12及第三电极基板13上，填充固定件14上形成有贯穿至第一芯片承载部111和第一焊接部131的第一容置凹槽143及贯穿至第二芯片承载部121和第二焊接部132的第二容置凹槽144，从而，使得多功能贴片支架10的结构设计更为合理，且具有结构结实牢固的优点；则本实用新型的LED灯珠100、100'也具有结构结实牢固的优点。而且，具有第一芯片承载部111的第一电极基板11及具有第二芯片承载部121的第二电极基板12位于第三电极基板13的两侧，第一LED芯片20贴装于第一芯片承载部111上，第二LED芯片30贴装于第二芯片承载部121上，即是用于贴装第一 LED芯片20的第一电极基板11及用于贴装第二 LED芯片30的第二电极基板12分别位于多功能贴片支架10的两侧，则在本实用新型的LED灯珠100、100'使用过程中，第一LED芯片20及第二LED芯片30发亮所产生的热量也会分布在多功能贴片支架10的两侧，使得多功能贴片支架10的热胀冷缩分散在多功能贴片支架10的两侧，而不会集中在多功能贴片支架10的中部，多功能贴片支架10的热胀冷缩变化更为分散，能够避免多功能贴片支架10中部热胀冷缩的变化程度大于多功能贴片支架10两端热胀冷缩的变化程度，进而能够防止多功能贴片支架10上的填充固定件14被集中的过度拉扯而断裂，以防止多功能贴片支架10因热胀冷缩而损坏，进而也更好的保障LED灯珠100、100'在使用过程中不会因热胀冷缩而损坏，并确保稳定正常的工作。
[0037]以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括多功能贴片支架、第一LED芯片及第二LED芯片，所述多功能贴片支架包括第一电极基板、第二电极基板、第三电极基板及绝缘的填充固定件，所述第一电极基板与第二电极基板呈相邻的并排布置，所述第三电极基板位于所述第一电极基板与第二电极基板之间，且所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板呈相互间隙开的设置;所述第一电极基板上形成有第一芯片承载部，所述第二电极基板上形成有第二芯片承载部，所述第三电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第一焊接部，所述第三电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第二焊接部;所述填充固定件填充固定于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述填充固定件上形成有贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽;所述第一 LED芯片贴装于所述第一芯片承载部上，且所述第一 LED芯片电性连接于所述第一电极基板与第三电极基板之间；所述第二 LED芯片贴装于所述第二芯片承载部上，且所述第二 LED芯片电性连接于所述第二电极基板与第三电极基板之间；所述第一容置凹槽及第二容置凹槽内均填充有LED封装胶。2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第一缺口，所述第二电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第二缺口，且所述第一缺口正对于所述第二缺口，所述第三电极基板容置于所述第一缺口与第二缺口内。3.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述填充固定件包含凸台及绝缘带，所述凸台凸设于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述第一容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部，所述第二容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部;所述绝缘带填充于第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板三者之间的间隙内。4.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上开设有填充部，所述填充固定件呈部分填充于所述填充部内。5.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述填充固定件上开设有连通于所述第一容置凹槽与第二容置凹槽之间的连通槽，所述第一容置凹槽及第二容置凹槽内的所述LED封装胶可填充至与所述填充固定件之顶部平齐或填充至低于所述填充固定件之顶部的任一高度。6.—种多功能贴片支架，其特征在于，包括第一电极基板、第二电极基板、第三电极基板及绝缘的填充固定件，所述第一电极基板与第二电极基板呈相邻的并排布置，所述第三电极基板位于所述第一电极基板与第二电极基板之间，且所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板呈相互间隙开的设置;所述第一电极基板上形成有第一芯片承载部，所述第二电极基板上形成有第二芯片承载部，所述第三电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第一焊接部，所述第三电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第二焊接部;所述填充固定件填充固定于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述填充固定件上形成有贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽。7.如权利要求6所述的多功能贴片支架，其特征在于，所述第一电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第一缺口，所述第二电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第二缺口，且所述第一缺口正对于所述第二缺口，所述第三电极基板容置于所述第一缺口与第二缺口内。8.如权利要求6所述的多功能贴片支架，其特征在于，所述填充固定件包含凸台及绝缘带，所述凸台凸设于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述第一容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部，所述第二容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部;所述绝缘带填充于第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板三者之间的间隙内。9.如权利要求6所述的多功能贴片支架，其特征在于，所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上开设有填充部，所述填充固定件呈部分填充于所述填充部内。10.如权利要求6所述的多功能贴片支架，其特征在于，所述填充固定件上开设有连通于所述第一容置凹槽与第二容置凹槽之间的连通槽。
【专利摘要】本实用新型提供一种LED灯珠，包括多功能贴片支架、第一和第二LED芯片，多功能贴片支架包括第一、第二和第三电极基板及绝缘的填充固定件，第三电极基板位于第一与第二电极基板之间且三者相互间隙开设置；第一电极基板上形成有第一芯片承载部，第二电极基板上形成有第二芯片承载部，第三电极基板上形成有第一焊接部及第二焊接部；填充固定件填充固定于第一、第二及第三电极基板上，填充固定件上形成有贯穿至第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽；第一LED芯片贴装于第一芯片承载部上，第二LED芯片贴装于第二芯片承载部上，第一容置凹槽及第二容置凹槽均填充有LED封装胶。
【IPC分类】H01L33/48, H01L25/13, H01L33/62
【公开号】CN205376572
【申请号】CN201620042649
【发明人】蔡明波
【申请人】东莞市驰明电子科技有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月14日