填充固定件14被集中的过度拉扯而断裂，使得多功能贴片支架10具有更强的适应热胀冷缩的功能，以防止多功能贴片支架10因热胀冷缩而损坏，进而也更好的保障LED灯珠100在使用过程中不会因热胀冷缩而损坏，并确保稳定正常的工作。
[0026]其中，第一电极基板11靠近第二电极基板12的一侧形成有第一缺口112，第二电极基板12靠近第一电极基板11的一侧形成有第二缺口 122，且第一缺口 112正对于第二缺口122，第三电极基板13容置于第一缺口 112与第二缺口 122内，从而使得第三电极基板13的设置于第一电极基板11与第二电极基板12之间的布局结构更为合理。较优是，在本实施例中，第一电极基板11与第二电极基板12呈相互对称的设置，且第一电极基板11的面积及第二电极基板12的面积均大于第三电极基板13的面积，一方面，能够使得本实用新型的多功能贴片支架10的结构更为结实牢固，另一方面能够更好的适应第一电极基板11上形成第一芯片承载部111来供第一 LED芯片20贴装，及适应第二电极基板12上形成第二芯片承载部121来供第二 LED芯片30贴装，且使得第一 LED芯片20及第二 LED芯片30发亮所产生的热量也会分布在多功能贴片支架1的两侧，使得多功能贴片支架1的热胀冷缩分散在多功能贴片支架1的两侧，以更好的够防止多功能贴片支架1上的填充固定件14被集中的过度拉扯而断裂，进而防止多功能贴片支架10因热胀冷缩而损坏。
[0027]同时，填充固定件14包含凸台141及绝缘带142，凸台141凸设于第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13上，第一容置凹槽143由凸台141的顶部贯穿至第一芯片承载部111和第一焊接部131，第二容置凹槽144由凸台141的顶部贯穿至第二芯片承载部121和第二焊接部132，使得第一容置凹槽143及第二容置凹槽144的形成结构更为合理。绝缘带142填充于第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13三者之间的间隙内，以密闭第一容置凹槽143及第二容置凹槽144的底部，结构更为合理，而且使得第一电极基板U、第二电极基板12及第三电极基板13更牢靠可靠的连接在一起，结构硬度更强，更结实。其中，较优是，在本实施例中，第一容置凹槽143的侧壁及第二容置凹槽144的侧壁均呈向外扩大的倾斜设置以更大程度地将第一 LED芯片20及第二 LED芯片30发出的光线反射出去，大大提高了本实施例的LED灯珠100的出光强度，结构更为合理。
[0028]较优者，在本实施例中，第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13上开设有填充部(图中未标注)，填充固定件14呈部分填充于填充部内，以使得填充固定件14能够更牢固可靠的结合连接于第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13上。具体地，在本实施例中，第一电极基板11及第二电极基板12上开设的填充部均为填充孔16，第三电极基板13上开设的填充部为填充凹槽17，但第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板1