3上所开设的填充部的具体结构并不以此为限，在此不再赘述。即，填充固定件14呈部分的填充于第一电极基板11及第二电极基板12上开设的填充孔16内及第三电极基板13上开设的填充凹槽17内，使得第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13三者与填充固定件14的结合结构更为牢固可靠，增加了结构硬度，更为结实。其中，详细而言，在本实施例中，填充固定件14为绝缘的注塑件，S卩，填充固定件14通过注塑成型的方式成型固定在第一电极基板U、第二电极基板12及第三电极基板13上以使填充固定件14与第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13牢固结合为一体，结构更为结实牢固。
[0029]请参阅图2，详细而言，在本实施例中，第一LED芯片20的一导电极通过一第一导线50焊接于第一电极基板11上第一 LED芯片20的另一导电极通过一第二导线60焊接于第三电极基板13上的第一焊接部131上，从而实现第一LED芯片20电性连接于第一电极基板11与第三电极基板13之间。第二LED芯片30的一导电极通过一第三导线70焊接于第二电极基板12上，第二 LED芯片30的另一导电极通过一第四导线80焊接于第三电极基板13上的第二焊接部132上，从而实现第二 LED芯片30电性连接于第二电极基板12与第三电极基板13之间结构简单合理。
[0030]可选择的，第一LED芯片20与第二LED芯片30贴装于本实用新型的多功能贴片支架10上时，可以实现并联及串联的连接方式。其中，串联的连接方式具体为:第一电极基板11及第二电极基板12中一者选择作为正极导电，而第一电极基板11及第二电极基板12中的另一者选择作为负极导电时，则第三电极基板13作为过渡连接于第一 LED芯片20与第二 LED芯片30之间，则第一LED芯片20与第二LED芯片30串联在一起。再者，并联的连接方式具体为:第三电极基板13选择作为正极导电及负极导电中的一者，而第一电极基板11及第二电极基板12均选择作为正极导电及负极导电中的另一者，形成第一电极基板11及第二电极基板12为共阴极或共阳极，使得第一 LED芯片20与第二 LED芯片30并联在一起。从而，从而使得本实用新型的多功能贴片支架10的使用功能更加多样化，能够更好的满足不同的使用需求。
[0031]请参阅图2及图3，填充固定件14上开设有连通于第一容置凹槽143与第二容置凹槽144之间的连通槽145，使得第一容置凹槽143与第二容置凹槽144的顶部相互连通。具体地，连通槽145是开设于填充固定件14的凸台141顶部，并位于第一容置凹槽143与第二容置凹槽144之间，结构更为合理。第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40可填充至与填充固定件14之顶部平齐或填充至低于填充固定件14之顶部的任一高度。优选地，在本实施例的LED灯珠100中，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40是填充至与连通槽145之槽底平齐(如图1所示)，当然，在其它实施例中，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40也可以根据实际的生产和使用需求填充至低于连通槽145之槽底的任一高度，仅需保障第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40能够覆盖住对应的第一 LED芯片20与第二 LED芯片30即可。而且，当第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40填充至与连通槽145之槽底平齐或填充至低于连通槽145之槽底的任一高度时，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内所填充LED封装胶40选择为两种相异类型的，从而实现封装于第一容置凹槽143内的LED封装胶40及第一LED芯片20形成的发光单元，与封装于第二容置凹槽144内的LED封装胶40及第二 LED芯片30形成的发光单元，可以发出两种颜色不同的光线。
[0032]请参阅图6，展示了本实用新型第二实施例的L E D灯珠1 O '，本实施例的L E D灯珠100'与第一实施例的LED灯珠100的结构基本相同，区别仅在于:第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40的填充高度及具体填充类型。
[0033]具体地，在本实施例中，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40是填充至与填充固定件14之顶部平齐(如图6所示)，使得第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40通过连通槽145形成一体结构。当然，在其它实施例中，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40也可以根据实际的生产和使用需求填充至高于连通槽145之槽底并低于填充固定件14之顶部的任一高度，仅需保障LED封装胶40能够覆盖住第一 LED芯片20与第二 LED芯片30即可。而且，在第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40填充至与填充固定件14之顶部平齐或填充至高于连通槽145之槽底并低于填充固定件14之顶部的任一高度时，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内所填充LED封装胶40选择为相同类型的，从而实现封装于第一容置凹槽143内的LED封装胶40及第一LED芯片20形成的发光单元，与封装于第二容置凹槽144内的LED封装胶40及第二 LED芯片30形成的发光单元，可以发出两种颜色相同的光线。以及，在填充LED封装胶40时，仅需向第一容置凹槽143及第二容置凹槽144中的一者点LED封装胶40，即可使LED封装胶40通过连通槽145自然流行至第一容置凹槽143及第二容置凹槽144中的另一者，使得第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40通过连通槽145形成一体结构，以减少点LED封装胶40的次数，简化加工步骤，使得本实施例的LED灯珠100'的封装加工效率大大提高。
[0034]除了上述区别外，其它结构均与第一实施例的LED灯珠100相同，故，在此不再赘述。
[0035]从而，可以根据具体的生产及使用需求，在本实用新型的多功能贴片支架10的基础上，通过在第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内选择所需的填充高度及选择填充相同或相异类型的LED封装胶40，即可设计成颜色相同的单色发光或者颜色相异的双色发光，生产出不同功能类型的LED灯珠100、100'。所以，本实用新型的多功能贴片支架10能够适应不同功能类型的LED灯珠100、100'的生产需求，具有更为多样化的使用功能，适应能力更强，能够更好的满足生产厂家的生产需求及用户的使用需求。
[0036]与现有技术相比，由于本实用新型的LED灯珠100、100'之多功能贴片支架10的第一电极基板11与第二电极基板12呈相邻的并排布置，第三电极基板13位于第一电极基板11与第二电极基板12之间，且第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13呈相互间隙开的设置;第一电极基板11上形成有第一芯片承载部111，第二电极基板12上形成有第二芯片承载部121，第三电极基板13靠近第一电极基板11的一侧形成有第一焊接部131，第三电极基板13靠近第二电极基板12的一侧形成有第二焊接部132;填充固定件14填充固定于第一电极基板11、第二电极基板