包括主轴电机的光盘驱动器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种包括主轴电机的光盘驱动器，所述主轴电机包括：底板；PCB印刷电路板，被布置在所述底板的上表面上；轴承组件，联结到所述底板；定子，联结到所述轴承组件的周围；以及转子，可转动地联结到所述轴承组件，其中，所述底板形成有护拦，以防止外来物质流入所述定子和所述底板。
【专利说明】包括主轴电机的光盘驱动器
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于2010年11月18日提交的韩国申请10-2010-0115160号并要求其优先权，该申请公开的全部内容通过引用合并于此。
【技术领域】
[0003]本公开主要涉及一种包括主轴电机的光盘驱动器。
【背景技术】
[0004]主轴电机执行转动盘片的功能，从而使得在光盘驱动器ODD中直线往复运动的光学拾取器和硬盘读取记录在盘片上的大量数据。近来ODD已被发展用来稳定地高速转动光盘。
[0005]ODD包括用于高速转动光盘的主轴电机、用于从高速转动的盘片读出数据或将数据记录在盘片上的光学拾取模块、以及用于驱动光学拾取模块的步进电机。
[0006]高速转动光盘的主轴电机包括转动支撑转轴的轴承、容纳轴承的轴承座、固定在轴承座周围的定子、可转动地容纳在轴承上的转子、装配轴承座的底板以及被布置在底板的上表面处的电路基板。
[0007]根据传统主轴电机，间隙形成在底板的上表面和定子之间，从而不利地引入外来物质。为了减小形成在定子和底板的上表面之间的间隙，被布置在底板的上表面上的电路基板不必要延伸到定子的下表面。如果电路基板延伸到定子和底板之间，则流入底板和定子的外来物质可以减少到一定程度。然而，这产生了高价的电路基板的面积不利地增加的问题，导致主轴电机的生产成本增加。
【发明内容】
[0008]本公开的示例性实施例提供一种主轴电机，所述主轴电机被配置为通过免除电路基板向定子和底板之间的不必要的延伸并且通过防止外来物质进入定子和底板，降低制造成本。
[0009]在本公开的一个主要方面，提供一种包括主轴电机的光盘驱动器，所述主轴电机包括:底板；PCB印刷电路板，被布置在所述底板的上表面上；轴承组件，联结到所述底板；定子，联结到所述轴承组件的周围；以及转子，可转动地联结到所述轴承组件，其中，所述底板形成有护拦，并且所述护拦防止外来物质流入所述定子和所述底板。
[0010]优选地，所述PCB的与所述定子相对的部分被移除，以露出部分所述底板。
[0011]优选地，所述PCB形成有露出所述底板的与所述定子相对的部分的露出单元，并且所述护拦防止外来物质通过所述露出单元进入。
[0012]优选地，所述底板形成有与所述轴承组件联结的第一通孔，并且所述PCB形成有第二通孔，所述第二通孔形成在与所述第一通孔的位置相对应的位置处并且通过所述露出单元局部开口。
[0013]优选地，所述PCB的与所述定子相对的每个拐角形成在与所述护拦的每个末端的位置相对应的位置处。
[0014]优选地，当从顶部平面看时，所述护拦呈曲线形状。
[0015]优选地，所述护拦具有与所述定子的芯体的曲率相同的曲率。
[0016]优选地，所述护拦的高度与所述PCB的厚度基本相同。
[0017]优选地，所述护拦相对于所述底板以直角竖立。
[0018]优选地，所述护拦的高度大于所述PCB的厚度。
[0019]优选地，所述护拦相对于所述底板以钝角竖立。
[0020]优选地，所述护拦相对于所述底板以锐角竖立。
[0021]优选地，所述护拦通过弯曲所述底板的一部分而形成。
[0022]优选地，所述护拦通过以条状被涂覆在所述底板上的合成树脂来形成。
[0023]优选地，所述合成树脂包括具有弹性的弹性件。
[0024]优选地，当在顶部平面看时，所述底板包括半圆形的凸缘。
[0025]优选地，用合成树脂制造所述护拦，并且包括该合成树脂的所述护拦通过粘合剂粘附到所述底板上。
[0026]优选地，所述主轴电机进一步包括布置在所述护拦的后表面处的外来物质附着件，被引入所述护拦中的外来物质附着在所述外来物质附着件上。
[0027]优选地，所述外来物质附着件包括粘附材料，穿过所述护拦的外来物质附着在所述粘附材料上。
[0028]优选地，所述轴承组件包括轴承座和被插入所述轴承座中的轴承，并且所述定子包括具有径向形成的芯体片的芯体和缠绕在所述芯体片上的线圈，并且所述转子包括与所述芯体片相对的磁体和装配所述磁体的轭，并且所述转子与被插入所述轴承的所述转轴联结。
[0029]在本公开的另一主要方面，提供一种主轴电机，所述主轴电机包括:底板；PCB印刷电路板，被布置在所述底板的上表面上；轴承组件，联结到所述底板；定子，联结到所述轴承组件的周围，所述定子的一部分从所述底板的边缘突起；以及转子，可转动地联结到所述轴承组件，其中，所述底板形成有凸缘，所述凸缘覆盖从所述底板的边缘突起的所述定子的下表面，并且所述凸缘形成有护拦，以防止外来物质流入所述定子和所述底板。
[0030]优选地，所述定子包括径向形成的缠绕有线圈的多个芯体单元，并且所述凸缘沿所述径向形成的芯体单元的末端呈半圆形板的形状。
[0031]优选地，当在顶部平面看时，所述凸缘的边缘呈弯曲形状。
[0032]优选地，空隙空间形成在与所述凸缘相对应的部分处，以减小所述PCB的面积。
[0033]优选地，所述护拦沿所述凸缘的边缘呈弯曲板的形状。
[0034]优选地，所述护拦的内表面形成在与所述定子的末端相对应的位置处。
[0035]优选地，所述PCB形成有被所述轴承组件穿过的通孔，并且所述通孔的直径大于所述轴承组件的直径。
[0036]优选地，所述通孔是局部开口的。
[0037]优选地，从所述底板的上表面测量到的所述护拦的高度与被布置在所述底板的上表面上的所述PCB的高度基本相同。
[0038]优选地，所述护拦通过将所述底板的边缘朝向所述定子弯曲而形成。
[0039]优选地，所述护拦由沿所述底板的凸缘的边缘涂覆为条状的合成树脂形成。
[0040]优选地，所述护拦由以条状涂覆在所述底板上的合成树脂形成。
[0041]优选地，所述转子包括:可转动地联结到所述轴承组件的转轴，联结到所述转轴并且局部地布置为与所述定子的末端相对的轭，以及布置在与所述定子的末端相对的所述轭处的磁体，其中，所述护拦被布置在所述轭的内侧表面。
[0042]优选地，所述主轴电机进一步包括外来物质粘附件，所述外来物质粘附件形成在所述底板的凸缘的上表面上并且具有粘性，以便吸附被引入所述护拦的外来物质。
[0043]优选地，所述外来物质粘附件包括具有粘性的合成树脂或双面胶带。
[0044]优选地，所述护拦的两个末端与所述PCB接触。
[0045]在本公开的又一方面，提供一种主轴电机，所述主轴电机包括:底板，形成有第一通孔；PCB，被布置在所述底板的上表面上并且具有与所述第一通孔相对应的第二通孔；轴承组件，联结到所述底板的所述第一通孔；定子，联结到所述轴承组件的周围并且包括芯体和缠绕在所述芯体上的线圈，所述芯体的一部分从所述底板的边缘突起；以及转子，包括可转动地联结到所述轴承组件的转轴、联结到所述转轴的轭和联结到所述轭并且与所述芯体相对的磁体，其中，所述底板形成有凸缘，所述凸缘覆盖从所述底板的边缘局部突起的所述芯体的下表面，并且所述凸缘的边缘形成有护拦，所述护拦从所述凸缘的边缘朝向所述芯体弯曲，以防止外来物质流入所述芯体和所述底板。
[0046]优选地，所述护拦沿所述芯体的周围呈半圆形形状。
[0047]优选地，从所述底板的上表面测量的所述护拦的高度与所述PCB的厚度基本相同。
[0048]优选地，所述主轴电机进一步包括外来物质粘附件，所述外来物质粘附件形成在所述底板的凸缘的上表面上并且具有粘性，以便吸引被引入所述护拦的外来物质。
[0049]优选地，所述护拦由沿所述凸缘的边缘的上表面涂覆或硬化为条状的合成树脂形成。
[0050]根据本公开的示例性实施例的主轴电机的有益效果是，露出单元形成在插置在底板和定子的芯体之间的PCB的部分上，以降低PCB的生产成本，并且通过形成在所述底板处的护拦防止通过所述露出单元被引入的外来物质，以避免所述主轴电机被外来物质污染。
[0051]本公开的其它优点、目的和特征将在下面的说明中部分地给出，并且对于本领域普通技术人员来说，部分地通过查阅下文或从实践本发明来了解而变得显而易见。通过在说明书和本文的权利要求以及附图中所具体指出的结构可以实现和获得本公开的目的和其它优点。
[0052]应该理解，本公开的前面的概括描述和下面详细描述都是示例性和说明性的并且意在提供所主张的本公开的进一步解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0053]所包括的附图用于提供本公开的布局结构和实施例的进一步理解，并且合并在本申请中构成本申请的一部分。在下面的附图中，相同的附图标记表示相同的部件，并且其中:
[0054]图1是根据本公开的示例性实施例的主轴电机的透视图；
[0055]图2是沿图1的1-1’线截取的剖视图；
[0056]图3是图示图1的主轴电机移除转轴和转子后的平面图；
[0057]图4是图示图3的主轴电机移除定子后的局部放大透视图；以及
[0058]图5是图1的侧视图。
【具体实施方式】
[0059]以下，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。在附图中，为了清楚和方便，可以夸大组成部件的大小或形状。
[0060]可以定义特殊术语，以用发明人知道的最佳方式描述本公开。因此，在说明书和权利要求中使用的特定术语或词语的含义不应该被限制于字面意思或通常采用的意义，而是应该根据本公开的精神和范围进行理解。因此，这些术语的定义可以基于整个说明书的内容来确定。它们的含义将从说明书的上下文中得到明确。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的部件并且将省略互相重复的说明。
[0061]如在本文中可能使用的，术语“基本上”和“大约”为其相应的术语和/或项目之间的相对性提供工业容许容差。这种工业容许容差的范围从小于百分之一到百分之十，并且对应于部件值、角度等，但是不限于这些。
[0062]此说明书中的任何涉及“ 一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等都表示结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本公开的至少一个实施例中。在说明书中的各处出现的这种表述方式不必要都涉及相同的实施例。此外，当结合任意实施例描述特定的特征、结构或特性时，应该认为结合其它实施例实施这种特征、结构或特性在本领域技术人员能力范围内。
[0063]图1是根据本公开的示例性实施例的主轴电机的透视图，图2是沿图1的1-1’线截取的剖视图，图3是图示图1的主轴电机移除转轴和转子后的平面图，图4是图示图3的主轴电机移除定子后的局部放大透视图，以及图5是图1的侧视图。
[0064]参照图1至图5，主轴电机800包括轴承组件100、定子200、转轴300、转子400、底板500和PCB印刷电路板700。此外，主轴电机800可以进一步包括夹具600。
[0065]轴承组件100包括轴承座110和轴承120。轴承座110呈例如中空的形成有孔的圆柱形状，并且轴承座110的上部拐角处形成有用于固定稍后描述的芯体的阶梯状凸台(staircase sill) 115。轴承座110的后表面突出有用于与底板500联结的联结凸缘117，稍后进行描述。
[0066]轴承座110的下表面布置有用于支撑转轴300的下端的支撑板119，稍后进行描述，并且在支撑板119中与转轴300的下端接触的部分形成有止推轴承119a。
[0067]轴承120呈插入轴承座110中的圆柱形状，并且形成有用于与转轴联结的转轴孔。在本公开的示例性实施例中，轴承120可以包括烧结含油轴承。
[0068]定子200包括芯体210和线圈220。芯体210通过堆叠每个都具有开口的多个铁片而形成，并且被固定到轴承座100的阶梯状凸台115上。在本公开的示例性实施例中，芯体210包括芯体单元212，其中芯体单元212通过径向突出而形成，并且当在顶部平面看时，包括芯体单元212的芯体210呈盘片形状。
[0069]在本公开的示例性实施例中，包括芯体单元212的芯体210的一部分可以被布置为从底板500的边缘突起。线圈220缠绕在形成在芯体210处的芯体单元212上。
[0070]转轴300被插入轴承组件100处的轴承120的转轴孔中，并且转轴300的下端与被支撑板119支撑的止推轴承119a接触。
[0071]转子400包括轭410和磁体420。此外，转子400可以进一步包括吸力磁体(suct1n magnet) 430?轭410可以包括轭上板412和轭侧板414。
[0072]当从顶部平面看时，轭上板412呈盘片形状，并且其中心形成有朝向轭上板412的上表面的圆柱形轭翻边单元413。轭翻边单元413压装到转轴300中。
[0073]轭侧板414从轭上板412向下延伸并且通过轭侧板414和轭上板412在轭410内形成空隙。
[0074]磁体420沿轭侧板414的内侧表面形成，并且通过缠绕在芯体210的芯体单元212上的线圈产生的磁场和磁体420产生的磁场所产生的引力和斥力在轭410和转轴300上产生转动力。轭410的轭上板412被布置有用于夹持光盘的夹具600。
[0075]同时，吸力磁体430可以被布置在轭上板412的内侧表面和与轭上板412的内侧表面相对的芯体210的上表面中的任一位置。
[0076]在本公开的示例性实施例中，吸力磁体430可以被布置在例如轭上板412的内侧表面，并且被布置在该内侧表面处的吸力磁体430利用磁力吸住芯体210,以稳定地转动转子 400。
[0077]再次参照图2、3和4，底板500通过加工金属板而形成。如图2所示，底板500形成有与轴承组件100处的轴承座110的中空孔相对应的通孔502。
[0078]底板500形成有凸缘510，凸缘510形成为与定子200的芯体210相对应的形状，并且当从顶部平面看时，凸缘500可以呈半盘片形半圆形的形状。因此，凸缘510可以首先防止外来物质通过芯体210的下表面进入主轴电机内部。
[0079]PCB700被布置在底板500的上表面处，并且安装有各种电路元件，其中PCB700与作为定子200的构成元件的线圈220电连接。PCB700形成有用于防止与轴承座110干扰的通孔505。形成在PCB700处的通孔505的尺寸大于形成在底板500处的通孔502的尺寸。PCB700的通孔505局部开口并且通孔505的开口部分可以形成有弯曲部分。
[0080]参照图2和图5，与联结到底板500的轴承组件100的轴承座110联结的芯体210的下表面与底板500的上表面分离预定间隙，在该间隙处，诸如灰尘、细颗粒、油性灰尘之类的各种外来物质可以被引入底板500和芯体210的下表面，并且该外来物质可以附着到芯体210、线圈220、轴承和磁体420上，并且主轴电机800的寿命由于粘附到其上的外来物质会极大地缩短。
[0081]为了防止外来物质被引入底板500的上表面和芯体210的下表面之间的间隙，PCB700的局部区域可以延伸为被布置在底板500的凸缘510上。
[0082]在PCB700覆盖底板500的半盘片形凸缘510的情形中，底板500的上表面和芯体210的下表面之间的间隙减小了 PCB700的厚度那么多，以减少外来物质的流入。
[0083]然而，在不必要地延伸高价的PCB700来覆盖底板500的凸缘510的情形中，主轴电机800的生产成本不可避免地增加。
[0084]在本公开的示例性实施例中，如图5所示，PCB700形成有露出底板500的半盘片形凸缘510的露出单元710。形成在PCB700的关闭的通孔505通过露出单元710而打开。
[0085]在本公开的示例性实施例中，频繁使用的“露出单元”由露出底板500的部分限定，该露出底板500的部分通过在布置在底板500上的PCB700中移除与芯体210相对的部分相对应的部分而形成。
[0086]与半盘片形凸缘510相对应的部分通过露出单元形成，该露出单元具有未形成PCB700的空隙空间。在露出与芯体210相对的底板的半盘片形凸缘510的一部分的露出单元710形成在PCB700上的情形中，PCB700的面积减小，由此可以降低PCB700的生产成本，但是外来物质能够通过露出单元710被引入主轴电机。
[0087]在本公开的示例性实施例中，为了防止外来物质通过形成在底板500的上表面和定子200的芯体的下表面之间的PCB700的露出单元710进入，在底板500处形成护拦520，并且该护拦防止外来物质流入定子200和底板500中。
[0088]护拦520沿半盘片形凸缘510的边缘形成并且呈弯曲护栏形状。弯曲形状的护拦520的末端与通过露出单元710形成的PCB700的末端接触，并且与护拦520的该末端相对应的另一末端与通过露出单元710形成的PCB700的该末端相对应的另一末端接触。
[0089]在本公开的示例性实施例中，护拦520的高度可以例如与PCB的厚度基本相同。或者，显然，护拦520的高度可以大于PCB的厚度。
[0090]护拦520可以相对于底座500以直角竖立。或者，护拦520可以相对于底座500以钝角或锐角竖立。
[0091]在本公开的示例性实施例中，护拦520可以通过将底板500的半盘片形凸缘510的边缘向面对芯体210的方向弯曲来形成。在本公开的示例性实施例中，通过弯曲底板500的半盘片形凸缘510的边缘形成的护拦520形成为弯曲板的形状。
[0092]尽管由于形成有用于降低生产成本的露出单元710的PCB700会增大底板500和定子200的芯体210的下表面之间的间隙，但是外来物质可以被形成在底板500处的护拦520挡住。
[0093]在本公开的示例性实施例中，护拦520的两个末端都与PCB700接触，由此防止外来物质进入形成在护拦520的末端和PCB700之间形成的空间。
[0094]尽管本公开的示例性实施例已阐述和解释了这样一种结构，其中底板500的一部分被弯曲以形成护拦520，但是显然的是，作为选择，护拦可以由合成树脂材料形成，该合成树脂材料沿底板500的凸缘510的上部边缘硬化为条状并且利用分配器涂覆在底板500上。此时，显然的是，合成树脂材料具有不受产生的静电影响的弹性，从而即使合成树脂材料与转动的轭410接触，也不会产生噪声或损伤。
[0095]同时，尽管形成有护拦520，但是为了防止通过护拦520被引入的诸如灰尘的外来物质附着到主轴电机的主要部件上，可以在护拦的后表面布置外来物质附着件，其中被引入护拦的外来物质附着在外来物质附着件上。外来物质附着件可以包括具有粘性的粘附材料，穿过护拦520的外来物质附着在粘附材料上。
[0096]同时，防止外来物质流入的护拦520可以用合成树脂材料来制造，并且用合成树脂材料制造的护拦520可以通过粘合剂附着到底板上。
[0097]从以上显然可知，根据本公开示例性实施例的主轴电机的工业应用性在于，露出单元形成在插置在底板和定子的芯体之间的PCB的一部分处，以降低PCB的生产成本，并且通过露出单元引入的外来物质被形成在底板处的护拦阻挡，以避免主轴电机被外来物质污染。
[0098]尽管已参照一些说明性实施例描述了实施例，但是应该理解，本领域技术人员可以推导出的许多其它改进和实施例将落在本发明的原理的精神和范围内。更具体地，在本公开、附图和所附的权利要求的范围内，可以对所讨论的结合排列的组成部件和/或排列进行各种变型和改进。除了对组成部件和/或排列的变型和改进外，对本领域技术人员来说替换使用也是显而易见的。
【权利要求】
1.一种包括主轴电机的光盘驱动器，所述主轴电机包括: 底板； 轴承组件，被布置在所述底板上； 转轴，可转动地联结到所述轴承组件； 定子，被布置在所述轴承组件处；以及 转子，可转动地联结到所述转轴，并且包括布置为与所述底板间隔预定距离的轭，以及固定到所述轭上的磁体， 其中，在所述底板一侧以延伸的方式形成有弯曲板，所述弯曲板具有与所述轭的周围的曲率相对应的曲率，并且所述弯曲板的边缘形成有护拦，所述护栏形成为朝向轭方向。
2.根据权利要求1所述的光盘驱动器，其中，所述轭包括:通过被固定到所述转轴来转动的盘片形状的轭上板；以及弯曲到所述底板的方向的轭侧板，并且所述护拦形成为布置在所述轭侧板的底部侧面处。
3.根据权利要求2所述的光盘驱动器，其中，所述护拦形成为与所述轭侧板间隔预定距离。
4.根据权利要求1所述的光盘驱动器，其中，所述定子包括:多个芯体单元，固定到所述轴承组件上，并且在径向上布置为具有与所述轭的曲率相对应的曲率；以及缠绕在所述芯体单元上的线圈。
5.根据权利要求4所述的光盘驱动器，其中，当在上侧表面看时，所述护拦形成为与所述芯体单元间隔预定距离，从而所述护拦具有与所述芯体单元的曲率相对应的曲率。
6.根据权利要求1所述的光盘驱动器，进一步包括PCB，所述PCB布置在除所述弯曲板外的所述底板上。
7.根据权利要求6所述的光盘驱动器，其中，所述底板形成有与所述轴承组件联结的第一通孔，并且所述PCB形成有用于防止干扰所述轴承组件的第二通孔。
8.根据权利要求7所述的光盘驱动器，其中，所述第二通孔形成为局部开口。
9.根据权利要求8所述的光盘驱动器，其中，所述第二通孔的所述开口部分形成有曲面。
10.根据权利要求7所述的光盘驱动器，其中，所述第二通孔具有大于所述第一通孔直径的直径。
11.根据权利要求1所述的光盘驱动器，其中，所述护拦形成为相对于所述底板成直角。
12.根据权利要求1所述的光盘驱动器，其中，所述护拦形成为相对于所述底板成锐角。
13.根据权利要求1所述的光盘驱动器，其中，所述护拦形成为相对于所述底板成钝角。
14.根据权利要求1所述的光盘驱动器，其中，通过弯曲所述底板至少一次，使所述护拦形成在所述底板的边缘处。
15.根据权利要求6所述的光盘驱动器，其中，所述弯曲板的至少一部分形成有从所述底板突起的凸缘。
16.根据权利要求15所述的光盘驱动器，其中，所述凸缘布置有外来物质附着件，所述外来物质附着件包括粘附材料。
17.根据权利要求15所述的光盘驱动器，其中，所述凸缘形成为半圆形。
18.根据权利要求15所述的光盘驱动器，其中，所述凸缘形成在所述弯曲板上与所述定子的底面相对应处。
【文档编号】H02K11/00GK104201812SQ201410394893
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2011年11月18日 优先权日:2010年11月18日
【发明者】尹皓业 申请人:Lg伊诺特有限公司