现为霍尔1C等，或者可以被设置成仅用于两个相，SP可以被部分地省略。
[0225]更进一步，除了上述元件以外的其他电子部件也可以安装在基板的发热元件安装表面上以用于将热从其背面耗散至框架结构。更进一步，除了发热元件以外的其他电子部件也可以被安装在发热元件安装表面上。
[0226]根据以上提及的实施例，EOT具有两对逆变器部和继电器。
[0227]根据其他实施例，E⑶可以具有三对或更多对逆变器部和继电器。
[0228]根据上文，在第一实施例中，第一逆变器部的SW元件和第二逆变器部的SW元件被布置在轴对称的位置处，而在第四实施例中，第一逆变器部的SW元件和第二逆变器部的SW元件被布置在点对称的位置处。
[0229]在其他实施例中，第一实施例配置中的SW元件可以被布置成点对称，而第四实施例配置中的SW元件可以被布置成轴对称。
[0230]此外，SW元件的布置可以是除了对称以外的其他方式。
[0231]此外，可以任意地执行对基板上的除了 SW元件以外的其他电子部件的布置。
[0232]根据以上提及的实施例，第一系统具有从电力继电器起按顺序一一即从远到近布置的u、v、w相，并且第二系统具有从电力继电器起按顺序即从远到进布置的u、v、w相。
[0233]在其它实施例中，第一系统可以具有除了从电力继电器起按U、V、W顺序布置以外的不同的相布置，并且第二系统优选具有相对于第一系统的颠倒的顺序布置。
[0234]在这样的配置中，正如上述实施例一样实现了旋转角度传感器中的磁通量泄漏的降低。此外，可以减小相间/绕组间阻抗变化。此外，三个相的布置顺序在第一系统与第二系统之间可以不必颠倒。
[0235]根据上述的实施例，作为构成控制器的部件的ASIC安装在发热元件安装表面上，并且微计算机安装在电子部件安装表面上。
[0236]根据其它实施例，构成控制器的电子部件可以任意地被封装，即不必被封装成ASIC或微计算机。也就是说，除了微计算机和ASIC以外的电子部件可以安装在基板的任意表面上。
[0237]此外，例如，ASIC可以安装在电子部件安装表面上并且微计算机可以安装在发热元件安装表面上。也就是说，用于形成控制器的电子部件可以根据封装(即根据封装中的部件的数目、发热情况等)而安装在任何表面上。此外，微计算机可以安装在不与ASIC重叠的区域中。
[0238]根据上述实施例，电容器、扼流线圈和机械继电器对应于“电子部件”。根据另一实施例，除了电容器、扼流线圈和机械继电器以外的安装在电子部件安装表面上的就在基板上的高度而言比发热元件高的其他部件也可以被认为是“电子部件”。
[0239]根据第一实施例，用于与电机线连接的金属片安装在基板上，并且基板和电机线通过压入装配来连接。根据第四实施例，基板和电机线通过焊料等来连接。
[0240]根据其它实施例，例如在第一实施例配置中，基板和电机线可以利用焊接来连接，而在第四实施例配置中，基板和电机线可以通过压入装配基板上所设置的金属片来连接。此外，不仅可以通过压入装配或焊接来建立基板与电机线之间的连接，还可以通过任何其他类型的连接方法来建立基板与电机线之间的连接。
[0241]根据上述的实施例，通过基板锁紧螺栓将基板固定至框架构件。
[0242]根据其它实施例，不仅可以通过螺栓将基板固定至框架构件，还可以通过任何其他方法将基板固定至框架构件。
[0243](c)连接器
[0244]根据第一实施例和第二实施例，连接器包括一个电源连接器和两个信号连接器。
[0245]根据其它实施例，电源连接器和信号连接器中的一者或电源连接器和信号连接器二者可以被设置为多个连接器。此外，连接器可以如在第一/第二实施例一样被设置在单独件中，或者可以如在第四实施例中一样以一体化形式来设置。
[0246]此外，当如在第四实施例中一样不使用电机壳体时，定子可以用作“旋转电机的圆筒部”，并且连接器可以被定位在定子的沿驱动单元的轴向方向的投影区域内。此外，基于连接器和盖构件被设置为单独件的假设，连接器可以定位在基板的背对电机的表面上，即在电子部件安装表面上。
[0247]换句话说，可以任意地确定连接器的数目、连接器开口的方向、盖构件形式(即，按照连接器形成的方式，一体或单独体)。
[0248](d)盖构件
[0249]根据第一实施例和第二实施例，盖构件利用粘合剂固定至框架构件。在第四实施例中，盖构件被铆接至框架构件。
[0250]盖构件可以以除了上述方法以外的任何方法固定在框架构件上。也就是说，盖构件例如可以利用螺栓等固定在框架构件上。
[0251](e)驱动单元
[0252]根据以上提及的实施例，旋转电机为三相无刷电机。
[0253]根据其他实施例，旋转电机可以是除了三相无刷电机以外的任何电机。
[0254]此外，旋转电机部件不仅可以是电机(即电动机)，还可以是直流发电机/发电机，或者可以是用作电机和发电机的电机-发电机。此外，绕组不仅可以以两个系统来提供，还可以以三个或更多个系统来提供。
[0255]根据以上提及的实施例，驱动单元可以应用于电动助力转向装置。
[0256]根据其他实施例，驱动单元可以应用于除了电动助力转向装置以外的装置。
[0257]这样的改变、修改和概述方案可以被理解为处于由所附权利要求所限定的本公开的范围内。
【主权项】
1.一种驱动单元，包括: 旋转电机(10，310)，具有:定子(12，312)，在所述定子上缠绕有绕组(13，14);转子(15)，相对于所述定子可旋转地布置；以及轴(16)，与所述转子一起旋转； 框架构件(20，320 )，布置在所述旋转电机的一个轴向端上；以及 控制器(40，240，340)，包括: 基板(41，341)，附接在所述框架构件的背对所述旋转电机的一个表面上， 发热元件(70，270)，布置在所述基板的发热元件安装表面(32，342)上，所述发热元件安装表面面对所述框架构件，以及 电子部件(86，87，89，271，272)，布置在所述基板的电子部件安装表面(43，343)上，所述电子部件安装表面背对所述框架构件，并且就在所述基板上的高度而言所述电子部件高于所述发热元件，以及 所述控制器具有沿所述旋转电机的轴向方向布置在圆筒部(114，312)的投影区域内的所述发热元件和所述电子部件，并且所述圆筒部用作所述旋转电机的轮廓。2.根据权利要求1所述的驱动单元，其中 所述圆筒部包括电机壳体(11)的一部分和所述定子(312)。3.根据权利要求1或2所述的驱动单元，还包括: 连接器(96，97，196，197，380)，将所述控制器和外部装置(103，109)电连接，其中 所述电子部件包括电容器(86，87)，以及 所述连接器被定位成使得防止所述连接器在与所述轴向方向平行的轴向投影中的廓形与所述电容器重叠，并且使得所述连接器在与所述轴向方向平行的轴向投影中的廓形与所述基板部分地重叠。4.根据权利要求3所述的驱动单元，其中 所述连接器被定位在所述电容器的径向外侧处。5.根据权利要求3所述的驱动单元，其中 所述连接器被定位在所述投影区域内，以及 所述连接器的开口(961，971)背对所述框架构件的所述一个表面。6.根据权利要求3所述的驱动单元，其中 所述连接器(963，973，381)的开口(381，963，973)面对径向向外方向。7.根据权利要求3所述的驱动单元，其中 所述连接器(96，97，196，197)布置在所述基板的在所述电子部件安装表面上方的一侦牝并且与盖构件(90，190)整体地形成为一体，所述盖构件覆盖所述控制器的背对所述旋转电机的远离侧。8.根据权利要求3所述的驱动单元，其中 所述连接器(380)分离地形成为独立于盖构件(390)的单独体，所述盖构件覆盖所述控制器的背对所述旋转电机的远离侧。9.根据权利要求1至2中任一项所述的驱动单元，其中 所述发热元件包括驱动器元件(51-56，61-66)，所述驱动器元件形成对所述绕组的电源(109)进行切换的逆变器(50，60)。10.根据权利要求9所述的驱动单元，其中 所述发热元件包括继电器(71-74)，所述继电器(71-74)对所述电源(109)与所述逆变器之间的传导和截断进行切换。11.根据权利要求9所述的驱动单元，其中 所述电子部件包括机械继电器(271，272)，所述机械继电器(271，272)布置在所述电子部件安装表面上，以对所述电源(109)与所述逆变器之间的传导和截断进行切换。12.根据权利要求1至2中任一项所述的驱动单元，其中 所述电子部件包括线圈构件(89 )。13.根据权利要求1至2中任一项所述的驱动单元，其中 所述控制器具有旋转角度传感器(85)，所述旋转角度传感器布置在所述发热元件安装表面上面对所述轴的位置处，所述旋转角度传感器使得能够进行所述轴的旋转的检测。14.根据权利要求1至2中任一项所述的驱动单元，其中 所述框架构件具有磁体室(231，331)，所述磁体室布置在所述框架构件上，以容纳布置在所述轴的端部上的磁体(18 )。15.根据权利要求1至2中任一项所述的驱动单元，其中 所述框架构件具有轴承支承部(232)，所述轴承支承部布置在所述框架构件上，以用于可旋转地支承轴承(167)。16.一种电动助力转向装置，包括: 根据权利要求1至2中任一项所述的驱动单元；以及 动力传动机构(9 )，将来自所述旋转电机的输出转矩传递至驱动对象(102 )，其中， 被输出以驱动所述驱动对象的转矩辅助驾驶员的转向操作以用于使转向构件(101)转向。
【专利摘要】公开了一种驱动单元和包括驱动单元的电动助力转向装置。驱动单元包括旋转电机、框架构件和控制器。旋转电机(10，310)具有：定子(12，312)，在该定子上缠绕有绕组(13，14)；转子(15)，相对于定子布置；以及轴(16)，转子一起旋转。框架构件(20，320)布置在旋转电机的一个轴向端上。控制器(40，240，340)包括：基板(41，341)，附接在框架构件的背对旋转电机的一个表面上；发热元件(70，270)，布置在基板的发热元件安装表面(32，342)上，该发热元件安装表面面对框架构件；以及电子部件(86，87，89，271，272)，布置在基板的电子部件安装表面(43，343)上。
【IPC分类】B62D5/04, H02K11/30
【公开号】CN105322723
【申请号】CN201510460140
【发明人】山崎雅志, 沢田武志
【申请人】株式会社电装
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年7月30日
【公告号】DE102015214474A1, US20160036304