技术特征：
技术总结
本发明公开了一种综合保护电路、综合保护装置及塑封装置，所述综合保护电路包括输入保护电路、过温保护电路和过流短路保护电路；输入保护电路的输入端连接IGBT电力半导体器件的输入控制电压，输入保护电路的输出端连接过温保护电路的输入端；过温保护电路的输出端连接过流短路保护电路的输入端；过流短路保护电路的输出端连接IGBT电力半导体器件的输入端。上述技术方案具有如下优点或有益效果：真正实现不依靠外围电路，直接从IGBT芯片封装成的器件完成综合精准保护，提高了IGBT电力半导体器件的功率密度和可靠性。
技术研发人员：杨友林;陈勤华
受保护的技术使用者：上海一旻成峰电子科技有限公司
技术研发日：2017.07.05
技术公布日：2017.09.22