专利名称:一种fpc上板平台的制作方法
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种FPC上板平台，实现了FPC不受损坏整体沉铜的功能，解决了现有的将FPC的铜箔基板通过夹具夹着进行沉铜制作的设计，由于夹具夹着容易造成柔性电路板皱褶、折痕，从而影响FPC最终制作出来的良品率的技术问题。本实用新型实施例包括：FPC，沉放平台和固定框；固定框设置在沉放平台；固定框包裹在FPC的外围。
【专利说明】一种FPC上板平台
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板制作【技术领域】，尤其涉及一种FPC上板平台。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，正是由于FPC的配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，使得其制作工艺的难度高于如今PCB板的制作。
[0003]目前的FPC通常是由铜箔基板、基板胶片、覆盖膜保护胶片、离形纸、补强板和电磁屏蔽膜组成，其中，现有电路板加工制程中，柔性电路板在沉铜制作铜箔基板时，通常将FPC的铜箔基板通过夹具夹着进行沉铜制作。
[0004]然而，上述的将FPC的铜箔基板通过夹具夹着进行沉铜制作的设计，由于夹具夹着容易造成柔性电路板皱褶、折痕，从而影响FPC最终制作出来的良品率的技术问题。
实用新型内容
[0005]本实用新型实施例公开了一种FPC上板平台，实现了 FPC不受损坏整体沉铜的功能，解决了现有的将FPC的铜箔基板通过夹具夹着进行沉铜制作的设计，由于夹具夹着容易造成柔性电路板皱褶、折痕，从而影响FPC最终制作出来的良品率的技术问题。
[0006]本实用新型实施例提供了一种FPC上板平台，包括:
[0007]FPC，沉放平台和固定框；
[0008]所述固定框设置在所述沉放平台；
[0009]所述固定框包裹在所述FPC的外围。
[0010]可选地，
[0011]所述固定框为矩形框。
[0012]可选地，
[0013]所述固定框外沿处设置有至少两个固定夹，用于夹住所述FPC。
[0014]可选地，
[0015]所述沉放平台的外沿处设置有至少两个凸包。
[0016]可选地，
[0017]所述沉放平台为圆矩形结构。
[0018]可选地，
[0019]所述沉放平台的长度为200mm至420mm。
[0020]可选地，
[0021]所述沉放平台的宽度为250mm。
[0022]可选地，
[0023]所述沉放平台的厚度为20mm。
[0024]可选地，
[0025]所述凸包为8个，平均设置在所述沉放平台的所述外沿处。
[0026]可选地，
[0027]所述固定夹为6个。
[0028]从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点:
[0029]本实用新型实施例提供了一种FPC上板平台，包括:FPC，沉放平台和固定框；固定框设置在沉放平台；固定框包裹在FPC的外围。本实施例中，通过先将FPC置放在固定框的框架中空部，使得固定框包裹在FPC的外围，再将包裹有FPC的固定框置放在沉放平台上方，通过将沉放平台整体进行沉铜，实现了 FPC不受损坏整体沉铜的功能，解决了现有的将FPC的铜箔基板通过夹具夹着进行沉铜制作的设计，由于夹具夹着容易造成柔性电路板皱褶、折痕，从而影响FPC最终制作出来的良品率的技术问题。
【附图说明】
[0030]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0031]图1为本实用新型实施例中提供的一种FPC上板平台的结构示意图；
[0032]图2为本实用新型实施例中提供的沉放平台的结构示意图；
[0033]图3为本实用新型实施例中提供的固定框的结构示意图。
【具体实施方式】
[0034]本实用新型实施例公开了一种FPC上板平台，实现了 FPC不受损坏整体沉铜的功能，解决了现有的将FPC的铜箔基板通过夹具夹着进行沉铜制作的设计，由于夹具夹着容易造成柔性电路板皱褶、折痕，从而影响FPC最终制作出来的良品率的技术问题。
[0035]请参阅图1，本实用新型实施例中提供的一种FPC上板平台的一个实施例包括:
[0036]FPC，沉放平台I和固定框2 ；
[0037]固定框2设置在沉放平台I ;
[0038]固定框2包裹在FPC的外围。
[0039]本实施例中，固定框2为矩形框，如图3所示，固定框2的厚度可以是与FPC的厚度一致，还可以是厚于FPC，此处具体不做限定。
[0040]进一步地，如图3所示，固定框2外沿处设置有至少两个固定夹21，用于夹住FPC。
[0041]如图1和2所示，前述的沉放平台I的外沿处设置有至少两个凸包11，可以理解的是，前述的凸包11可以是配合沉铜制作的装备内侧的卡住部件，使得FPC上板平台可以整体进行沉铜。
[0042]如图1和2所示，前述的沉放平台I为圆矩形结构，该沉放平台I的长度为200mm至420mm，沉放平台I的宽度为250mm，沉放平台I的厚度为20mm。
[0043]前述的凸包11为8个，平均设置在沉放平台I的外沿处，如图1和图2所示，在沉放平台I的四个边分别设置有两个凸包11。
[0044]如图3所示，前述的固定夹21为6个，分别设置在固定框2的两对边，可以理解的是，当固定夹21为6个时，在固定框2的两个对边，例如两长边或两短边，分别设置3个固定夹21，此处具体不做限定。
[0045]上面是对本实施例中的一种FPC上板平台的结构进行详细的描述，为便于理解，下面以一具体应用场景对FPC上板平台的工作过程进行详细的描述，应用例包括:
[0046]将FPC置放于固定框2的中空处，并通过设置在固定框2两对边处设置的固定夹21夹住，将包围了 FPC的固定框2置放在沉放平台I表面，将置放了固定框2的沉放平台I结合其四边设置有的凸包11对FPC进行沉铜工艺的制作。
[0047]本实用新型实施例提供了一种FPC上板平台，包括:FPC，沉放平台I和固定框2 ；固定框2设置在沉放平台I ;固定框2包裹在FPC的外围。本实施例中，通过先将FPC置放在固定框2的框架中空部，使得固定框2包裹在FPC的外围，再将包裹有FPC的固定框2置放在沉放平台I上方，通过将沉放平台I整体进行沉铜，实现了 FPC不受损坏整体沉铜的功能，解决了现有的将FPC的铜箔基板通过夹具夹着进行沉铜制作的设计，由于夹具夹着容易造成柔性电路板皱褶、折痕，从而影响FPC最终制作出来的良品率的技术问题。
[0048]以上对本实用新型所提供的一种FPC上板平台进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种FPC上板平台，包括FPC，其特征在于，还包括: 沉放平台⑴和固定框⑵； 所述固定框(2)设置在所述沉放平台(I); 所述固定框(2)包裹在所述FPC的外围； 所述沉放平台(I)的外沿处设置有至少两个凸包(11)。2.根据权利要求1所述的FPC上板平台，其特征在于，所述固定框(2)为矩形框。3.根据权利要求1或2所述的FPC上板平台，其特征在于，所述固定框(2)外沿处设置有至少两个固定夹(21)，用于夹住所述FPC。4.根据权利要求1所述的FPC上板平台，其特征在于，所述沉放平台(I)为圆矩形结构。5.根据权利要求1所述的FPC上板平台，其特征在于，所述沉放平台(I)的长度为200mm 至 420mm。6.根据权利要求1所述的FPC上板平台，其特征在于，所述沉放平台(I)的宽度为250mmo7.根据权利要求1所述的FPC上板平台，其特征在于，所述沉放平台(I)的厚度为20mmo8.根据权利要求1所述的FPC上板平台，其特征在于，所述凸包(11)为8个，平均设置在所述沉放平台(I)的所述外沿处。9.根据权利要求3所述的FPC上板平台，其特征在于，所述固定夹(21)为6个。
【文档编号】H05K3-00GK204291590SQ201420577729
【发明者】陈细迓, 林建勇, 昝端清 [申请人]信利电子有限公司