专利名称：产品载体以及由产品载体和接收单元组成的系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种产品载体，所述产品载体带有第一包装单元，当所述第一包装单
元打开时，产品载体的集成的开关电路的第一开关被断开，以及所述产品载体带有至少一 个第二包装单元，当所述第二包装单元打开时，集成的开关电路的第二开关被断开。在此开 关电路如此构建和/或布置，使得它与电子器件共同作用，借助该电子器件基于闭合的和/ 或断开的开关的个数可以确定与产品载体的填充率相关的值，该值可以经由与电子器件共 同作用的天线发送，其中用于电子器件的电能可以无接触地馈入。此外本发明还涉及一种 由产品载体和用于接收与产品载体的填充率相关的值的接收单元组成的系统。 作为产品载体在市场上公知的有所谓的发泡包装或者说泡罩包装，大多数药品均
包装在其中，如药丸、糖衣片剂或安瓿。这产生了要能够读出还包装在产品载体中或者已经
从产品载体中取出的产品的个数或在液体或粉末状态下的产品的量的需求，以便能够合适
地应用该信息，例如提醒用户取出产品或告知用户还有的产品的个数或量，等。 因此本发明的任务在于，提议一种产品载体，其适于从该产品载体中以简单的方
法读出还存有的和/或已取出的产品的个数或量，也就是说读出填充率。此外，该任务还在
于，提议一种系统，借助该系统可以从产品载体中读出填充率信息，并且在需要的时候进一
步处理和/或存储该填充率信息。 对于开头所述的产品载体，此任务将这样来解决，即所述第一和第二开关并联联 接。 对于所述系统，此任务将借助根据本发明所述的产品载体与合适的用于接收与产 品载体的填充率相关的值的接收单元的组合来解决。 本发明的构思在于，为产品载体分配开关电路，也就是说集成在该产品载体中，优 选的，通过将该开关电路施布在产品载体上，或引入该产品载体中。由此包装单元本身能够 分别形成开关或开关的组成部分，并因此直接是开关电路的部分，又或者为包装单元分别 分配开关，该开关是开关电路的部分。在优选的、最简单的情况下，开关由相应的导体通路 形成，该导体通路在配属于其的包装单元打开时，即例如在压穿(durchdruecken)构建成 发泡包装的产品载体的盖膜时，被截断，其中通过截断导体通路而断开由该导体通路形成 的开关并由此截断通过该导体通路的电流。本发明的基本核心构思是，所述开关，即特别是 形成所述相应的开关的导体通路并联地联接，从而使得开关电路只需要具有少量，特别是 只需要一个或两个与电子器件的连接，所述电子器件这样构建，使得借助所述电子器件可 以测定闭合的和/或断开的开关的个数或者与之相关的值并由此测定还存有的或已取出 的产品的个数或量。由电子器件确定的、与产品载体的填充率相关的值经由与电子器件共 同作用的天线发送，其中用于供给电子器件及开关电路的电能，也就是说，用于操作电子器 件和开关电路的电能，根据本发明并不源自布置在产品载体上的电池，而是其所需的电能 可以无接触地，特别是电感式地和/或电容式地和/或电磁式地馈入。 在最宽的保护范围内，本发明仅包括产品载体，带有它的包装单元和开关电路，在 其中，由包装单元所形成的或分配给所述包装单元的开关并联联接。电子器件和/或天线 可以(至少部分地)构建成与产品载体独立的部件并构建成可以合适的方式与产品载体连接。例如，可考虑的是，终端用户将电子器件和/或天线与产品载体粘合、卡锁或以其它方 式，特别是可脱离地固定在所述产品载体上。以这种方式，电子器件和/或天线可以被用于 其它产品载体。产品载体的一种优选的实施是，在该产品载体中，除包装单元和开关电路之 外，该产品载体已经(在工厂方)被构建成带有电子器件和天线，从而使得产品载体不需要 终端用户的额外的步骤就能立即按照常规投入使用。对此可以考虑的是，将电子器件印制 到产品载体上，或集成在产品载体的两个层之间，特别是膜层之间。根据第一优选的实施方 式，产品载体已经(在工厂方)包括包装单元和开关电路以及天线，其中特别构建成微芯片 或包括微芯片的电子器件可以以合适的方式与开关电路及天线连接，例如可以粘合或可以 卡锁。 本发明的有利改进是在从属权利要求中给出。由至少两个由说明书、权利要求书 和/或附图所公开的特征的全部组合也落入本发明的范畴中。 正如开头所提及的，优选的实施方式是，在其中电子器件固定地，特别是不可脱离
地布置在产品载体上，其中用于操作电子器件的能量可以无接触地，特别是经由合适的能
量接收器馈入。该实施方式的优点是，终端客户不需要在按照常规使用产品载体之前将电
子器件，特别是具有用于确定断开的和/或闭合的开关的个数或者说与此有关的值的评估
器件以及用于与天线共同作用的发送器件的电子器件，固定在该产品载体上。 即使配属于电子器件的天线并非直接固定布置在产品载体上，而是可以固定在所
述产品载体上并可以与电子器件接触，也是落在本发明的范畴中的。然而优选的实施方式
是，其中产品载体已经直接装配有用于发送与填充率相关的值的天线，其中天线例如可以
印制到产品载体上和/或可以以开槽方式形成到(eingeschlitzt in)产品载体的金属箔
中。优选的是电子器件这样构建，使得它被构建成以NFC协议(近场通信协议)发送与填
充率相关的值。 在本发明的改进中具有的优点是，天线被构建成缝隙天线，所述缝隙天线例如以 开槽方式形成到产品载体的金属箔中，或天线被构建成线圈天线，所述线圈天线优选布置 在产品载体的不导电的节段上。缝隙天线特别适合于超高频操作(UHF操作)，特别是在 886MHz，而与此相反，线圈天线优选适于在高频范围内操作，特别是在13.56MHz。产品载体 的不导电的节段可以例如是塑料膜或金属载体层上的漆涂层。然而优选的实施方式是，其 中天线布置在不导电的材料上，在该不导电的材料之下没有导电材料。在发泡包装情况下 可以考虑的是，带有其空腔的底部仅在空腔的范围内由具有至少一层金属箔的盖膜遮盖， 而天线，特别是线圈天线布置在优选仅仅由塑料和/或纸制成的底部的范围内，或者布置 在盖膜的仅仅由塑料和/或纸制成的节段的范围内。 特别具有优点的实施方式是，其中无接触地馈入的电能可以经由与电子器件共同 作用的、用于发送与填充率相关的值的天线来馈入，因此不需要提供独立的能量接收天线， 然而其中这样的实施方式也是落在本发明的范畴内的。 特别具有优点的实施方式是，其中电子器件这样构建，使得所述电子器件被构建 成基于电阻，特别是基于开关电路的总电阻来确定与产品载体的填充率相关的值，其中在 并联联接的电阻的情况下，与断开的和/或闭合的开关的个数有关的总电阻这样计算
其中ReES表示开关电路的总电阻，&至Rn表示开关的电阻或分配给开关的电阻。
在此落在范畴内的是，与填充率相关的值仅基于总电阻来计算，或者所述值与该总电阻相
应。可替代的是，与填充率相关的值基于测得的流经开关电路的电流来确定，或者所述值与
电流强度相应。优选的，总电阻通过电流测量以及同时的电压测量来确定。优选的是，为了
准确测量电子器件中的电流或者说电阻而提供电压稳定器和/或电流稳定器，用于稳定电
压或者说电流，因为无接触地馈入的能量在每次重复过程中并不是一样大的。 关于所述至少两个开关的并联联接存在不同的可能性。根据第一、优选的替代方
案，提供两根干线(Hauptleit皿gen)(相线和零线)，其经由开关相互连接，其中电子器件
可以与两根主干导体通路(Hauptleiterbahnen)连接或已经与两根主干导体通路连接。在
此，开关优选分别由将该主干导体通路相互连接的连接线来形成。 作为替代可以考虑的是，仅提供一根干线(相线)，其将电流供给各个开关(连接 线)，其中连接线优选从所述一根干线导向产品载体的金属表面上，特别是金属箔上，其于 是作为电流回路的地。根据电子器件的不同构造，这些连接线同样可以与金属表面，特别是 金属箔连接，或者也可以不与金属表面，特别是金属箔连接。 在本发明的改进中具有优点的是，至少一根干线由产品载体的导电箔形成。对于 提供两根干线的情形，有利的实施方式是，其中一根干线，特别是相线不是直接由产品载体 的导电箔形成，而是由施布，特别是印制在电绝缘层/箔上的导体通路来形成。对于有两根 主干导体通路，这两根主干导体通路由产品载体的电的箔节段式地形成的情形，必需的是， 这两个箔相互电绝缘。 正如之前已经阐述的，如下的实施方式是有利的，其中，如果提供有两根干线，开
关由将干线相互连接的并联连接线来形成，所述连接线在打开包装单元时，特别是在拆破
图片包装(Bilderverpack皿g)的盖膜时被截断，由此改变开关电路的总电阻，这则又可以
经由电子器件，特别是经由电子器件的评估器件来评估，也就是说，可测量。 同样，对于只有一根干线的情形，开关优选由与干线连接的、相互并联布置的连接
线来形成，其中连接线将干线与产品载体的导电区域，特别是金属箔相互导电地连接，并且
一旦包装单元被打开，该连接线就被截断。 将开关构建成导体通路的优点是，其不能再闭合，因此是单路开关。 正如已提及的，通过断开至少一个开关来改变开关电路的总电阻。为了提高断开
的和/或闭合的开关的个数的测量精确性或者说确定精确性，有利的实施方式是，其中给
每个开关分别分配电阻，其中优选的是分配给各个开关的电阻(其也可由开关本身形成)
优选至少近似地一样大，这可以通过相同的材料选择和/或相同的导线横截面和/或相同
的长度来获得。 落入本发明的范畴的是，分配给第一开关，即优选分配给第一连接线的第一电阻 连接到该连接线上或由此连接线形成。额外的或可替换的，同样的设置适用于开关电路的 其它电阻。连接线的高电阻例如可以通过小的导线横截面和/或通过选择相应的连接线材 料和/或通过大的导线长度来获得。 优选的实施方式是，其中至少一根，优选两根干线均比连接线具有更高的导电率。 这可以例如如此实现，即所述至少一根干线相较于连接线由其它材料构成，和/或由此实 现，即所述至少一根干线比连接线具有更大的导线横截面。
这例如如此实现，即干线含银地，特别是由含银的涂料或者说含银的漆来构成， 和/或连接线含石墨地实施，例如由含石墨的漆或含石墨的涂料制成。 优选的是，当电子器件被构建成微芯片，所述微芯片已经固定地布置在产品载体 上或可以固定在产品载体上，从而使得所述微芯片可以与开关电路共同作用。落入本发明 范畴内的是，仅电子器件的一部分被构建成微芯片，其与独立的电子部件共同作用。优选的 实施例是，其中微芯片被构建成RFID微芯片(射频识别)或至少包括一个RFID单元。
优选的是，用于发送与产品载体的填充率相关的值的天线独立于微芯片地被构 建。然而也落入本发明的范畴内的是，天线被构建成微芯片的部分。 为了从无接触地馈入的能量中获得恒定的电压和/或恒定的电流，用以测量电阻 或者说电流强度并在需要时也测量电压，有利的实施方式是，其中电子器件包括电压稳定 器和/或电流稳定器。优选的实施例是，其中电子单元包括分压器，其中开关电路优选是分 压器的部分且该开关电路经由特别是双极化的分压器与特别是构建成RFID芯片的微芯片 连接。为了能够电子地评估流经开关电路的电流或者说电阻，电子器件优选包括模数转换 器。 根据天线和/或电子器件的构造，电能可以电感式地和/或电容式地和/或借助 电磁辐射无接触地被馈入。 尤其有利的实施方式是，其中在电子器件的存储器中，特别是在RFID微芯片的存 储器中，存储分配给产品载体的标识，所述标识可以与所述与填充率相关的值一起经由天 线发送，使得所述与填充率相关的值可以被分配给确定的产品载体。 在本发明的改进中有利的是，产品载体被构建成发泡包装，特别是用于医药领域。 发泡包装优选包括带有多个空腔的底部，其中分别有至少一个空腔是包装单元的部分，其 被布置在底部上的、可压穿的盖膜封闭。开关电路优选布置到此盖膜上或布置在此盖膜内， 特别是印制到此盖膜上或印制在此盖膜内，等。 为了构建盖膜存在不同的可能性。优选的实施方式是，其中盖膜在开关电路之下 设有电绝缘的层，例如塑料膜、或纸或电绝缘的漆，接着将至少一根干线以及连接线，即开 关，必要时还带有额外的电阻地施布到该塑料膜/纸/电绝缘的漆上。盖膜可以由纸、塑料 或由金属箔形成或者被构建成由至少部分这些材料制成的复合材料。这种复合盖膜可以具 有多层，例如两层或多层塑料层；按具体情况带有位于其间的阻挡层。额外地或可替换地 可考虑的是，将塑料层金属化，或者在两层塑料层之间布置金属箔或在两层金属箔之间布 置塑料膜。同样，盖膜可以被构建成一侧或双侧涂漆的金属箔，其中所用的漆优选是电绝缘 的。用于涂覆塑料膜和/或纸膜的金属化层可以由金、银、铁、钢、铜、锡、铝或由这些金属制 成合金来构成。同样，使用的金属箔可以由金、银、铁、钢、铜、锡、铝或合金，特别是铝合金来 构成。 优选使用金属化的塑料，特别是金属化的塑料膜，在其上通过化学和/或物理沉
积方法来施布金属。作为化学方法尤其可以使用所谓的塑料电镀法。同样，可以涂布或喷涂
金属溶液，特别是通过阴极溅射。物理沉积的例子有溅射或真空蒸镀。如果金属层是溅射的 或以真空薄层法沉积的，沉积的或蒸镀的金属可以是如特别是金、银、铜、铁、镍、锌、锡、铝、
这些金属的合金或混合物。塑料膜上的金属层优选具有在2nm和200nm之间的厚度。
额外的或可替换的，可以将纸，特别是被涂覆的纸、半卡纸、卡纸或硬纸板或塑料用作盖膜的材料。被涂覆的纸可以用蜡、热熔物或塑料涂覆。可以将特别是聚氯乙烯、聚烯 烃、聚乙烯或聚丙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚脂、聚丙烯腈、聚苯乙烯或它们的共聚物或接枝 聚合物等用作特别是用于涂覆或用于构成塑料膜的塑料。所使用的膜可以被构建成由两层 或更多层塑料层制成的层压材料、复合物或压层板，其例如通过胶合或挤出成型来形成。可 能的是，所使用的复合物可以利用底漆、利用底漆和粘胶或利用粘胶通过胶合相互连接。在 其它方式中，塑料可以以层形式被挤出胶合到金属箔上。开关电路优选至少部分地印制、湿 化学式地涂布或蒸镀到盖膜上，或者将绝缘层上的全面积的导体层这样去除，例如通过蒸 发或蚀刻，直至保留开关电路的、所需的导体通路结构或者说导体通路节段，特别是带有开 关电阻的节段式的作用地保留。 尤其优选的实施例是，其中将硬轧制的铝箔用作用于盖膜的载体膜。在此，载体膜 优选地是平面的且带有绝缘层，例如带有盖漆层。在凹版印刷法中例如可以一层或多层地 用导电涂料(材料)，优选银导电涂料和/或有机导电涂料将各个导体通路和/或用于电子 器件和/或天线的接线端接触面印制到盖漆层上。按具体情况可以用另外的导电涂料，如 银涂料和/或石墨涂料，来印制连接线(开关+电阻)。有利的是，连接线的例如由石墨涂 料组成的电阻面，其优选通过由银组成的输入线和输出线(干线)供电，通过凹版印刷法来 印制。电阻的所需的损耗线可以通过所印制的电阻面的相对大面积的构造来实现。额外地 或可替代地可考虑的是，分配给开关或者说连接线的电阻通过连接线的至少节段式曲折形 的分布来形成。 有利的实施方式提供至少一根干线，优选地在有两根干线的情况下，两根干线以 及全部连接线均由同样的材料(涂料)构成，且通过选择大的导线横截面将所述至少一根 干线的电阻保持得小，而相对的，由带有小的导线横截面的连接线来建立高的开关电阻。
优选的实施例是，其中天线已经(在工厂方)固定地与构建成发泡包装的产品载 体连接。在此优选的是，天线布置在盖膜和/或底部上。特别是对于使用构建成缝隙天线 的天线的情况，具有优点的是，将天线引入，特别是刻到具有至少一层由金属制成的，特别 是由铝或铝合金制成的载体层的盖膜中。缝隙天线适合用于超高频范围，特别是用于大约 886MHz的范围。备选地，可考虑的是，将天线构建成线圈天线，用于高频范围，优选用于大 约13. 56MHz的范围。当这种天线不是直接施布到金属箔上，而是或者在线圈天线和盖膜的 金属箔之间提供足够大的距离，特别是通过提供相应厚的塑料膜、相应厚的绝缘涂覆层和/ 或相应厚的绝缘漆，或者构建成线圈天线的天线施布在仅由不导电的材料组成的盖膜区域 内时，会获得尤其好的传送结果。额外的或可替换的，这样构建的天线施布在、特别是印制 在底部上，其中所述底部优选由不导电的塑料通过例如拉深来制造。 产品载体的优选实施方式是，其中该产品载体已经配备、即填充有至少一个产品， 特别是至少一个药品，优选构建成药丸、糖衣片剂和/或安瓿，其中各个药品在此收纳在不 同的包装单元中，在发泡情形下收纳在空腔中，其由盖膜封闭。 由前述带有或者没有已经固定在其上的电子单元和/或天线的数据载体和具有 接收天线的用于接收与产品载体的填充率相关的值的接收单元所组成的系统也是本发明 的主题。 优选的是，产品载体的电子器件和接收单元这样被构建，使得它们可以在近场通 信协议(NFC协议)下相互通信。
在本发明的改进中具有优点的是，这样构建接收单元，使得它被构建成用于无接 触地馈入用于产品载体的开关电路和电子单元的能量。优选的实施方式是，其中接收单元 的接收天线被构建成用于接收与产品载体的填充率相关的值，同时用于发送或者说输出电 能。 尤其有利的是，如果接收单元被构建成存储与产品载体的填充率相关的值和/或 将与产品载体的填充率相关的值转交，特别是(经由无线电或电缆)转发到数据库。优选 地，除所述值之外还将由用户询问的、对从产品载体的包装单元中取出的产品的，特别是药 品的按照常规使用的确认，和/或不确认转交和/或转交给数据库。除了所述与填充率相 关的值或所述按照常规使用的确认/不确认之外，有利的是如果接收单元存储产品载体 的被接收的标识和/或将该标识转交给数据库。此外有利的是，如果与所述与填充率相关 的值的接收时间点和/或产品载体的标识的接收时间点和/或确认时间点同时地存储和/ 或转交给数据库。 尤其具有优点的是如果接收单元(其优选同时具有用于产品载体的能量供给 器)被集成到移动电话中或者说是由移动电话形成。
取出历史例如可以在接收单元中，优选在移动电话中与时间信息和/或产品载体
的标识一起被存储和显示。通过将这些数据的至少部分传送给数据库，可以由此每次世界
范围内进行的取出和优选服用总能清楚地归类。为了能够检查服用，有利的是如果接收单
元的软件，优选移动电话的软件要求用户确认每次服用。如果在事先可给定的期限之后没
有进行这种确认，则可以在需要时启动相应的措施，如提醒用户和/或，特别是随后启动呼
叫中心的告警或启动激活其它帮助措施。借助取出单元可取出的及必要时可转交的信息此
外可以用于市场行为，特别是用于医药制造商、保险公司和/或药剂师以及用于用于昂贵
药品的证明的认真的服用的偿付系统，所述药品的长期服用对成功非常重要。
下面将根据附图、相较于同样部分展现的现有技术来描述本发明的实施例。在此
并不必照尺寸地展现实施例，而这些附图为了进行阐释更多的是以示意的和/或轻微变形
的形式绘制的。鉴于对从附图中直接可以得知的教导的补充，将引用相关的现有技术。在
此可以考虑到的是，可以在不偏离本发明总体思想的情况下，对实施方式的形式和细节进
行各种修改和变动。本发明的在说明书、附图及权利要求书中公开的特征既可以单独地也
可以随意结合地构成本发明的进一步的改进。此外，至少两个在说明书、附图和/或权利要
求书中公开的特征的所有组合也落入本发明的范畴中。本发明的总体思想并不局限于下面
所呈现和描述的优选实施方式的特定形式或细节，或是局限于这样的主题，其相较于权利
要求书中所要求的主题是被限制的。对给出的尺寸范围而言，位于所提及的界限之内的值
也应被公开为阈值，并可以随意应用和要求保护。
其中
图1示出带有缝隙天线的构建成发泡包装的产品载体的第一实施例， 图2示出带有线圈天线的构建成发泡包装的产品载体的第二实施方式， 图3示出不带电子器件的构建成发泡包装的产品载体的实施方式，其中产品载体
被构建成可与电子器件共同作用，以及 图4示出构建成发泡包装的产品载体的实施方式，其中开关仅通过一根干线连接 到电子器件上。
在图中相同的部件及具有相同功能的部件用相同的附图标记来标注。 图1以对产品载体1的盖膜2的俯视图来示出构建成发泡包装的产品载体1。在
盖膜之下具有未显示出的由塑料制成的底部，带有数个以虚线表示的空腔&至K12，这些空
腔由盖膜2封闭。在本实施例中，盖膜2由一种由铝合金制成的载体膜构成，其被绝缘漆涂
层覆盖。在盖膜2上，更确切地说是在产品载体1的盖膜2的漆涂层上印制集成的开关电
路3，其中开关电路2通过第一和第二干线4、5与电子器件6连接，其中电子器件6又经由
两个接线端与构建为双极化缝隙天线的天线连接，其被刻到盖膜2的载体膜中。 所述两根干线4、5沿产品载体1的纵向延伸而延伸。这两根干线经由十二根并联
的连接线K至V12相互连接，其中在本实施例中的连接线K至V12及两根干线4、5是由同样
的含石墨的材料构成的并且仅在导线横截面上不同，其中干线4、5的导线横截面大于连接
线K至^的导线横截面。 每根连接线K至V12分布在配属于其的空腔&至K12之上的节段中。在此范围内 每根连接线K至V12分别形成用符号表示的开关S工至S12。同时每根连接线K至V12分别 形成电阻&至R12。由此至少近似地得出总电阻Rges : 盖膜与每个空腔I^至I^一起形成相应的包装单元E工至E^收纳在包装单元E工 至E^中的产品(在此情况下为片状药品)通过下述方法被取出，即通过将那个从中取出产 品的空腔I^至1(12的范围内的底部向着盖膜2的方向挤压，而使得盖膜2被产品穿破且所 属的连接线K至V12截断，由此由该连接线形成的开关S工至S12被断开，从而使开关电路3 的总电阻Rgra改变。电子器件6测定这种情况，例如通过测量在恒定电压下的电流的强度 而测定，并经由天线7将与产品载体1的填充率相关的值，特别是电流强度或总电阻、或由 此得出的取出或还存有的产品的个数或量，发送给合适的、未示出的接收单元。有利的是， 将产品载体的标识与该值的传送一起发送。 用于绕流开关电路3并是电子器件6运行模式所必需的电能由外部的，特别是由 配属于接收单元的能量源无接触地馈入到天线7中。 构建成微芯片的电子器件6包括射频识别微芯片(RFID-微芯片)8及带有合适分 辨率的模数转换器9。印制的、集成到产品载体1中的开关电路3是分压器10的部分，该分 压器与模数转换器9连接，而该模数转换器则与RFID微芯片8连接，其中RFID微芯片8与 天线7连接。借助分压器10来获得恒定的工作点(恒定的电压)，以便可以通过测量电流 强度来推知断开的和/或闭合的包装单元K至V12的个数。此外，电子器件6还包括没有 示出的整流器。 作为对所示电路布置的一种替代也可以想到在干线4的两侧分岔出连接线，其 被导向第二干线5或导向另外的、未示出的干线，其接着也又由电子器件引导。
图2中示出构建成发泡包装的产品载体1的另一实施例，其中为避免重复，接下来 基本上仅涉及与根据图1的实施例的不同点。关于相同点参照上述对图的说明及图1。与 根据图1的实施例的一个不同点在于，天线6并不构建成缝隙天线，而是构建成线圈天线， 且位于由塑料制成的盖膜节段11上。用附图标记11标注的部件除了例如由塑料制成的盖 膜节段之外，还可以由产品载体l的底部的没有被盖膜2覆盖的节段来形成。根据图2，构建成线圈天线的天线6优选印制或粘贴到以附图标记11标注的节段上。
与根据图1的实施例不同的是，干线4、5由与连接线^至V^不同的材料构成。 例如，干线4、5由含银的材料制成，而连接线^至V^由带有较小导电率的含石墨的材料 制成，以便如此形成电阻&至I^。为了获得良好的接触点，连接线和干线优选以湿压湿 (Nass-in-Nass)，例如凹版印刷法来施布。用于操作电子器件6和开关电路3的电能可以 例如借助电磁辐射(电磁地)馈入到电子器件6中。 图3中示出产品载体1的一种实施例，其中电子器件并不是一开始就存在于产品 载体1上，也就是说并不是在工厂方就存在于产品载体1上，而是其中电子器件必须例如由 终端用户通过粘合或卡锁而固定到产品载体1上。在此例如可以使用图1和2中所示的电 子器件6。这仅需要保障干线4、5和天线7的可靠接触，特别是通过合适地构建接触点。除 了图3中电子器件6还没有固定到产品载体上的事实之外，根据图3的实施例与根据图1 的实施例相应，因此为避免重复关于进一步解释请参照根据图1的实施例的说明。
图4中示出构建成发泡包装的产品载体1的另一实施例。可看出的是仅示意性地 表示的电子器件6用于评估总电阻或者说电流并用于经由天线7发送与产品载体1的填充 率相关的值。 可看出的是，从电子器件6出发仅有一根印制的或粘贴的干线4，与在其它实施例 中一样，从该干线分岔出连接线VI至V12，其形成电阻Rl至R12。然而与之前所描述的实 施例相反的是，连接线VI至V12并不与印制的或粘贴的第二干线连接，而是与盖膜2的导 电的箔连接。根据电子器件6的配置，这些连接线可以与该导电箔连接或者也可以不与其 连接。
权利要求
一种产品载体，带有第一包装单元(V1)和至少一个第二包装单元(V2)，在所述第一包装单元(V1)打开时，所述产品载体(1)的集成的开关电路(3)的第一开关(S1)被断开，在所述至少一个第二包装单元(V2)打开时，所述集成的开关电路(3)的第二开关(S2)被断开，其中所述开关电路(3)被构建成和/或布置成与电子器件(6)共同作用，借助所述电子器件、基于闭合的和/或断开的所述开关的个数可以确定与所述产品载体(1)的填充率相关的值，该值可以经由与所述电子器件(6)共同作用的天线(7)发送，其中用于所述电子器件(6)的电能可以无接触地馈入，其特征在于，所述第一和所述第二开关(S1，S2)并联地联接。
2. 根据权利要求1的产品载体，其特征在于，所述开关(S" S2)与电子器件(6)连接， 借助所述电子器件、基于闭合的和/或断开的所述开关(SpS》的个数可以确定与所述产品 载体(1)的填充率相关的值，其中用于所述电子单元(6)的能量可以无接触地馈入。
3. 根据权利要求1或2的产品载体，其特征在于，所述产品载体(1)具有分配给所述电 子器件(6)的、特别是印制的天线(7)，用于发送所述与所述产品载体(1)的填充率相关的 值，特别是以近场通信协议。
4. 根据权利要求3的产品载体，其特征在于，所述天线(7)被构建成特别是以开槽方式 形成到所述产品载体(1)的金属箔中的缝隙天线，或被构建成特别是布置、优选印制在所 述产品载体(1)的不导电的区域上的线圈天线。
5. 根据上述权利要求之一的产品载体，其特征在于，用于电子器件(6)的电能无接触 地经由所述天线(7)馈入。
6. 根据上述权利要求之一的产品载体，其特征在于，所述电子器件(6)被构建成基于 所述集成的开关电路(3)的通过断开至少一个所述开关(Sp S2)而可改变的电阻来确定所 述与所述填充率相关的值，和/或所述值相应于所述开关电路(3)的所述电阻和/或测得 的电流。
7. 根据上述权利要求之一的产品载体，其特征在于，所述第一和所述第二开关(SpS》 经由至少一根，优选经由两根主干导体通路(4，5)与所述电子器件(6)导电地连接或可连 接。
8. 根据权利要求7的产品载体，其特征在于，所述主干导体通路(4，5)中的至少一根至 少节段式地由所述产品载体(1)的导电的箔，特别是金属箔来形成。
9. 根据权利要求8的产品载体，其特征在于，所述第一开关(S》由将所述干线(4，5)相 互电连接的第一连接线(V》形成，所述第一连接线通过打开第一包装单元(E》而被截断， 和/或所述第二开关(S2)由将所述干线(4， 5)相互连接的第二连接线(V2)形成，所述第二 连接线通过打开所述第二包装单元(E2)而被截断。
10. 根据权利要求8或9的产品载体，其特征在于，所述第一开关(S》由将所述干线 (4，5)与所述产品载体(1)的导电的箔电连接的第一连接线(V》形成，所述第一连接线 (V》通过打开所述第一包装单元(V》而被截断，和/或所述第二开关(S2)由将所述干线 (4，5)与所述产品载体(1)的电箔电连接的第二连接线(V2)形成，所述第二连接线(V2)通 过打开第二包装单元(V2)而被截断。
11. 根据上述权利要求之一的产品载体，其特征在于，为所述第一开关(S》分配第一电阻(R》和/或为所述第二开关(s2)分配第二电阻og，特别是至少近似一样大的第二电阻og，和/或由所述第一开关(s》形成所述第一电阻(R》，由所述第二开关(s2)形成所述第二电阻(R2)。
12. 根据权利要求ll的产品载体，其特征在于，所述第一电阻(R》由所述第一连接线 (V》形成和/或联接到所述第一连接线(V》上，和/或所述第二电阻(R2)由所述第二连接 线(V2)形成和/或联接到所述第二连接线上。
13. 根据权利要求12的产品载体，其特征在于，所述干线(4，5)中的至少一根比所述连 接线(VpV》中的至少一根具有更高的导电率，和/或所述干线(4，5)中的至少一根由与所 述连接线(VpV》中的至少一根不同的材料构成，和/或所述干线(4，5)中的至少一根比所 述连接线(VpV》中的至少一根具有更大的导线横截面。
14. 根据权利要求9至13之一的产品载体，其特征在于，所述干线(4，5)中的至少一根 和/或所述连接线(V" V2)中的至少一根被构建成含石墨和/或含银和/或含聚合物。
15. 根据上述权利要求之一的产品载体，其特征在于，所述电子器件(6)包括微芯片或 被构建成微芯片。
16. 根据权利要求15的产品载体，其特征在于，所述微芯片被构建成射频识别微芯片 (8)或包括射频识别单元。
17. 根据上述权利要求之一的产品载体，其特征在于，所述电子器件(6)，特别是所述 微芯片，包括模数转换器(9)和/或分压器(10)和/或用于获得恒定的电压的电压稳定器 和/或用于获得恒定的电流的电流稳定器，和/或整流器。
18. 根据上述权利要求之一的产品载体，其特征在于，所述电能电感式地和/或电容式 地和/或借助电磁辐射地馈入。
19. 根据上述权利要求之一的产品载体，其特征在于，在所述电子器件(6)的存储器中 存储分配给所述产品载体(1)的标识，所述标识可与所述与所述填充率相关的值一起经由 所述天线(6)发送。
20. 根据上述权利要求之一的产品载体，其特征在于，所述产品载体(1)被构建成发泡 包装，特别是用于医药领域。
21. 根据权利要求20的产品载体，其特征在于，所述发泡包装具有带有第一和至少一个第二空腔(&，ig的底部，其中所述第一空腔og是所述第一包装单元(E》的组成部分，而所述第二空腔og是所述第二包装单元(v2)的组成部分，以及在所述底部上布置封闭所述空腔(K"K2)的盖膜(3)。
22. 根据权利要求21的产品载体，其特征在于，所述盖膜(3)由纸和/或塑料和/或金 属构成，和/或构建成复合材料膜，特别是由所提及的材料的至少一种制成。
23. 根据权利要求21或22的产品载体，其特征在于，所述电子器件(6)和/或所述集 成的开关电路(3)和/或所述开关(S" S2)中的至少一个和/或所述电阻(&， R2)中的至 少一个被施布，特别是印制到所述盖膜(3)上，和/或被集成到所述盖膜中，特别是被收纳 在两层之间。
24. 根据权利要求21至23之一的产品载体，其特征在于，所述盖膜(3)具有特别是金 属的、优选由铝或铝合金构成的载体膜，所述载体膜被绝缘层，特别是塑料层，和/或绝缘 漆至少节段式地涂覆，以及所述集成的开关电路(3)，至少部分地，特别是所述主干导体通 路(4，5)中的至少一根和/或所述连接导体通路(V" V2)中的至少一根，和/或所述电阻(Rp R2)中的至少一个和/或所述开关(S" S2)中的至少一个，优选地由至少一种导电的材 料制成，特别是以凹版印刷法来印制到所述绝缘层上，和/或粘贴到所述绝缘层上，和/或 喷涂到所述绝缘层上。
25. 根据权利要求21至23之一的产品载体，其特征在于，所述盖膜(3)包括不导电的 膜，或被构建成不导电的膜，所述集成的开关电路，至少部分地，特别是所述主干导体通路 (4，5)中的至少一根和/或所述连接导体通路(VpV》中的至少一根，和/或所述电阻(&， R2)中的至少一个和/或所述开关(SpS》中的至少一个，优选地由至少一种导电的材料制 成，特别是以凹版印刷法来印制到所述不导电的膜上，和/或粘贴到所述不导电的膜上，和 /或喷涂到所述不导电的膜上。
26. 根据上述权利要求之一所述的产品载体，其特征在于，所述天线(7)被布置在所述 盖膜(3)内或上，特别是压制到所述盖膜(3)上和/或开槽到所述盖膜(3)中，和/或所述 天线(6)被布置在所述底部上，特别是印制或粘贴在所述底部上。
27. 根据上述权利要求之一所述的产品载体，其特征在于，在所述包装单元(V" V2)中 分别收纳至少一个产品，特别是优选以片剂形式、或粉剂形式和/或液体形式的药品。
28. —种由根据上述权利要求之一所述的产品载体(1)组成的及带有具有接收天线、 用于接收与所述产品载体(1)的填充率相关的值的接收单元的系统。
29. 根据权利要求28的系统，其特征在于，所述电子器件(6)被构建成以近场通信协议 (射频识别系统)与所述产品载体的所述接收单元通信。
30. 根据权利要求28或29的系统，其特征在于，所述接收单元分配有能量供给器，用于 无接触地馈入能量。
31. 根据权利要求28至30之一的系统，其特征在于，所述接收单元被构建成存储经由 所述产品载体的所述天线(6)发送的、与所述产品载体的填充率相关的值和/或对从所述 产品载体的包装单元中取出的产品的按照常规使用的确认和/或所述产品载体(1)的标识 和/或表征所述值的接收时间点、和/或所述标识的接收时间点和/或确认时间点的时间 信息，和/或将其转交给数据库，特别是借助发送器将其发送。
32. 根据权利要求28至31之一的系统，其特征在于，所述接收单元集成到移动电话中， 或集成在个人电脑中。
全文摘要
本发明涉及一种产品载体(1)，带有第一包装单元(V1)和至少一个第二包装单元(V2)，在所述第一包装单元打开时，所述产品载体(1)的集成的开关电路(3)的第一开关(S1)被断开，在所述至少第二包装单元(V2)打开时，所述集成的开关电路(3)的第二开关(S2)被断开，其中所述开关电路(3)被构建成和/或布置成与电子器件(6)共同作用，借助所述电子器件、基于闭合的和/或断开的开关(S1，S2)的个数可以确定与产品载体(1)的填充率相关的值，该值可以经由与所述电子器件(6)共同作用的天线(7)发送，其中用于电子器件(6)的电能可以无接触地馈入。根据本发明设计，所述第一和第二开关(S1，S2)并联地联接。此外本发明还涉及一种由产品载体(1)和接收单元组成的系统。
文档编号H03K17/18GK101730975SQ200880021612
公开日2010年6月9日 申请日期2008年6月12日 优先权日2007年6月25日
发明者H·莱耶, M·沃纳 申请人:艾尔坎技术及管理有限公司