一种振动马达轴枝自动压入机的制作方法

文档序号:15465624发布日期:2018-09-18 19:15阅读:544来源:国知局

本发明属于机械自动化技术领域,尤其涉及一种振动马达轴枝自动压入机。



背景技术:

振动马达轴枝送料气缸借助轴承自动压入作业方式,送料气缸借助轴承压入作业存在动作浪费,设备长时间运作容易造成送料轴承松动,老化,导致马达轴枝压入高度不稳定,影响产品品质;送料轴承更换时间较长、更换周期频繁,降低生产效率。

因此,发明一种振动马达轴枝自动压入机显得非常必要。



技术实现要素:

为了解决上述技术问题,本发明提供一种振动马达轴枝自动压入机,以解决现有作业方式采用轴承压入,效率低,影响产品品质的问题包括振动盘一,马达一,送料模组一,U形定位槽,通道,送料模组二,振动盘二,马达二,基体,送料气缸,弹簧门,光纤感应器和气缸推动机构,所述振动盘一安装在支撑架体上端,且在架体内部设有马达一用于驱动振动盘一工作。一种振动马达轴枝自动压入机,该振动盘一的上端出口连接在送料模组一的一端,且送料模组一的另一端连接在基体上端的U形定位槽的入口处,该U形定位槽的底部设有凹槽,且在凹槽内设有光纤感应器;所述U形定位槽的底部一侧设有气缸推动机构,且对应气缸推动机构位于U形定位槽的另一侧设有弹簧门;所述U形定位槽的底部上端通道,该通道的外侧端口通过送料模组二与振动盘二连通,该振动盘二通过支撑架体支撑,且与设在架体内部的马达二连接;所述送料气缸设在U形定位槽底部的正上方。

所述振动盘一与振动盘二均采用螺旋式振动盘,提前进行规整排列,为压入结合做准备。

所述送料气缸与气缸推动机构均通过信号线与光纤感应器相连,准确且及时接受位置信号,迅速做出动作反应。

所述U形定位槽的底部设有缓冲弹性件,防止振动马达下机壳发生碰撞损坏。

所述送料模组一与送料模组二均采用输送带输送,且通过电机连接带轮传动,传动平稳,噪音小,具有过载保护作用。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

1.本发明的振动盘,送料模组和U形定位槽的设置,实现了振动马达轴枝送料气缸直接生产水平,节俭了生产时间,生产效率提高了20倍,杜绝了因设备长时间运作造成轴承易松动、老化,导致马达轴枝压入高度不稳定的现象,保证了产品品质,提高了生产效率。

2.本发明的送料气缸,气缸推动机构和光纤感应器的设置,准确且及时接受位置信号,迅速做出动作反应。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的光纤感应器的结构示意图。

图中:

1-振动盘一,2-马达一,3-送料模组一,4-U形定位槽,5-通道,6-送料模组二,7-振动盘二,8-马达二,9-基体,10-送料气缸,11-弹簧门,12-光纤感应器,13-气缸推动机构。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述:

实施例:

如附图1至附图2所示

本发明提供一种振动马达轴枝自动压入机,包括振动盘一1,马达一2,送料模组一3,U形定位槽4,通道5,送料模组二6,振动盘二7,马达二8,基体9,送料气缸10,弹簧门11,光纤感应器12和气缸推动机构13,所述振动盘一1安装在支撑架体上端,且在架体内部设有马达一2用于驱动振动盘一1工作,该振动盘一1的上端出口连接在送料模组一3的一端,且送料模组一3的另一端连接在基体9上端的U形定位槽4的入口处,该U形定位槽4的底部设有凹槽,且在凹槽内设有光纤感应器12;所述U形定位槽4的底部一侧设有气缸推动机构13,且对应气缸推动机构13位于U形定位槽4的另一侧设有弹簧门11;所述U形定位槽4的底部上端通道5,该通道5的外侧端口通过送料模组二6与振动盘二7连通,该振动盘二7通过支撑架体支撑,且与设在架体内部的马达二8连接;所述送料气缸10设在U形定位槽4底部的正上方。

所述振动盘一1与振动盘二7均采用螺旋式振动盘,提前进行规整排列,为压入结合做准备。

所述送料气缸10与气缸推动机构13均通过信号线与光纤感应器12相连,准确且及时接受位置信号,迅速做出动作反应。

所述U形定位槽4的底部设有缓冲弹性件,防止振动马达下机壳发生碰撞损坏。

所述送料模组一3与送料模组二6均采用输送带输送,且通过电机连接带轮传动,传动平稳,噪音小,具有过载保护作用。

工作原理

本发明中,将轴枝、下机壳分别倒入相应的振动盘内,打开设备电源,使各送料模组将料送至待料口处,按下设备启动按钮,设备接收启动信号后,送料模组同时将轴枝与马达下机壳送至压入位置处,机壳U形定位槽4上的光纤感应器12接收机壳到位信号后,送料气缸13带动轴枝平行运动直接将轴枝压入马达下机壳内,下机壳接收轴枝压入完成后,气缸推动机构13将机壳U形定位槽一侧的弹簧门11打开,把完成轴枝压好的产品推出设备,即轴枝自动压入完成,流到下一工序。

利用本发明所述的技术方案,或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本发明的保护范围。

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