驱动单元和包括驱动单元的电动助力转向装置的制造方法_3

文档序号:9566620阅读:来源:国知局
图11中,虚线示出了布置ASIC 82的模制壳体的区域。
[0100]旋转角度传感器85被安装在基本上发热元件安装表面42的中心位置处,该旋转角度传感器85面对从框架构件20露出的磁体18。此处,当轴16的轴线和轴线的延伸被认为是电机10的中心轴0时,旋转角度传感器85被安装在发热元件安装表面42的中心轴0上(参照图3)。
[0101]在其中安装第一逆变器部50的SW元件51至56和电流检测元件57至59的第一区域R1和在其中安装第二逆变器部60的SW元件61至66以及电流检测元件67至69的第二区域R2对称地布置在电机10的中心轴0的相对侧。在本实施例中,SW元件51至56和SW元件61至66被布置成在穿过电机10的中心轴0的直线的两侧轴向对称。
[0102]此外,当驱动器元件安装区域R3被定义为包括第一区域R1和第二区域R2和中心轴0的区域时,⑴电力继电器71、72和反向连接保护继电器73、74与(ii)ASIC 82被定位在相对于区域R3的相对侧的驱动器元件安装区域R3的外部。
[0103]在本实施例中,区域R1至R3是矩形区域,区域R1至R3可以是除了矩形形状之外的任何形状,这依赖于SW元件51至56、61至66以及电流检测元件57至59、67至69的实现位置。
[0104]在第一逆变器部50中从继电器71侧按顺序布置U、V、W三个相,并且在第二逆变器部60中从继电器72侧起按顺序布置U、V、W三个相,这使针对三个相在两个逆变器50、60之间获得对称关系,在本实施例中,第二系统202的相序与第一系统201的相序处于相反的顺序。
[0105]由此,当阻抗减小时,三个相中的每个相在基板41上的布线长度基本上相等,并且三个相中的每个相中的阻抗的变化减小或相等。在上文中的“对称”是指三个相的基本上对称布置,从而允许实际产品的尺寸误差。
[0106]此外,连接至低电位侧的SW元件54至56被布置在连接至高电位侧的SW元件51至53的外侧,并且电流检测元件57至59被进一步布置在SW元件54至56的外侧。
[0107]类似地,连接至低电位侧的SW元件64至66被布置在连接至高电位侧的SW元件61至63的外侧,并且电流检测元件67至69被进一步布置在SW元件64至66的外侧。
[0108]在安装在发热元件安装表面42上的SW元件51至56和61至66、电流检测元件57至59和67至69、电力继电器71和72、反向连接保护继电器73和74、以及ASIC 82中的每一个的一侧,即在面对框架构件20的一侧,布置有从树脂模制中露出的由导热金属如铜制成的散热金属块。
[0109]此外,SW元件51至56和61至66、电流检测元件57至59和67至69、电力继电器71和72、反向连接保护继电器73和74、以及ASIC 82分别经由未示出的散热凝胶以热传递方式接触框架构件20的EOT侧面31。由此,由SW元件51至56和61至66、电流检测元件57至59和67至69、电力继电器71和72、反向连接保护继电器73和74、以及ASIC 82生成的热经由散热凝胶被耗散到框架构件20。在图3或其他图中,由于省略了散热凝胶,所以ASIC 82和框架构件20可能看起来像以非接触状态进行布置。
[0110]也就是说,SW元件51至56和61至66、电流检测元件57至59和67至69、电力继电器71和72、反向连接保护继电器73和74、以及ASIC 82分别是本实施例中的发热元件70。
[0111]相比于SW元件51至56和61至66以及反向连接保护继电器73和74为大尺寸元件的电力继电器71、72被容纳在框架构件20的EOT侧面31上所设置的继电器室33、34中。
[0112]相比于SW元件51至56和61至66以及反向连接保护继电器73和74为大尺寸元件的ASIC 82被容纳在框架构件20的EOT侧面31上所设置的ASIC室35中。
[0113]在本实施例中,框架构件20限定了电机10的轮廓,为ECU 40提供了支承,并且提供了用于从发热元件70耗散热的散热路径。由此,相比于散热器被分开设置的情况,减少了部件的数目并且减小了驱动单元的体积。
[0114]如图7和图11所示,例如,微计算机81、电容器86和87以及扼流线圈89连同其他部件被安装在电子部件安装表面43上。微计算机81被安装在基板41的相反侧的位置处,S卩,如图11所看到的与ASIC 82部分地重叠。
[0115]电容器86被安装在基板41的相反侧,即,与安装有第一逆变器部50的SW元件51至56的第一区域R1部分地重叠。电容器87被安装在基板41的相反侧,S卩,与安装有第二逆变器部60的SW元件61至66的第二区域R2部分地重叠。通过将电容器86、87布置在逆变器部50、60的相反侧使降噪效果增加。就在基板41上的高度而言,电容器86、87以及扼流圈89高于发热元件70。也就是说,在本实施例中,电容器86、87以及扼流圈89为“电子部件”。
[0116]在本实施例中,通过在电子部件安装表面43上安装相对较大尺寸的电子部件例如电容器86、87和扼流线圈89,基板41被定位在框架构件20的附近。由此,由发热元件安装表面42上的发热元件70生成的热从这些部件的“背面”耗散至框架构件20。
[0117]第一区域R1的半径外侧位置中钻有穿过其的电机线插入孔44。电机线135插入电机线插入孔44。第二区域R2的半径外侧位置中钻有穿过其的电机线插入孔45。电机线145插入电机线插入孔45。
[0118]在电子部件安装表面43上,在钻有电机线插入孔44和45的位置处设置有由导电金属等制成的电机线连接器46。电机线连接器46具有压入配合部,并且接纳电机线135和145的压入配合部建立了基板41与电机线135、145之间的电连接。
[0119]在与基板41的基板固定片32相对应的位置处钻有孔48。基板锁紧螺栓49 (参见图7和图8)被插入到孔48中,并且被紧紧地拧到框架构件20的基板固定片32上。基板41通过基板锁紧螺栓49的轴向力被固定到框架构件20上。
[0120]如图3至图8所示,盖构件90具有盖体91、电源连接器96以及信号连接器97,并且盖构件90覆盖基板41的电子部件安装表面43侦k
[0121]在盖体91的外周壁92的端部中布置有插入部921。插入部921被插入到框架构件20的粘合槽37中,并且通过粘合剂进行固定。由此,防止水等从框架构件20与盖构件90之间的连接部侵入电机10中。
[0122]在基本上盖体91的中心处形成有电容器室93。电容器室93从盖体91突出,即远离电机10,以用于容纳电容器86、87。在电容器室93钻有通气孔(breathing hole)94。通气孔94上附接有过滤器构件95。过滤器构件95由使空气通过但不使水通过的材料制成。通过使滤构件95处于通气孔94中,驱动器单元1的内压力保持特定值不变,即使当温度变化时也是如此。
[0123]电源连接器96和信号连接器97 ( S卩,下文中的“连接器96和97”)分别从盖体91突出,即远离电机10。在本实施例中,连接器96和97与盖体91整体地形成为一体。
[0124]电源连接器96在远离电机10延伸的一端上设置有开口 961,以用于连接至从电池109延伸的线束(未示出)。此外,电源连接器96具有连接至基板41的电源连接器端子962。电源连接器端子962被插入到钻在基板41上的端子插入孔965中,并且通过焊料等连接至基板41。由此,E⑶40连接至电池109。
[0125]信号连接器97在远离电机10延伸的一端上设置有开口 971,以用于连接至线束(未示出)。在本实施例中,设置有两个信号连接器97,其中一个信号连接器连接至从转矩传感器103延伸的线束,而另一个信号连接器连接至从CAN延伸的线束。此外,信号连接器97具有连接至基板41的信号连接器端子972。信号连接器端子972被插入到基板41上所布置的端子插入孔975中,并且通过焊料等连接至基板41。由此,来自转矩传感器103的信息和来自CAN的信息被输入至EOT 40中。在本实施例中,电池109、转矩传感器103和CAN用作权利要求中的“外部装置”。
[0126]电源连接器端子962和信号连接器端子972 ( S卩,下文中的“端子962和972”)中的每个的端部被插入到框架构件20的ECU侧表面31上所形成的端子接纳槽36中,使得端子962、972和框架构件20彼此不短路。
[0127]在本实施例中,连接器96、97与盖体91 一体地形成,连接器96、97中的每个的本体部被定位成远离基板41,即除了端子962、972以外在连接器96、97与基板41之间介入有一些间隙。
[0128]连接器96和97相对于基板41远离电机10而延伸,即电机10的一个轴向端。此夕卜,在电机10的轴向视图中,如图12所示,连接器96和97被定位在电机壳体11的投影区域内半径外侧的位置处,即与电容器86、87相比远离电机10的中心轴0。换句话说,在电机10的轴向视图中,连接器布置区域与电容器布置区域彼此不重叠。
[0129]因此,相比于连接器布置区域与电容器布置区域彼此重叠的常规配置,沿本公开中的驱动单元1的轴线(即,高度)的大小被最小化,同时防止了驱动单元1的尺寸/半径的增加。
[0130]此外,如图12和图13所示,与在其中安装发热元件70以及电容器86和87的区域相比,基板41的连接部以及端子962和972被设置在径向外侧。由此,可以有效地使用基板41的安装区域。此外,连接器96和97被定位在容器86和87的半径外侧,减小了端子962和972中的每个端子的大小/长度。
[0131 ] 在图12和图13中,以虚线绘制了安装在基板41上的各种类型的电子部件以及基板41本身。
[0132]如在以上全部细节中所描述地,驱动单元1设置有电机10、框架构件20和EOT
40 ο
[0133]电机10具有定子12、转子15和轴16。定子12在其上缠绕有第一绕组13和第二组绕14。转子15可转动地布置在定子12的内部。轴16与转子15 —起旋转。
[0134]框架构件20被布置在电机10的一个轴向端。
[0135]EOT 40具有基板41、发热元件70以及电容器86、87和扼流线圈89。基板41被固定在框架构件20的一侧,即相对于电机10相对侧。发热元件70安装在发热元件安装表面42上并且将热耗散至框架构件20,该发热元件安装表面42是基板41的接近框架构件20的一侧。就在基板41上的高度而言比发热元件70高的电容器86、87和扼流线圈89安装在背对框架构件20的电子部件安装表面43上。发热元件70和电容器86、87安装在电子部件安装表面43上,该电子部件安装表面43为基板41的相对于
当前第3页1 2 3 4 5 6 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1