一种高效能小体积散热风扇马达的制作方法

文档序号:14862021发布日期:2018-07-04 08:05阅读:416来源:国知局
一种高效能小体积散热风扇马达的制作方法

本实用新型涉及马达技术领域,尤其涉及一种高效能小体积散热风扇马达。



背景技术:

传统的散热风扇,转速仅为常规转速或者稍高的转速便能满足散热的需求,但对于一些空间尺寸有限,又需要大风量大风压的散热需求时,只能通过提高风扇转速来得到需求的大风量大风压,然而风扇转速超高时,对应的风扇的额定工作电流更大,这就需要较大体积的功率器件和保护器件,故而传统风扇所用的单块PCB无法布局所有电子元器件。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种高效能小体积散热风扇马达,其通过设置两块PCB板使其可以布局大体积的高性能功率器件和保护器件,从而能够制作更大的电流和更高的转速。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种高效能小体积散热风扇马达,包括壳体,所述壳体内设有传动杆,所述传动杆上固定连接有线圈架,所述线圈架活动连接在壳体的内壁上,所述线圈架上设有外定子,所述线圈架与外定子之间缠绕有线圈,所述传动杆位于壳体内的一端转动连接有第一PCB板,所述第一PCB板的上端设有排母,所述排母的上端插设有排针,所述所述排针的上端固定连接有第二PCB板,所述第一PCB板与第二PCB板之间设有散热装置,所述散热装置包括固定连接在第一PCB板和第一PCB板之间的环形固定板,所述环形固定板的内壁设有环形槽,所述环形槽内设有环形散热网,所述环形散热网的侧壁等间距固定连接有第一散热板和第二散热板,所述第一散热板的长度大于第二散热板,所述壳体的上端设有保护盖。

优选地,所述环形固定板的材料为玻璃纤维制成,且环形固定板的侧壁均匀分布有散热孔。

优选地,所述第一PCB板与第二PCB板之间通过锁紧螺栓固定连接。

优选地,所述排针和排母结合处通过点胶固定连接。

优选地,所述第二PCB板的上端设有导线,所述导线贯穿保护盖。

优选地,所述壳体的侧壁设有散热孔。

本实用新型中,用第一PCB板和第二PCB板布局所有电子元器件,然后通过排针和排母的方式将第一PCB板和第二PCB板拼接起来,保证了风扇的电性性能和可靠性,设置在环形槽内的环形散热网、第一散热板和第二散热板加快各种元器件的散热。本实用新型结构设计合理,操作简单,通过设置两块PCB板使其可以布局大体积的高性能功率器件和保护器件,从而能够制作更大的电流和更高的转速。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高效能小体积散热风扇马达的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种高效能小体积散热风扇马达的A处结构放大示意图。

图中:1第一散热板、2第一PCB板、3壳体、4保护盖、5导线、6排针、7第二PCB板、8排母、9外定子、10传动杆、11环形固定板、12环形散热网、13第二散热板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,一种高效能小体积散热风扇马达,包括壳体3,壳体3内设有传动杆10,传动杆10上固定连接有线圈架,线圈架活动连接在壳体3的内壁上,线圈架上设有外定子9,线圈架与外定子9之间缠绕有线圈,传动杆10位于壳体3内的一端转动连接有第一PCB板2,第一PCB板2的上端设有排母8,排母8的上端插设有排针6,排针6的上端固定连接有第二PCB板7,第一PCB板2与第二PCB板7之间设有散热装置,电子元器件布置在第一PCB板2与第二PCB板7上,散热装置包括固定连接在第一PCB板2和第一PCB板7之间的环形固定板11,环形固定板11的内壁设有环形槽,环形槽内设有环形散热网12,环形散热网12的侧壁等间距固定连接有第一散热板1和第二散热板13,第一散热板1的长度大于第二散热板13,长度不一的第一散热板1和第二散热板13加大了散热面积,使散热更快速,更好的保护了电子元器件,壳体3的上端设有保护盖4。

本实用新型中,环形固定板11的材料为玻璃纤维制成,且环形固定板11的侧壁均匀分布有散热孔,第一PCB板2与第二PCB板7之间通过锁紧螺栓固定连接,排针6和排母8结合处通过点胶固定连接,第二PCB板7的上端设有导线5,导线5贯穿保护盖4,壳体3的侧壁设有散热孔。

本实用新型中,通过第一PCB板2和第二PCB板7布局所有电子元器件,然后通过排针6和排母8的方式将第一PCB板2和第二PCB板7拼接起来,保证了风扇的电性性能和可靠性,设置在环形槽内的环形散热网12、第一散热板1和第二散热板13加快各种元器件的散热。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1