一种立体电路板封装模组的制作方法
【专利摘要】一种立体电路板封装模组，首先通过模具在柔性板上压出凸台，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘。然后，在凸台背后填充含有导热填料的硬性材料，室温固化或者加热固化，使凸台位置固定，将LED芯片固定连通到焊盘上，再施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。本实用新型在立体电路板封装时，通过填充导热硬性材料，使得凸台处的电路板可以实现良好导热，同时使整个凸台硬化，有效固定焊盘平台，使得在柔性板弯折时芯片不易发生移位或者导线不易断裂，并且能使发光角度固定。
【专利说明】
一种立体电路板封装模组
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种柔性电路板封装模组的改进技术。
【背景技术】
[0002]目前，传统的LED封装方式是在固定LED芯片连通到电路板的焊盘位置后，施加封装软胶水以固定保护LED模组。但是，采用这种方式在柔性电路板上封装芯片时，由于芯片位置的不牢固，使得在柔性板弯折时芯片容易发生移位或者导线容易断裂，导致其与电路板之间连通不良。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种制作方便、成本低的柔性电路板封装模组。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]首先通过模具在柔性板上压出凸台，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘。然后，在凸台背后填充材料使凸台位置固定，将LED芯片固定连通到焊盘上，再施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。
[0006]且，所述的凸台高度在0.1mm?2mm之间。
[0007]且，所述的凸台中央是在同一平面的或者是凹陷状的，凹陷的深度小于或者等于外围的凸台高度。
[0008]且，所述的填充材料为胶粘剂，室温固化或者加热固化后呈坚硬状。
[0009]且，所述的填充材料内含有导热填料，导热填料是氧化铝，氮化铝，金属或者石墨。
[0010]且，所述的柔性电路板下层贴合或者不贴合硬板，贴合硬板使之变成刚性板或者软硬结合板。
[0011]且，LED芯片和电路板之间是用焊锡或者导电胶连通导通，或者是通过焊线连接导通。
[0012]且，所述LED芯片是倒装芯片或者正装芯片。
[0013]本实用新型在立体电路板封装时，通过填充导热硬性材料，使得凸台处的电路板可以实现良好导热，同时使整个凸台硬化，有效固定焊盘平台，使得在柔性板弯折时芯片不易发生移位或者导线不易断裂，并且能使发光角度固定。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型实施例1的截面结构示意图。
[0015]图2为本实用新型实施例2的截面结构示意图。
[0016]图3为本实用新型实施例3的截面结构示意图。
[0017]图4为本实用新型实施例4的截面结构示意图。
[0018]图5为图4的正面结构示意图。
[0019]图6为本实用新型实施例5的截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及具体实施例对本实用新型构思进行进一步详细描述。
[0021]如附图1?4所示为采用本实用新型制成的实施例1?4的截面结构示意图。该结构由带有凸台的柔性电路板1，凸台内部的填充材料2，凸台中央的LED芯片4，以及凸台表面的封装胶水5组成，柔性电路板下层不贴合硬板。其中，附图1或者4中凸台中央在同一平面，附图2中凸台内凹杯深度高于外围凸台高度，附图3中凸台内凹杯深度等于外围凸台高度。此夕卜，附图1?3中芯片封装方式为正装焊线，而附图4中芯片封装方式为倒装。
[0022]附图5所示为附图4的正面结构示意图。其中I为带凸台的柔性板，4为凸台中央的倒装芯片，5为凸台表面的封装胶水。因填充材料施加在柔性板背面，故正面不可见。
[0023]附图6所示为采用本实用新型制成的实施例5的截面结构示意图。该结构由带有凸台的柔性电路板I，凸台内部的填充材料2，柔性电路板下层的硬板3，凸台中央的LED芯片4，以及凸台表面的封装胶水5组成。跟实施例1一样，凸台中央在同一平面，且芯片封装方式为正装焊线。
[0024]对于电路板封装模组的制作而言，首先通过模具在柔性板上压出凸台，凸台高度在0.1mm?2mm之间，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘。或者，凸台内可再用模具压出凹杯，凹杯深度小于或者等于外围的凸台高度。然后，在凸台背后填充含有导热填料的硬性材料，室温固化或者加热固化，使凸台位置固定。柔性电路板下层可以贴合或者不贴合硬板，贴合硬板可以制成刚性板或者软硬结合板。其次，将LED芯片固定连通到焊盘上，如用倒装芯片，先用锡膏或者导电胶在电路板焊盘的正负极上固晶，再过回流焊使芯片牢固(如实施例4);而正装芯片，先在电路板上固晶，再焊接导线连通正负极(如实施例1?3或者5)。最后，施加封装胶水固化即可制成立体电路板封装模组。
[0025]在上述封装模组的制作中，凸台背后的填充材料为胶粘剂，且填充材料内含有导热填料，导热填料是氧化铝，氮化铝，金属或者石墨。
[0026]以上所述实施例仅表达了本实用新型的部分实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种立体电路板封装模组，其特征在于，封装模组的结构包括，带有凸台的柔性电路板，凸台内部的填充材料，LED芯片，以及封装胶水。2.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述的凸台中央布有连通LED芯片的焊盘，LED芯片和焊盘连通。3.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述的凸台高度在0.1mm?2mm之间。4.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述的凸台中央是在同一平面的或者是凹陷状的，凹陷的深度小于或者等于外围的凸台高度。5.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述的填充材料为胶粘剂，室温固化或者加热固化后呈坚硬状。6.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述的填充材料内含有导热填料，导热填料是氧化铝，氮化铝，金属或者石墨。7.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述的柔性电路板下层贴合或者不贴合硬板，贴合硬板使之变成刚性板或者软硬结合板。8.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，LED芯片和电路板之间是用锡膏或者导电胶连通导通，或者是通过焊线连接导通。9.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述LED芯片是倒装芯片或者正装芯片。
【文档编号】H01L33/62GK205508859SQ201520995538
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2015年12月2日
【发明人】王定锋, 马玮
【申请人】王定锋