专利名称：表面声波装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种表面声波装置及其制造方法，该装置用作表面声波谐振器或表面声波滤波器。本发明尤其涉及一种具有连接电极的表面声波装置及其制造方法，该电极通过金属线接合法连接了一根连接线。
在表面声波装置的制造中，一种结构经常被用来封焊组件中的表面声波元件。(例如，参考第50-68058号、第51-17666号、第61-172362号日本未审查专利，)为了将表面声波元件安装到组件中，下面的方法被用于表面声波装置的装配。首先，准备表面声波元件，在该元件中的表面声波基片上提供至少一个叉指式换能器(在下文中，被称为IDT)和一个电气地连接到外界的连接电极。将这个表面声波元件用粘合剂固定在一个组件成员的元件固定表面上。然后，利用超声波振荡，通过金属线接合法，终端电极被连接到表面声波元件的连接电极，该终端电极将被电气地连接到组件成员外部。那就是说，在施加超声波的同时，连接线被连接到连接电极上，并且通过相似地施加超声波振荡的金属线接合法，连接线的另一端被连接到组件成员提供的终端电极上。
当用上述连接线连接完毕以后，安排来焊封表面声波元件的另一个组件成员被固定到这个组件成员以便完成该表面声波装置。
在构造表面声波装置来放置组件中的表面声波元件时，使用粘合剂把表面声波元件固定到组件成员的元件安装面。然而，在凝固过程中上述的粘合剂会收缩，并且由于凝固中的这种收缩，应力会被施加到表面声波元件中。如此会产生一个问题，由于凝固中的这种收缩，表面声波装置的特性会变化。
特别地，上述凝固收缩产生的应力也随着操作环境或大气的变化而变化，因此，在使用和操作过程中表面声波装置的特性会变化。
另一方面，当应变在表面声波元件所固定的组件中产生时，应变通过上述的粘合剂施加在表面声波元件中。当上述的应力被施加时，表面声波元件的特性会变化。那就是说，存在一个问题，即应力的变化导致了表面声波装置特性的变化，表面声波装置的成品率也随之降低。
为了克服上述的问题，本发明的较佳实施例提供了表面声波装置及其制造方法，它可以使施加在表面声波元件上的应力和组件中产生的应变影响最小，该应力是用于固定表面声波元件的粘合剂在凝固过程中由于收缩产生的，如此可以消除装置特性中的变化，并且可以获得极佳的连接可靠性。
根据本发明的一个较佳实施例，一个表面声波装置包括一个有元件安装面的组件，一个在组件中提供并含有至少一个连接电极的表面声波元件，一种粘合剂以便将表面声波元件固定到组件的元件安装表面，并且至少一个连接线连接到至少一个连接电极，其中至少一个连接电极有至少一个线型通孔延伸穿过一个区域，该区域中至少一个连接线被连接到至少一个连接电极。
根据这个较佳实施例的表面声波装置，将表面声波元件通过软粘合剂层固定在组件的元件安装面，粘合剂的凝固收缩造成的应力、加在组件上的应变和其他的力不再传递到表面声波元件。如此，元件特性上的变化降到了最低，表面声波元件的合格率大大提高。
在凝固状态，粘合剂较适宜有80HSD或更低的肖氏硬度，可以用改良的环氧树脂胶或硅树脂胶。
此外，因为线型通孔在上述连接电极中形成，通过开始连接时连接线在通孔的外围边缘部分的滑动，连接电极表面上的氧化物薄膜首先被去除，并且当使用超声导线连接法的时候，连接表面也沿着超声振动的方向延伸了。由此，连接线到连接电极的连接强度和连接可靠性大大增加了。
此外，通孔是线形的，在导电薄膜形成以后通孔可以通过刻蚀容易地形成。由此，通孔可以容易地形成而无须增加通孔的面积，并且防止了由于通孔的形成而造成的连接电极连接面积的减少。因为防止了对连接电极到连接线的连接性能有贡献的面积的减少，连接强度和连接可靠性也增加了。
线型通孔可能有一种形状，该形状结合了复杂线形部分。例如，线型通孔可能有一个锯齿形状或交叉形状。
当许多线形部分被组合到上述的线型通孔中的情况下，相对于直通孔的情况，在连接线滑动的方向上，氧化物薄膜首先被除去的边缘部分的数目增加了，因此，连接线到连接电极的连接可靠性进一步增强了。
根据本发明的另一个较佳实施例，制造表面声波装置的方法包括以下步骤准备表面声波基片，刻蚀导电薄膜以便形成至少一个叉指式换能器和一个有线型通孔的连接电极，用粘合剂把表面声波元件固定到组件的元件安装面上；并且通过超声波金属线连接法把连接线连接到连接电极上。
在这个较佳实施例的表面声波装置制造方法中，在导电薄膜在表面声波基片上形成以后，至少刻蚀了一个IDT和有线型通孔的连接电极。因此，在IDT形成过程中，上述线型通孔可以被同步地形成，并且无需增加任何额外的处理步骤就可以容易地准备本发明中的表面声波装置。如此，无需增加时间、成本和制造过程的难度就可以获得本发明较佳实施例的表面声波装置。
为了说明本发明，图中显示了一些目前认为较好的实施例，不过本发明并没有限制为所示的精确安排和手段。
图1A和1B是用于解释在表面声波装置中把连接线连接到连接电极过程的剖视图。
图2是一个用于根据本发明的一个较佳实施例的表面声波装置的表面声波元件的平面图。
图3是一个根据本发明的一个较佳实施例的表面声波装置的剖视图。
图4A和4B是用于解释线型通孔改良平面图。
在下文中，参考附图详细解释本发明的较佳实施例。
本发明的发明者发现，如果在把表面声波元件固定到一个组件的元件安装面过程中使用软性粘合剂，加在表面声波元件上的上述应力可以被最小化。这种软性粘合剂凝固以后会有一种柔韧性。这种软性粘合剂最好包括，例如，改良的环氧树脂胶或硅树脂胶。更明确地说，在凝固状态，根据JIS(日本工业标准)Z2246-1992，软性粘合剂最好有80HSD或更低的肖氏硬度。
使用上述软性粘合剂，通过把表面声波元件固定到组件的元件安装面，由于凝固收缩导致的应力大大减少了，并且由于施加到组件或表面声波元件上的应变而导致的应力传播也被降至最低。如此，依照本发明的较佳实施例，表面声波装置的特性波动被大大减少了。
然而，如果使用了上述的软性粘合剂，在金属线连接过程中，当施加超声波的时候，超声能会被软性粘合剂层吸收。
这里有一个问题，在传统装置中，连接线与连接电极之间的连接性能是递降的。
人们发现，为了提高连接线与连接电极之间的连接性能，可以在连接电极中制造一个通孔。参考图示1A和1B描述了这一点。
依照本发明的较佳实施例，参考图示1A和1B是表面声波装置中用于解释把连接线连接到有通孔的连接电极过程的剖视图，该过程中使用了超声波。
如图1A所示，一个连接电极53被装配在表面声波元件51的表面声波基片52上。连接电极53最好有多个的通孔53a。通过施加超声波，连接线54被连接到连接电极53。
在这个情况中，如图1A所示，当施加超声波的时候，连接线54发生震动，结果连接线54在连接电极53上沿箭头A的方向滑动。连接电极53通常包括基体金属如铝。如此，连接电极53的表面被覆盖了一层氧化物薄膜。
为了连接导线54，必须要去除氧化物薄膜。在超声导线连接方法中超声震荡被施加到连接线54，并且如上所述通过允许连接线54在连接电极53上滑动去除了氧化物薄膜，但是当使用软性粘合剂固定表面声波元件时，表面声波元件相对于超声振动以同频方式震动。结果连接线和连接电极之间的滑动不充分，并且氧化物薄膜不能被去除到连接所必需的程度。
另一方面，当连接电极53有一个通孔53a在那里形成，如图2A所示，一旦导线连接开始，在连接电极53中通孔53a的周围边缘部分，即边缘部分53b，通过连接线54的滑动会容易地塑性变形，并且边缘部分的氧化物薄膜首先破裂。如此，以边缘点为基点，沿着超声振动的方向，连接表面延伸了。而且如图1B所示，具有了突起B，连接线54可靠地连接到形成巨大连接表面的连接电极53上。
那就是说，通过在连接电极53中形成通孔，连接线54可以被很好很安全地连接。
同样地，当金属薄膜在表面声波基片上形成以后，上述的通孔53可以在IDT图案形成或蚀刻过程或其他相似形成过程的同时形成。
在内部有一个通孔53a的连接电极中，通孔的易加工性反比与连接电极53的面积。
那就是说，当通孔53a通过蚀刻产生时，随着孔的减小，通孔53a的确实形成会越来越困难。
另一方面，如果通孔53a的面积是大的，通孔53a可以通过刻蚀容易地形成，但是连接电极53的面积被大大减小了。当连接电极53的面积减小时，不能确保一个充分的连接面积，并且连接强度和连接可靠性也降低了。另外，表面声波基片到连接电极53的粘附面积也减少了，并且表面声波基片52到连接电极53的粘附强度降低，问题也随之发生。
发明者认真地检查和思考了这些结构，它们使连接电极和连接线之间能够达到足够的连接强度，并且使用软性粘合剂和有通孔的电极在表面声波装置中容易地产生通孔，结果完成了本发明。那就是说，本发明的特征是，通过提供上述的线形的通孔，通孔的易加工性大大提高了并且连接电极的面积更大更充分。
正如上文所解释的，以超声振动的方向为起点，连接电极和连接线之间的连接表面沿着超声振动的方向延伸。
因此，较佳的方法是，一个通孔沿着超声振动的方向配备许多边缘部分或者沿着超声振动的方向在连接电极上配备多个的通孔，如此连接线可以被快速而牢固地连接到连接电极。此外，连接电极和连接线之间的连接实施时不管超声振动的方向，如此较为有利。例如，通孔最好有一个锯齿状配置的线形模式，或者在连接电极上的不同方向配置多个的线型通孔。
连接电极上通孔的尺寸没有限定特别的长宽。不过通孔的宽度最好在大约0.2μm到20μm的范围内。
图1A和1B是表面声波元件的平面图，该元件用在本发明第一个较佳实施例的表面声波装置中。
表面声波元件1最好包括一个大致五矩形的表面声波基片2。表面声波基片2可以由压电基片组成，例如，诸如钛酸铅锆酸盐陶瓷之类的压电陶瓷，或者诸如LiNbO3，LiTaO3之类的压电单晶或石英。另一种选择是，表面声波基片2可以包括一个压电薄膜，例如绝缘基片(例如铝土)上的ZnO。
在这个较佳实施例中，两个IDT3、4被布置在表面声波基片2的上表面，如此构成一个表面声波滤波器。IDT3、4分别配备了一对梳状电极3a、3b、4a、4b。IDT3中，梳状电极的电极齿3a和梳状电极的电极齿3b同样地，IDT4中，梳状电极的电极齿4a和梳状电极的电极齿4b也被排列成相互交叉的样子。
连接电极5在梳状电极3a上连续地形成。同样地，连接电极6-8也分别在梳状电极3b、4a、4b上连续地形成。
连接电极5-8将表面声波元件1电气地连接到外部元件，并且驱动表面声波元件1。
多个线型通孔5a-8a布置在连接电极5-8上。在这个较佳实施例中，线型通孔5a最好有一个沿大致的矩形连接电极5-8的对角线方向或与对角线方向平行的方向锯齿状延伸的配置。
然而，正如下面所描述的，线型通孔5a-8a的形状无需如此限制，可以有其他的形状。
IDT3、4和连接电极5-8可以通过准备表面声波基片2来形成，在表面声波基片2上形成一层由铝或类似物质构成的导电连续薄膜，然后，刻蚀该导电连续薄膜。那就是说，无需增加制造过程的步骤，通孔5a-8a就可以与连接电极5-8以及IDTs3、4同时形成。
本较佳实施例的表面声波装置制造方法中，由上述方法得到的表面声波元件1被置于组件9中，如图3所示。在组件9的上表面配置有凹陷部分10a和第一个组件成员10，该组件成员10包括含薄板状环绕凹陷部分10a的框架定位片16、17。组件成员10的凹陷部分10a的下表面构成了一个元件安装表面10b。上述表面声波元件1通过软性粘合剂层11被固定在这个元件安装表面上。粘合剂确定的软性粘合剂层11最好包括上述改良环氧树脂胶，硅树脂胶或其他合适的材料。因为软性粘合剂层11是由主要包括上述软性树脂的粘合剂组成的，在树脂固化过程中的收缩应力将被软性粘合剂层11自身所吸收，并且防止了源自固化收缩的应力加到表面声波元件T上。此外，因为当应变被加到组件成员10时应变也会被软性粘合剂层11所吸收，由上述施加到表面声波元件1的应变所引起的应力的传播被降至最小，即使当应变不仅仅加到组件10而且也加到组件的其他部分和区域的时候也一样。如此，我们可以获得几乎没有元件特性变化的表面声波装置。
在表面声波元件1被用软性粘合剂层11固定以后，表面声波元件1被连接到组件成员10的终端电极上。
在图3中，只有连接电极5-8中的连接电极5、6被图示出来。这里，通过连接线12、13，连接的电极5、6被连接到组件成员10所配置的终端电极14、15上。终端电14、15由合适的导电材料如铝制成，并且被设计成从组件成员10的上表面10c延伸到外表面10d，10e。
在用导线连接法连接时，通过把连接线12、13的每一端连接到连接电极5、6来完成连接，同时在那里加上超声震荡。在此例中，示于图1的上述线型通孔5a、6a在连接电极5、6中形成，不过他们没有显示在图3中。如此，类似于图2所示的导线连接过程，以线型通孔5a、6a的外围边缘的边缘部分作为起点，连接电极5、6的氧化物薄膜也被去除了，连接线12、13被连接到连接电极5、6，并且连接表面沿着超声振动的方向延伸。如此，连接线12、13被安全可靠地连接到连接电极5、6。
另一方面，通过超声导线连接法，将连接线12、13的另一个端头同样地连接到终端电极14、15。上述通孔，最好是线型通孔，也可以在终端电极14、15中形成。结果，终端电极14、15到连接线12、13的连接可靠性也大大增强了。
此外，通过图中没有显示的连接线，连接电极7、8也类似地被连接到终端电极(未被显示)。
在通过连接线12、13的连接结束后，盖子18被固定到定位片17的上表面，以便覆盖组件成员10的上部开口。表面声波装置19如此被完成。
在表面声波装置19中，在本发明较佳实施例中第二个组件成员由上述的盖子18组成，并且，通过把第二个组件成员固定到第一个组件成员10，表面声波元件1也被密封到组件9的内部。
此外，因为终端电极14、15被引导到这个组件9的外表面，也就是，第一个组件成员10的端面，这个组件可以用终端电极14、15电气地连接到外部元件，并且内部的表面声波元件1也可以被驱动了。
如上所述，在这个较佳实施例中，通过软性粘合剂层11，表面声波元件1被固定到组件成员10，并且表面声波装置19在元件特性上几乎没有变化。此外，线型通孔5a-8a在连接电极5-8中形成，如此，连接线12、13到连接电极5、6的连接可靠性大大增加了。
此外，上述线型通孔5a-8a最好有一个线形配置，并且，相对于形成小直径圆形通孔的情况，通孔5a-8a可以在刻蚀上述导电连续薄膜的过程中容易地形成。那就是说，利用刻蚀过程中刻蚀剂的流动性，可以容易而且准确地生成线型通孔5a-8a。
如此，即使在通孔5a-8a的面积不是大大增加的时候，通孔5a-8a也可以容易地形成，连接电极5-8到连接线的连接面积也没有减少。如此，连接电极5a-8a到连接线12、13的充分连接面积得到了可靠的保障，并且连接线12、13到连接电极5-8的连接强度和连接可靠性也大大提高了。
在上述较佳实施例中，沿对角线方向延伸的锯齿形通孔和多个与这些通孔平行的锯齿形通孔确定了线型通孔5a-8a，不过每一个通孔只要有线形部分就是合适的形状。例如，线型通孔可以是弯曲的。此外，如图4A所示，如此分割通孔5a，从而形成了多个锯齿状通孔25a，25a，它们的形状是在对角线方向和基本上平行于对角线的方向连续。
此外，如图4B中所示的通孔35a，也可以使用十字型的通孔。
那就是说，下面的情况也是可以接受的多个的直部在中间被互相分割的形状，或者多个的直部连续排列尾部呈一定角度的形状。
那就是说，多个线型通孔可以是组合的形状，所以多个的线形部分可以如上所述地组合。任何情况下，相对于圆形截面的通孔的情况，蚀刻过程中蚀刻剂的流动性增强了，无需扩大通孔的开口面积就可以容易地生成通孔，并且连接电极到连接线的连接可靠性大大增强了。
在上述较佳实施例中，含有两个IDT3、4的表面声波滤波器被介绍为表面声波元件1，但是，在本发明较佳实施例中，含有其他结构的表面声波滤波器，以及合适的表面声波元件如表面声波共振器和表面声波延迟线，也可以被用作表面声波元件。
此外，组件的结构并不限制为图示中的结构，例如，组件成员10可以由没有凹陷部分10a的扁平组件成员形成。
虽然已经揭示了本发明的较佳实施例，但是认为具有这里所揭示的原理的各种现实都在下列权利要求的范围以内。因此，应该知道，本发明的范围只由本发明的权利要求限定。
权利要求
1.一种表面声波装置，其特征在于包含具有元件安装表面的组件；设置在组件中，并且至少具有一个连接电极的表面声波元件；粘合剂，以便将表面声波元件固定到组件的元件安装表面；以及连接到至少一个连接电极的至少一个连接线；其中所述至少一个连接电极有至少一个线型通孔，延伸穿过一个区域，该区域中至少一个连接线被连接到至少一个连接电极。
2.如权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于固态时粘合剂有大约80HSD或更低的肖氏硬度。
3.如权利要求2所述的表面声波装置，其特征在于粘合剂是改良环氧树脂胶和硅树脂胶中的一种。
4.如权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于线型通孔有由多个组合线形部分所确定的形状。
5.如权利要求4所述的表面声波装置，其特征在于线型通孔有锯齿型的形状。
6.如权利要求4所述的表面声波装置，其特征在于线型通孔有十字型的形状。
7.如权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于至少一个连接电极内部形成有多个通孔。
8.如权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于至少一个通孔包括多个边缘部分。
9.如权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于通孔的宽度在大约0.2μm到大约20μm的范围内。
10.如权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于线型通孔有沿至少一个连接电极的对角线方向或与对角线方向平行锯齿状延伸的配置。
11.如权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于组件在上表面配置有一个凹陷部分。
12.如权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于组件包括一个第一组件成员，该组件成员含有框架形状的定位片，该定位片分层环绕在凹陷部分。
13.如权利要求1所述的表面声波装置， 其特征在于组件成员的凹陷部分的下表面确定了元件安装表面。
14.一种表面声波装置的制造方法，其特征在于包括以下步骤配备有元件安装表面的组件；配备表面声波基片；在表面声波基片上形成导电连续薄膜；刻蚀导电连续薄膜，形成至少一个叉指式换能器和含至少一个线型通孔的至少一个连接电极；用粘合剂把表面声波元件固定到组件的元件安装表面；并且使用超声导线连接法，把连接线连接到表面声波元件的至少一个连接电极。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于至少一个通孔和叉指电极同时形成。
16.如权利要求14所述的方法，其特征在于线型通孔有锯齿型的形状。
17.如权利要求14所述的方法，其特征在于线型通孔有十字型形状。
18.如权利要求14所述的方法，其特征在于至少一个连接电极其中有多个通孔形成。
19.如权利要求14所述的方法，其特征在于至少一个通孔含有多个边缘部分。
20.如权利要求14所述的方法，其特征在于通孔的宽度在大约0.2μm到20μm的范围内。
全文摘要
本发明提供了一种表面声波装置,包括一个含有元件安装表面的组件,一个组件中配置的有至少一个连接电极的表面声波元件,一种粘合剂以便将表面声波元件固定到组件的元件安装表面,和至少一个连接到至少一个连接电极的连接线。至少一个连接电极有至少一个线型通孔延伸穿过一个区域,该区域中至少一个连接线被连接到至少一个连接电极。
文档编号H03H9/145GK1264219SQ00102358
公开日2000年8月23日 申请日期2000年2月18日 优先权日1999年2月18日
发明者渋谷诚, 冬爪敏之, 岩佐进吾 申请人:株式会社村田制作所