电路板组装件的制造方法与工艺

技术特征：
1.一种电路板组装件，包括：核心层(110、210、310、410)；位于所述核心层(110、210、310、410)第一侧面上的至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)，所述导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)和所述核心层(110、210、310、410)粘接结合在一起并形成粘接电路板；与所述至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)电连接的多个连接垫；位于所述核心层(110、210、310、410)的第二侧面上并形成所述粘接电路板的一部分的电介质底层(140A/B、240A/B、340、440)，所述第二侧面与所述第一侧面相反；直接处于所述至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)的最外侧顶部的用于提供阻燃特性的外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)，所述外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)包括多个开口(334A、336A、445A)，所述开口(334A、336A、445A)中的每一个提供对所述连接垫之一的电气接入；其中所述外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)形成所述粘接电路板的...