线路板及其构造单元与制作工艺的制作方法与工艺

本发明涉及一种线路板及其构造单元与制作方法，且特别是涉及可利用一或多道高温压合制作工艺来进行线路板制作的构造单元、制作方法，及其所形成的线路板结构。

背景技术：
传统软性电路板的制作方式之一是在一绝缘基材的单侧表面或相对二侧表面上进行前处理及溅镀(sputter)等步骤，以于绝缘基材上化学镀或电镀形成线路层。然而，此制作工艺的步骤繁复，且溅镀的制作工艺的成本较高。现行的软性电路板大多是由可挠式铜箔基板(FlexibleCopperCladLaminate,FCCL)、绝缘基材、接着剂所组成。此类软性电路板的制作方式是先对可挠式铜箔基板进行蚀刻等图案化步骤，以形成所需的线路。之后，再对可挠式铜箔基板以及绝缘基材进行快速压合步骤，使可挠式铜箔基板与绝缘基材通过接着剂相互接合。应注意的是，在制作前述软性电路板时，基于各层的材料特性，如接着剂的耐温极限较低，而无法进行高温以及长时间的压合步骤。也因此，现有的软性电路板多为单层或双层线路结构，在制作更多层的线路结构时，会遭遇较大的困难与限制。另外，传统用于软性电路板的接着剂，其介电常数偏高，也不利于线路分辨率与集成度的提升。传统的印刷电路板制作工艺虽然可以提供多层线路结构，但其采用FR4基材所包含的玻璃纤维布(GlassFebrics)，其介电常数较高。就缩减厚度而言，虽然可以采用短纤的玻璃纤维布，但此种短纤的玻璃纤维布的费用较高。

技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种线路板制作工艺，其可利用一或多道高温压合制作工艺来达成快速且高可靠度的多层线路板制作。为达上述目的，此线路板制作工艺包括下列步骤：首先，提供一核心单元与一第一叠加单元。此核心单元包括一第一聚亚酰胺层、一第一胶层、一第二胶层、一第一导电层与一第二导电层。第一胶层与第二胶层分别配置于第一聚亚酰胺层的一第一与一第二表面上。第一与第二导电层分别配置于第一与第二胶层上。第一叠加单元包括一第二聚亚酰胺层、一第三胶层、一第四胶层与一第三导电层。第三与第四胶层分别配置于第二聚亚酰胺层的一第三与一第四表面上。第四胶层外露且面向第一导电层，而第三导电层配置于第三胶层上。之后，进行一第一压合步骤，且压合温度高于160℃，压合第一叠加单元与核心单元，使第四胶层接合至第一导电层。在本发明的一实施例中，在第一压合步骤之前还包括提供一第二叠加单元，其包括一第三聚亚酰胺层、一第五胶层、一第六胶层与一第四导电层。第五与第六胶层分别配置于第三聚亚酰胺层的一第五与一第六表面上。第六胶层外露且面向第二导电层，且第四导电层配置于第五胶层上。此外，在进行第一压合步骤的过程中，同时压合第一叠加单元、第二叠加单元以及核心单元，使第四胶层接合至第一导电层，并且使第六胶层接合至第二导电层。在本发明的一实施例中，在第一压合步骤之后还可包括分别形成一第一与一第二焊罩层于第三与第四导电层上。在本发明的一实施例中，在该第一压合步骤之后，此制作工艺更包括提供另一第一叠加单元，此另一第一叠加单元的第四胶层外露，且面向前一第一叠加单元的第三导电层。提供另一第二叠加单元，此另一第二叠加单元的第六胶层外露，且面向前一第二叠加单元的第四导电层。然后，进行一第二压合步骤，且压合温度高于160℃，压合所有的第一叠加单元、第二叠加单元与核心单元，使另一第一叠加单元的第四胶层接合至前一第一叠加单元的第三导电层与另一第二叠加单元的第六胶层至前一第二叠加单元的第四导电层。在本发明的一实施例中，在第二压合步骤之后还可包括分别形成一第一与一第二焊罩层于最外层的第三与第四导电层上。在本发明的一实施例中，第一压合步骤的压合温度大约介于160℃至200℃之间。在本发明的一实施例中，第二压合步骤的压合温度大约介于160℃至200℃之间。本发明提供一种线路板，具有良好的制作工艺温度耐受性，可相容于现有印刷电路板的制作工艺设备，并且具有较薄的厚度。此线路板包括一核心单元以及一第一叠加单元。核心单元包括一第一聚亚酰胺层、一第一胶层、一第二胶层、一第一导电层与一第二导电层。第一与第二胶层分别配置于第一聚亚酰胺层的一第一与一第二表面上。第一与第二导电层分别配置于第一与第二胶层上。第一叠加单元包括一第二聚亚酰胺层、一第三胶层、一第四胶层与一第三导电层。第二聚亚酰胺层具有一第三及一第四表面。第三与第四胶层分别配置于第二聚亚酰胺层的第三与第四表面上。第四胶层接合至该第一导电层。第三导电层配置于第三胶层上。第一、第二、第三与第四胶层的玻璃转化温度大约介于140℃至160℃之间。在本发明的一实施例中，所述的线路板还包括一第二叠加单元，其包括一第三聚亚酰胺层、一第五胶层、一第六胶层以及一第四导电层。第五与第六胶层分别配置于第三聚亚酰胺层的一第五与一第六表面上。第六胶层接合至第二导电层。第四导电层配置于第五胶层上。第五与第六胶层的玻璃转化温度大约介于140℃至160℃之间。在本发明的一实施例中，前述线路板还可包括一第一与一第二焊罩层分别位于第三与第四导电层上在本发明的一实施例中，前述的线路板还包括至少另一第一叠加单元与至少另一第二叠加单元分别位于核心单元的第一侧与第二侧。另一第一叠加单元的第四胶层接合至前一第一叠加单元的第三导电层，且另一第二叠加单元的第六胶层接合至前一第二叠加单元的第四导电层。在本发明的一实施例中，前述线路板还可包括一第一与一第二焊罩层分别位于最外层的第三与第四导电层上。在本发明的一实施例中，所述线路板的第一、第二、第三与第四胶层的介电常数大约小于3。在本发明的一实施例中，所述线路板的第五与第六胶层的介电常数大约小于3。本发明还提供一种线路板，其为具有良好可挠性与制作工艺温度耐受性的软硬复合板，可相容于现有印刷电路板的制作工艺设备。另外，此软硬复合板具有远较传统的软硬复合板更薄的厚度。此线路板包括一第一核心单元、一第二核心单元、一第三核心单元、一第七胶层、一第八胶层、一第一叠加单元以及一第二叠加单元。第一核心单元包括一第一聚亚酰胺层、一第一胶层、一第二胶层、一第一导电层以及一第二导电层。第一与第二胶层分别配置于第一聚亚酰胺层的一第一与一第二表面上。第一与第二导电层分别配置于第一与第二胶层上。第二核心单元位于第一核心单元的一第一侧。第二核心单元包括一第二聚亚酰胺层、一第三胶层、一第四胶层、一第三导电层以及一第四导电层。第三与第四胶层分别配置于第二聚亚酰胺层的一第三与一第四表面上。第三与第四导电层分别配置于第三与第四胶层上，而第四导电层面向第一导电层。第三核心单元位于第一核心单元的一第二侧。第三核心单元包括一第三聚亚酰胺层、一第五胶层、一第六胶层、一第五导电层以及一第六导电层。第五与第六胶层分别配置于第二聚亚酰胺层的一第五与一第六表面上。第五与第六导电层分别配置于第五与第六胶层上，第六导电层面向第二导电层。此外，第七胶层配置于第一与第二核心单元之间，第四导电层通过第七胶层接合至第一导电层。第八胶层配置于第一与第三核心单元之间，第六导电层通过第八胶层接合至第二导电层。第一叠加单元位于第一核心单元的第一侧，且第一叠加单元包括一第四聚亚酰胺层、一第九胶层、一第十胶层与一第七导电层。第九与第十胶层分别配置于第四聚亚酰胺层的一第七与一第八表面上。第十胶层接合至第三导电层，而第七导电层配置于第九胶层上。第二叠加单元位于第一核心单元的第二侧，且第二叠加单元包括一第五聚亚酰胺层、一第十一胶层、一第十二胶层及一第八导电层。第十一与第十二胶层分别配置于第五聚亚酰胺层的一第九与一第十表面上。第十二胶层接合至第三核心单元的第五导电层，而第八导电层配置于第十一胶层上。在本发明的一实施例中，所述线路板还包括一第一与一第二焊罩层分别位于第七与第八导电层上。在本发明的一实施例中，所述线路板具有一第一区域，且第一区域内的一部分的第一叠加单元被移除，使第一叠加单元与第三导电层共同暴露第一区域内的一部分的第三胶层。在本发明的一实施例中，前述线路板的第一区域内的一部分的第二叠加单元被移除，使第二叠加单元与第五导电层共同暴露第一区域内的一部分的第五胶层。此外，线路板在第一区域内具有一厚度，此厚度小于线路板在其他区域的厚度。在本发明的一实施例中，所述线路板的第一区域内的一部分的第七胶层被移除，且被移除的部分的第七胶层对应于第一导电层的多个导电端子。第一区域内的一部分的第二核心单元被移除，以暴露前述导电端子。在本发明的一实施例中，所述线路板的第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七、第八、第九、第十、第十一与第十二胶层的介电常数大约小于3。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A~图1C分别绘示依照本发明的一实施例的多种构造单元；图2绘示依照本发明的一实施例的线路板的制作方法；图3A~图3F绘示依照本发明的一实施例的四层线路板制作工艺；图4A~图4I绘示依照本发明的一实施例的六层线路板制作工艺；图5A~图5I绘示依照本发明的一实施例的线路板制作工艺。符号说明110、310、410、510、520、530：核心单元120、320、330、420、430、470、480、550、560：叠加单元130：接合单元112、122、132、312、322、332、412、422、432、472、482、512、522、532、552、562：聚亚酰胺层112a、112b、122a、122b、132a、132b、312a、312b、412a、412b、422a、422b、432a、432b、472a、472b、482a、482b、512a、512b、522a、522b、532a、532b、552a、552b、562a、562b：聚亚酰胺层的表面113、114、123、124、133、134、313、314、323、324、333、334、413、414、423、424、433、434、473、474、483、484、513、514、523、524、533、534、542、544、553、554、563、564：胶层115、116、126、315、316、326、336、415、416、426、436、476、486、515、516、525、526、535、536、556、566：导电层315a、316a、326a、336a、415a、416a、426a、436a、476a、486a、515a、516a、525a、535a、556a、566a：线路层526a、536a：屏蔽图案128：离型层135、136：基层210~230：步骤300：四层线路板340、440、592、594：导电孔道352、354、452、454、572、574：焊罩层352a、354a、452a、454a、572a、574a：开口400：六层线路板A1：第一区域A2：第二区域T：导电端子具体实施方式本发明提出的技术方案包含了单层线路板、多层线路板、软硬复合板，及用以形成前述多种类型的线路板的构造单元与制作方法。下文以构造单元的角度出发，辅以多个实施例，来介绍本发明用以形成各类型线路板的技术方案。图1A~图1C分别绘示依照本发明的一实施例的多种构造单元。在此，为便于后续制作工艺步骤的描述，将图1A~图1C的构造单元分别称为核心单元、叠加单元以及接合单元。首先，如图1A所示的核心单元110包括聚亚酰胺层112(polyimide,PI)、第一胶层113、第二胶层114、第一导电层115与第二导电层116。第一胶层113与第二胶层114分别位于聚亚酰胺层112的第一表面112a与第二表面112b上。第一导电层115位于第一胶层113上。第二导电层116位于第二胶层114上。此外，图1B所示的叠加单元120包括聚亚酰胺层122、第一胶层123、第二胶层124、导电层126与离型层128。聚亚酰胺层122具有第一表面122a以及第二表面122b。第一胶层123与第二胶层124分别位于聚亚酰胺层122的第一表面122a与第二表面122b上。导电层126位于第一胶层123上。离型层128位于第二胶层124上。另外，如图1C所示，接合单元130包括聚亚酰胺层132、第一胶层133、第二胶层134、第一基层135以及第二基层136。第一胶层133与第二胶层134分别位于聚亚酰胺层132的第一表面132a与第二表面132b上。第一基层135位于第一胶层133上。第二基层136位于第二胶层134上。此外，前述第一胶层113、123、133以及第二胶层114、124、134例如具有相同的材料组成，其介电常数小于3，例如是介于2.6-2.8之间。其中，介电常数是依照IPCTM650-2.5.5.9在1GHz下所进行的量测。同时，为了适应后续进行的高温压合步骤，第一胶层113、123、133以及第二胶层114、124、134的玻璃转化温度例如是介于140℃至160℃之间。依据本技术领域中具有通常知识者的理解，此处的「玻璃转移温度」(Glasstransitiontemperature,Tg)当可被视为转移温度(Transitiontemperature)的一种。即，当聚合物(如第一胶层113、123、133以及第二胶层114、124、134)在玻璃转移温度时，会由较高温所呈现的橡胶态，转至低温所呈现出似玻璃又硬且易脆的性质。举例而言，结晶性塑料具有明显的玻璃转移温度及潜热值，而聚合物会呈现塑胶态或橡胶状态全视玻璃转移温度与当时使用时的温度而定。换言之，在此选用玻璃转化温度例如是大于或等于介于140℃至160℃之间的胶层，可以承受后续温度至少在160℃以上的高温压合步骤。甚至，本实施例还可以进一步选用玻璃转化温度介于140℃至160℃之间的聚合物来做为前述第一胶层113、123、133以及第二胶层114、124、134的材料，如此更可确保更高温度(例如是介于160℃至200℃之间)的压合步骤的顺利进行。由于印刷电路板的高温压合步骤的制作工艺温度约在160℃上下，因此若采用玻璃转化温度介于140℃至160℃之间的第一胶层113、123、133以及第二胶层114、124、134，将可确保本实施例的压合步骤相容于已知印刷电路板的高温压合制作工艺与设备，不须开发新的制作工艺设备，可避免成本的增加。以下就本实施例以及各实施例中压合步骤进行定义。更详细而言，传统软性电路板使用快速压合制作工艺，是采用滚筒(RolltoRoll)设备。相较于快速压合制作工艺，本实施例以及后续各实施例的压合步骤是采用现有的印刷电路板(也就是硬板)的高温压合制作工艺与设备，也就是单片式制作工艺。因此，两者的制作工艺参数以及制作工艺设备并不相同。就制作工艺参数而言，本实施例以及后续各实施例的压合步骤中的压合时间大于传统软板所使用的快速压合制作工艺的压合时间，而两者大约相差一个级数(order)以上。其次，本实施例以及后续各实施例的压合步骤中的压合温度也大于传统软板所使用的快速压合制作工艺的压合温度。在现有已知的材料中，第一胶层113、123、133以及第二胶层114、124、134例如可以选用律胜科技股份有限公司(MicrocosmTechnologyCo.Ltd)所提供的型号为PE-25F38的产品。此产品可提供玻璃转化温度介于140℃~160℃之间，且介电常数约为2.6-2.8的胶材。值得一提的是，传统软板所使用的胶材的介电常数通常大于3。当然，前述所举的实际产品仅是用来证明本实施例的技术方案的可行性，并非用来限制所选用的胶材种类。依据现有技术水平，本技术领域中具有通常知识者当可在参照本发明的公开之后，选用或开发出具有类似的材料性质的胶材，并将其应用于本发明的技术方案。另外，依据所述核心单元110、叠加单元120以及接合单元130在后续线路板制作工艺中所担当的角色与功用，所述第一胶层113、123、133以及第二胶层114、124、134可能呈现固化的C阶状态或半固化的B阶状态。举例而言，核心单元110的第一胶层113以及第二胶层114例如皆为固化后的C阶状态。叠加单元120的第一胶层123例如为固化的C阶状态，第二胶层124例如为半固化的B阶状态。接合单元130的第一胶层133以及第二胶层134例如皆为半固化的B阶状态。此外，第一导电层115、第二导电层116以及导电层126的材质例如为铜或其他适用的导电材料。在后续的线路板制作工艺中，第一导电层115、第二导电层116以及导电层126例如可被图案化为线路，或是作为屏蔽层、接地层、电源层等。离型层128例如是离型纸等，其可在后续的线路板制作工艺中被移除，以暴露出B阶状态的第二胶层124。第一基层135以及第二基层136的材质例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate,PET)基板或是其他塑料基板，用以支撑聚亚酰胺层132以及B阶状态的第一胶层133以及第二胶层134。应用前述的核心单元110、叠加单元120以及接合单元130可以形成各种类型的线路板。具体而言，如图2所示的制作工艺步骤，本发明可以先挑选核心单元110、叠加单元120以及接合单元130中相同种类或不同种类的两个以上的构造单元(步骤210)。并且，分别对挑选的构造单元选择性地进行一前置处理(步骤220)。之后，进行一或多道压合步骤(步骤230)，在温度例如是介于160℃-200℃的环境下压合所挑选的构造单元，以固化B阶状态的胶层，例如叠加单元120的第二胶层124，以及接合单元130的第一胶层133与第二胶层134。如此，所述多个构造单元可通过相应的第一胶层133或第二胶层124、134相互接合。以下通过多个实施例进一步说明应用前述构造单元与制作工艺步骤所实现的多层线路板及其制作工艺。图3A~图3F绘示依照本发明的一实施例的四层线路板制作工艺。首先，如图3A所示，提供一核心单元310。在此，例如是挑选图1A的核心单元110来作为本实施例的核心单元310。核心单元310包括第一聚亚酰胺层312、第一胶层313、第二胶层314、第一导电层315以及第二导电层316。第一胶层313与第二胶层314分别配置于第一聚亚酰胺层312的第一表面312a与第二表面312b上。第一导电层315配置于第一胶层313上。第二导电层316配置于第二胶层314上。在挑选图1A的核心单元110来作为本实施例的核心单元310之后，还可以选择对核心单元310进行如图2所示的前置处理(步骤220)。如图3B所示，本实施例可以选择图案化第一导电层315以及第二导电层316，以分别形成第一线路层315a以及第二线路层316a。在其他实施例中，也可以选择不图案化第一导电层315以及第二导电层316，以作为信号参考面、电源面或接地面等。另一方面，如图3C所示，分别提供一第一叠加单元320以及一第二叠加单元330于核心单元310的相对两侧。在此，例如是挑选图1B的叠加单元120来作为本实施例的第一叠加单元320与第二叠加单元330，其中图1B的叠加单元120须经由如图2所示的前置处理(步骤220)，移除离型层128，以暴露出第二胶层124，方能得到本实施例的第一叠加单元320与第二叠加单元330。第一叠加单元320包括第二聚亚酰胺层322、第三胶层323、第四胶层324以及第三导电层326。第三胶层323与第四胶层324分别配置于第二聚亚酰胺层322的第三表面322a与第四表面322b上。第四胶层324外露并面向第一导电层315(第一线路层315a)。第三导电层326配置于第三胶层323上。第二叠加单元330包括第三聚亚酰胺层332、第五胶层333、第六胶层334以及第四导电层336。第五胶层333与第六胶层334分别配置于第五表面332a与第六表面332b上。且第六胶层334外露并面向第二导电层316(第二线路层316a)。第四导电层336配置于第五胶层333上。之后，如图3D所示，进行一压合步骤，且压合温度高于160℃，压合第一叠加单元320、核心单元310与第二叠加单元330，使第四胶层324接合至第一导电层315(第一线路层315a)，并使第六胶层334接合至第二导电层316(第二线路层316a)。在此步骤中，第四胶层324以及第六胶层334会由半固化的B阶状态转变为固化的C阶状态。如前述，由于本发明的核心单元、叠加单元以及接合单元中的胶层可耐高温，因此可确保本实施例的压合步骤相容于已知印刷电路板的高温压合制作工艺与设备，不须开发新的制作工艺设备，可避免成本的增加。具体而言，前述压合步骤的压合温度大约介于160℃至200℃之间。接着，如图3E所示，形成贯穿第一叠加单元320、核心单元310以及第二叠加单元330的导电孔道340，以电连接第三导电层326、第一线路层315a(第一导电层315)、第二线路层316a(第二导电层316)以及第四导电层336。并且，图案化第三导电层326以及第四导电层336，以分别形成第三线路层326a以及第四线路层336a。换言之，本实施例所形成的导电孔道340是导通第三线路层326a、第一线路层315a、第二线路层316a以及第四线路层336a等四层线路的镀通孔。当然，在其他实施例中，也可以通过调整制作工艺步骤以及线路布局等方式，选择将导电孔道340形成在部分的第一叠加单元320、核心单元310以及第二叠加单元330中，以电连接第三线路层326a、第一线路层315a、第二线路层316a以及第四线路层336a中的至少两个。例如，将导电孔道340形成在第一叠加单元320与核心单元310中，使其电连接第三线路层326a、第一线路层315a以及第二线路层316a。或是，将导电孔道340形成在第一叠加单元320中，使其电连接第三线路层326a以及第一线路层315a。接着，如图3F所示，分别形成第一焊罩层352以及第二焊罩层354于第三线路层326a以及第四线路层336a上。第一焊罩层352具有一或多个开口352a，以暴露作为对外接点的部分第三线路层326a。第二焊罩层354具有一或多个开口354a，以暴露作为对外接点的部分第四线路层336a。如此，大致完成本实施例的四层线路板300的制作。就传统具有四层线路的软性电路板而言，传统四层软性电路板需要两次快速压合制作工艺，其用以压合最外层的两线路层以及保护膜(coverlayer)，其中保护膜例如是PET基板。然而，本实施例只需要一次压合步骤便可形成四层线路板。因此，在制作工艺上较为简单。图4A~图4I绘示依照本发明的一实施例的六层线路板制作工艺。首先，如图4A所示，提供一核心单元410。在此，例如是挑选图1A的核心单元110来作为本实施例的核心单元410。核心单元410包括第一聚亚酰胺层412、第一胶层413、第二胶层414、第一导电层415与第二导电层416。第一胶层413与第二胶层414分别配置于第一聚亚酰胺层412的第一表面412a与第二表面412b上。第一导电层415配置于第一胶层413上。第二导电层416配置于第二胶层414上。在挑选图1A的核心单元110来作为本实施例的核心单元410之后，还可以选择对核心单元410进行如图2所示的前置处理(步骤220)。如图4B所示，本实施例可以选择图案化第一导电层415以及第二导电层416，以分别形成第一线路层415a以及第二线路层416a。在其他实施例中，也可以选择不图案化第一导电层415以及第二导电层416，以作为信号参考面、电源面或接地面等。另一方面，如图4C所示，分别提供一第一叠加单元420以及一第二叠加单元430于核心单元410的相对两侧。在此，例如是挑选图1B的叠加单元120来作为本实施例的第一叠加单元420与第二叠加单元430，其中图1B的叠加单元120须经由如图2所示的前置处理(步骤220)，移除离型层128，以暴露出第二胶层124，方能得到本实施例的第一叠加单元420与第二叠加单元430。第一叠加单元420包括第二聚亚酰胺层422、第三胶层423、第四胶层424与第三导电层426。第三胶层423与第四胶层424分别配置于第二聚亚酰胺层422的第三表面422a与第四表面422b上。第四胶层424外露并面向第一导电层415(第一线路层415a)。第三导电层426配置于第三胶层423上。第二叠加单元430包括第三聚亚酰胺层432、第五胶层433、第六胶层434以及第四导电层436。第五胶层433与第六胶层434分别配置于第五表面432a与第六表面432b上。第六胶层434外露并面向第二导电层416(第二线路层416a)。第四导电层436配置于第五胶层433上。之后，如图4D所示，进行一第一压合步骤，且压合温度高于160℃，压合第一叠加单元420、核心单元410与第二叠加单元430，使第四胶层424接合至第一导电层415(第一线路层415a)，并使第六胶层434接合至第二导电层416(第二线路层416a)。在此步骤中，第四胶层424以及第六胶层434会由半固化的B阶状态转变为固化的C阶状态。具体而言，前述压合步骤的压合温度大约介于160℃至200℃之间。接着，如图4E所示，本实施例可以选择图案化第三导电层426以及第四导电层436，以分别形成第三线路层426a与第四线路层436a。然后，如图4F所示，提供另一第一叠加单元470于前一第一叠加单元420上，并且提供另一第二叠加单元480于前一第二叠加单元430上。在此，例如是挑选图1B的叠加单元120来作为本实施例的第一叠加单元470以及第二叠加单元480，其中图1B的叠加单元120同样须经由如图2所示的前置处理(步骤220)，移除离型层128，以暴露出第二胶层124，方能得到本实施例的第一叠加单元470与第二叠加单元480。所述第一叠加单元470包括第二聚亚酰胺层472、第三胶层473、第四胶层474与第三导电层476。第三胶层473与第四胶层474分别配置于第二聚亚酰胺层472的第三表面472a与第四表面472b上。第四胶层474外露并面向第三线路层426a。第三导电层476配置于第三胶层473上。所述第二叠加单元480包括第三聚亚酰胺层482、第五胶层483、第六胶层484以及第四导电层486。第五胶层483与第六胶层484分别配置于第三聚亚酰胺层482的第五表面482a与第六表面482b上。第六胶层484外露并面向前一第二叠加单元430的第四线路层436a。第四导电层486配置于第五胶层483上。之后，如图4G所示，进行一第二压合步骤，且压合温度高于160℃，压合第一叠加单元470、第一叠加单元420、核心单元410、第二叠加单元430与第二叠加单元480，使第四胶层474接合至第三导电层426(第三线路层426a)，并第六胶层484接合至第四导电层436(第四线路层436a)。在此步骤中，第四胶层474以及第六胶层484会由半固化的B阶状态转变为固化的C阶状态。具体而言，前述第二压合步骤的压合温度大约介于160℃至200℃之间。接着，如图4H所示，形成贯穿第一叠加单元470、第一叠加单元420、核心单元410、第二叠加单元430以及第二叠加单元480的导电孔道440，以电连接第三导电层476、第三线路层426a、第一线路层415a、第二线路层416a、第四线路层436a以及第四导电层486。并且，图案化第三导电层476以及第四导电层486，以分别形成第三线路层476a以及第四线路层486a。换言之，本实施例所形成的导电孔道440是导通第三线路层476a、第三线路层426a、第一线路层415a、第二线路层416a、第四线路层436a以及第四线路层486a等六层线路的镀通孔。当然，在其他实施例中，也可以通过调整制作工艺步骤以及线路布局等方式，选择将导电孔道440形成在部分的第一叠加单元470、第一叠加单元420、核心单元410、第二叠加单元430以及第二叠加单元480中，以电连接第三线路层476a、第三线路层426a、第一线路层415a、第二线路层416a、第四线路层436a以及第四线路层486a中的至少两个。例如，将导电孔道440形成在第一叠加单元470、第一叠加单元420与核心单元410中，使其电连接第三线路层476a、第三线路层426a、第一线路层815a以及第二线路层416a。或是，将导电孔道440形成在第一叠加单元470与第一叠加单元420中，使其电连接第三线路层476a、第三线路层426a以及第一线路层415a。接着，如图4I所示，分别形成第一焊罩层452以及第二焊罩层454于第三线路层476a以及第四线路层486a上。第一焊罩层452具有一或多个开口452a，以暴露作为对外接点的部分第三线路层476a。第二焊罩层454具有一或多个开口454a，以暴露作为对外接点的部分第四线路层486a。如此，大致完成本实施例的六层线路板400的制作。基于前述多个实施例可知，吾人可以通过一或多道压合制作工艺来陆续压合一或多个图1B的叠加单元至图1A的核心单元110的单侧或相对两侧，以形成各种多层线路板。因此，本发明并不限于图3F所示的四层线路板300以及图4I所示的六层线路板400。举例而言，在图4G所示的第二压合步骤之后，可以分别提供另一第一叠加单元以及另一第二叠加单元于第一叠加单元470以及第二叠加单元480上，并且压合温度高于160℃下进行另一道压合步骤，使此新增的第一叠加单元接合至前一第一叠加单元470上，并使新增的第二叠加单元接合至前一第二叠加单元480上。此外，还可选择进行导电层的图案化，以及导电孔道的制作，以形成八层线路板。另外，也可以反复进行上述步骤，以形成更多层的偶数层线路板。此处不再赘述。本发明的技术方案还可用于制作类似软硬复合板的线路板结构。换言之，可应用前述的核心单元110、叠加单元120以及接合单元130来形成本实施例的线路板。图5A~图5I绘示依照本发明的一实施例的线路板制作工艺。首先，如图5A所示，提供第一核心单元510、第二核心单元520以及第三核心单元530。在此，例如是挑选图1A的核心单元110来作为本实施例的第一核心单元510、第二核心单元520以及第三核心单元530。第二核心单元520与第三核心单元530分别位于第一核心单元510的两侧。第一核心单元510包括第一聚亚酰胺层512、第一胶层513、第二胶层514、第一导电层515与第二导电层516。第一胶层513与第二胶层514分别配置于第一表面512a与第二表面512b上。第一导电层515配置于第一胶层513上。第二导电层516配置于第二胶层514上。第二核心单元520包括第二聚亚酰胺层522、第三胶层523、第四胶层524、第三导电层525与第四导电层526。第三胶层523与第四胶层524分别配置于第二聚亚酰胺层522的第三表面522a与第四表面522b上。第三导电层525配置于第三胶层523上。第四导电层526配置于第四胶层524上，并面向第一导电层515。第三核心单元530包括第三聚亚酰胺层532、第五胶层533、第六胶层534、第五导电层535与第六导电层536。第五胶层533与第六胶层534分别配置于第五表面532a与第六表面532b上。第五导电层535配置于第五胶层533上。第六导电层536配置于第六胶层534上，并面向第二导电层516。在挑选图1A的核心单元110来作为本实施例的第一核心单元510、第二核心单元520以及第三核心单元530之后，还可以选择对第一核心单元510、第二核心单元520以及第三核心单元530进行如图2所示的前置处理(步骤220)。本实施例可以选择图案化第一核心单元510的第一导电层515以及第二导电层516，以分别形成第一线路层515a以及第二线路层516a。同时，形成第一导电孔道592于第一核心单元510中，以电连接第一线路层515a(第一导电层515)以及第二线路层516a(第二导电层516)。此外，也可以选择图案化第二核心单元520的第四导电层526以及第三核心单元530的第六导电层536，以分别形成屏蔽图案526a以及536a。当然，在其他实施例中，也可以选择图案化或不图案化各核心单元的导电层，使其作为线路层、信号参考面、电源面或接地面等不同的元件。接着，如图5C所示，提供第七胶层542于第一核心单元510与第二核心单元520之间，并且提供第八胶层544于第一核心单元510与第三核心单元530之间。在此，第七胶层542以及第八胶层544为半固化的B阶状态，其材质例如与前述第一胶层513、第二胶层514、第三胶层523、第四胶层524、第五胶层533以及第六胶层534等相同，此处不再赘述。然后，如图5D所示，进行第一压合步骤，压合温度高于160℃，压合第一核心单元510、第二核心单元520与第三核心单元530，使第四导电层526通过第七胶层542接合至第一导电层515，并且使第六导电层536通过第八胶层544接合至第二导电层516。在此步骤中，第七胶层542以及第八胶层544会由半固化的B阶状态转变为固化的C阶状态。具体而言，本实施例的第一压合步骤的压合温度大约介于160℃至200℃之间。接着，如图5E所示，本实施例可以选择图案化第二核心单元520的第三导电层525以及第三核心单元530的第五导电层535。在此，例如是移除第一区域A1内的第三导电层525以及第五导电层535，并且使其余的第三导电层525以及第五导电层535分别形成第三线路层525a以及第五线路层535a。然后，如图5F所示，分别提供第一叠加单元550以及第二叠加单元560于第一核心单元510的相对两侧。在此，例如是挑选图1B的叠加单元120来作为本实施例的第一叠加单元550与第二叠加单元560，其中图1B的叠加单元120须经由如图2所示的前置处理(步骤220)，移除离型层128，以暴露出第二胶层124，方能得到本实施例的第一叠加单元550与第二叠加单元560。第一叠加单元550包括第四聚亚酰胺层552、第九胶层553、第十胶层554以及第七导电层556。第九胶层553与第十胶层554分别配置于第四聚亚酰胺层552的第七表面552a与第八表面552b上。第十胶层554外露并面向第三导电层525。第七导电层556配置于第九胶层553。第二叠加单元560包括第五聚亚酰胺层562、第十一胶层563、第十二胶层564与第八导电层566。第十一胶层563与第十二胶层564分别配置于第五聚亚酰胺层562的第九表面562a与第十表面562b上。第十二胶层564外露并面向第五导电层535。第八导电层566配置于第十一胶层563上。接着，如图5G所示，进行第二压合步骤，且压合温度高于160℃，压合第一叠加单元550、第二叠加单元560、第一核心单元510、第二核心单元520与第三核心单元530，使第十胶层554接合至第三导电层525，并且使第十二胶层564接合至第五导电层535。在此步骤中，第十胶层554以及第十二胶层564会由半固化的B阶状态转变为固化的C阶状态。在本实施例中，可在此第二压合步骤之前移除第一区域A1内的第一叠加单元550，使第一叠加单元550在被压合至第二核心单元520之后与第三导电层525共同暴露第一区域A1内的第三胶层523。此外，可在此第二压合步骤之前移除第一区域A1内的第二叠加单元560，使第二叠加单元560在被压合至第三核心单元530之后与第五导电层535共同暴露第一区域A1内的第五胶层533。具体而言，本实施例的第二压合步骤的压合温度大约介于160℃至200℃之间。然后，如图5H所示，本实施例可以选择图案化第一叠加单元550的第七导电层556以及第二叠加单元560的第八导电层566，以分别形成第七线路层556a以及第八线路层566a。此外，本实施例也可以同时形成第二导电孔道594于至少部分的第一叠加单元550、第二核心单元520、第一核心单元510、第三核心单元530以及第二叠加单元560中，以电连接第七导电层556、第三导电层525、第四导电层526、第一导电层515、第二导电层516、第六导电层536、第五导电层535以及第八导电层566中的至少两个。在此，例如是让第二导电孔道594贯穿第一叠加单元550、第二核心单元520、第一核心单元510、第三核心单元530以及第二叠加单元560，以电连接第七导电层556、第三导电层525、第四导电层526、第一导电层515、第二导电层516、第六导电层536、第五导电层535以及第八导电层566。此外，本实施例还选择以例如激光切割的方式移除第一区域A1内的部分的第二核心单元520以及部分的第七胶层542，以暴露部分的第一导电层515a，作为多个导电端子T。当然，也可以选择在图13D的第一压合步骤之前就移除第一区域A1内的第七胶层542。本发明并不限制移除第七胶层542的时间点。之后，如图5I所示，形成第一焊罩层572于第七导电层556(第七线路层556a)上，并且形成第二焊罩层574于第八导电层566(第八线路层566a)上。第一焊罩层572具有一或多个开口572a，以暴露作为对外接点的部分第七线路层556a。第二焊罩层574具有一或多个开口574a，以暴露作为对外接点的部分第八线路层566a。如此，大致完成线路板500的制作。依照本实施例的制作工艺所得到的线路板500可以分为厚度较薄的第一区域A1以及厚度相对较厚的第二区域A2。线路板500的的部分因厚度较薄，可具有如同软性电路板的可挠曲的性质，并且通过导电端子T对外连接。另外，线路板500的第二区域A2的部分的厚度较厚，并且可通过反复接合多个叠加单元来形成更多层的线路结构，因此可提供相当于已知印刷线路板的线路布局空间与弹性。换言之，本实施例所提出的线路板同时整合了已知印刷电路板(硬板)以及软性电路板(软板)的优点，并且可通过同一制作工艺完成线路板的制作，因此制作工艺简单、快速，且可降低制作成本。就传统的六层软硬板而言，针对软性电路板部分需要一次快速压合制作工艺用以压合保护膜(coverlayer)，其中保护膜例如是PET基板。针对传统的印刷电路板的部分，需要两次压合制作工艺以形成另外四层线路。然而，就本实施例而言，只需要两次第二压合步骤便可形成具有六层线路层的线路板。因此，本实施例的制作工艺较为快速与简单。以下就本发明各实施例与传统印刷电路板进行比较。表1:本发明与传统印刷电路板的比较请参考表1，相较于传统印刷电路板，本发明所形成的线路板的厚度较薄。更详细而言，本发明的四层线路板的厚度只有传统四层印刷电路板的厚度的41.2%。本发明的十层线路板的厚度只有传统十层印刷电路板的厚度的74.6%。本发明的六层软硬板的厚度只有传统六层软硬板的厚度的68.9%。相比较于传统印刷电路板采用FR4基材，其介电常数较高，本发明采用聚亚酰胺层作为基材并搭配耐高温的胶材，其介电常数大约小于3，因此本发明的线路板的电气特性较佳。虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的发明权利要求所界定的为准。