电子设备单元与控制盘壳体的屏蔽构造
【技术领域】
[0001]本发明涉及数值控制装置等的电子设备单元与控制盘壳体之间的电气屏蔽构造。
【背景技术】
[0002]控制机床的数值控制装置等的电子设备单元安装于机床的控制盘壳体等，在使用切削液的恶劣的工厂环境下使用，有时切削液直接或者间接地覆盖在电子设备单元上。因此，出于保护控制盘壳体内部免受工厂环境的影响的目的，成为如下构造，在控制盘壳体与电子设备单元之间、向控制盘壳体内部的电缆的导入口使用垫片等的密封部件，以免外部空气或切削液侵入控制盘壳体内部。
[0003]而另一方面，因为要求电子设备单元保持对于电磁波、辐射干扰、感应干扰等电干扰的非相干性以及兼容性(EMC)，所以需要在控制盘壳体与电子设备单元之间实施电气屏蔽作为EMC对策。这样，使物理密封性和电气屏蔽效果兼得，因此一直以来密封部件使用导电性的垫片。
[0004]图7、图8是表示以往的控制盘壳体和电子设备单元的构造的图。
[0005]如图7所示，显示器单元、操作盘单元等电子设备单元1在工厂环境中以安装于控制盘壳体2的状态使用。图8是从里侧观察从控制盘壳体2拆下的电子设备单元1的图。电子设备单元1通过显示面板、基板等电子元件组装于金属框架4而成。金属框架4例如构成为，在四角设置有安装部5，能够利用该安装部5将金属框架4安装到控制盘壳体2。另外，通过在金属框架4与控制盘壳体2之间粘贴有导电性垫片10，且安装部5通过设置于导电性垫片10的孔部7而安装到控制盘壳体2，从而使金属框架4与控制盘壳体2之间的缝隙被导电垫片密封，防止切削液等浸入内部，并且金属框架4与控制盘壳体2经由导电性垫片10而接触，构成将电子元件与外部的工厂环境电遮蔽的电气屏蔽。
[0006]另外，作为其他的EMC对策，已知有如日本特开平07 - 326881号公报那样的设置规定的压纹(突起)来获得电气屏蔽的构造。
[0007]然而，导电性垫片比一般的垫片高价而有成本方面上的问题。另外，因为日本特开平07 — 326881号公报所记载的电气屏蔽构造是涉及装置内部器件的电气屏蔽构造，所以在构成电气屏蔽构造的器件之间不配置作为绝缘物的垫片等密封部件，即使机床简单地采用了这样的结构，也存在无法确保物理密封性这样的问题。
【发明内容】
[0008]因此，本发明的目的在于，提供不使用高价的导电性垫片就能够兼具物理密封性和电气屏蔽效果的构造。
[0009]本发明的电子设备单元以及控制盘壳体的电气屏蔽构造构成为具备在金属框架上搭载有电子元件的电子设备单元，上述金属框架具有用于安装于控制盘壳体的多个安装部，上述电子设备单元经由垫片安装于上述控制盘壳体，上述金属框架具有多个突起部，该多个突起部具有与上述控制盘壳体接触的高度且具有导电性，上述多个突起部设置于包围上述电子元件的位置，上述垫片在与上述突起部的位置对应的位置上具有供上述突起部插通的多个孔部。
[0010]本发明的电子设备单元以及控制盘壳体的电气屏蔽构造构成为具备在金属框架上搭载有电子元件的电子设备单元，上述金属框架具有用于安装于控制盘壳体的多个安装部，上述电子设备单元经由垫片安装于上述控制盘壳体，上述控制盘壳体具有多个突起部，该多个突起部具有与上述金属框架接触的高度且具有导电性，上述多个突起部设置于包围上述电子元件的位置，上述垫片在与上述突起部的位置对应的位置上具有供上述突起部插通的多个孔部。
[0011]也可以为，各个上述多个突起部的高度在上述金属框架的上述多个安装部之间的中央部较高，越接近上述安装部越低。
[0012]也可以为，各个上述多个突起部的高度在上述控制盘壳体中上述金属框架的上述多个安装部之间的与中央部对置的部位较高，越接近与上述安装部对置的部位越低。
[0013]也可以在上述金属框架上设置弯曲，该弯曲朝向上述金属框架的上述多个安装部之间的中央部向上述电子设备单元的里面侧鼓起的方向。
[0014]在上述控制盘壳体上设置弯曲，该弯曲朝向上述控制盘壳体的上述多个安装部之间的中央部向上述电子设备单元的安装面侧鼓起的方向。
[0015]上述金属框架与上述控制盘壳体的硬度也可以不同。
[0016]本发明通过具备以上的构成，能够不对密封部件使用高价的导电性垫片而使用一般的垫片，并能够提供使成本减少并且兼具物理密封性和电气屏蔽效果的构造。
【附图说明】
[0017]本发明的上述的以及其他的目的以及特征根据参照附图的以下的实施例的说明将变得清楚。这些图中:
[0018]图1是表示本发明的实施方式1的电气屏蔽构造的图。
[0019]图2A、图2B是表示本发明的实施方式2的电气屏蔽构造的图。
[0020]图3是表示本发明的实施方式3的电气屏蔽构造的图。
[0021]图4是表不本发明的实施方式4的电气屏蔽构造的一个例子的图。
[0022]图5是表不本发明的实施方式4的电气屏蔽构造的一个例子的图。
[0023]图6是表示本发明的其他的实施方式的电气屏蔽构造的图。
[0024]图7是表示以往的控制盘壳体和电子设备单元的构造的图。
[0025]图8是表示以往的电子设备单元的构造的图。
【具体实施方式】
[0026](实施方式1)
[0027]图1是对本发明的实施方式1的电气屏蔽构造进行说明的图。
[0028]如图1的上部所示，电子设备单元1通过显示面板、基板等的电子元件组装于金属框架4而成，在工厂环境中，作为现有技术，如图7所示地安装于控制盘壳体2而利用。在将电子设备单元1安装到控制盘壳体2时，通过将设置于金属框架4的例如四角的多个安装部5固定到控制盘壳体2来安装。只要安装部5是螺丝、螺母等能够将金属框架4固定于控制盘壳体2的部件，就可以是任意的部件。
[0029]图1的下部是放大了电子设备单元1的角部的图。
[0030]本实施方式的电子设备单元1在组装有电子元件的金属框架4的里面边缘部且粘贴有垫片6的部分中，在包围电子元件安装区域3的位置设置有多个突起部8。突起部8由具有导电性的物质构成，只要与金属框架4电导通，就可以通过任意的加工方法形成，例如，也可以通过对金属框架4进行压纹加工来形成突起部8。
[0031]除了在垫片6设置供安装部5通过的孔部7以外，还在与突起部8的位置对应的位置设置有孔部9，若将垫片6粘贴到金属框架4，则突起部8通过孔部9。
[0032]将设置了这样的结构的金属框架4以之间隔着垫片6的方式通过例如螺丝等的安装部5安装到控制盘壳体2。于是，在金属框架4与控制盘壳体2之间，垫片6变形而分别与金属框架4以及控制盘壳体2紧贴，由金属框架4和控制盘壳体2所包围的空间与外部被物理隔断，形成了保护内部的电子设备不受切削液等的浸润的影响的密封构造。另外，设置于金属框架4的突起部8通过设置于垫片6的孔部9来与控制盘壳体2接触，从而在金属框架4与控制盘壳体2之间确保了电导通性，在被这些部件包围的空间与外部之间构成电气屏蔽。
[0033]关于多个突起部8的高度，可以考虑垫片6的压缩变形量而设定得比垫片6的厚度稍低，以使将金属框架4安装到控制盘壳体2时突起部8与控制盘壳体2接触。
[0034]另外，关于多个突起部8的间隔，对应从组装于电子设备单元1的电子元件释放出的电干扰的频率、在工厂环境中产生的电干扰的种类，以针对欲屏蔽的电磁波的波长充分地获得屏蔽效果的程度的间隔进行配置，从而能够得到与装置的利用状况对应的良好的电气屏蔽效果。
[0035]在本实施方式中电气屏蔽效果通过金属框架4与控制盘壳体2的构造来实现，垫片6无需使用高价的导电性垫片，能够使用一般的垫片。
[0036](实施方式2)
[0037]在实施方式1中，多个突起部8全部设定为相同的高度，但在本实施方式中，考