线路板及其构造单元与制作工艺的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种线路板制作工艺，包括：提供一核心单元，该核心单元包括：第一聚亚酰胺层，具有两相对的第一表面与第二表面；第一胶层，配置于该第一表面上；第二胶层，配置于该第二表面上；第一导电层，配置于该第一胶层上；以及第二导电层，配置于该第二胶层上；提供一第一叠加单元，且第一叠加单元包括：第二聚亚酰胺层，具有两相对的第三与第四表面；第三胶层，配置于该第三表面上；第四胶层，配置于该第四表面上，并面向该第一导电层，其中该第一、该第二、该第三与该第四胶层的玻璃转化温度介于140℃至160℃之间；以及第三导电层，配置于该第三胶层上；以及进行一第一压合步骤，且压合温度高于160℃，压合该第一叠加单元与该核心单元，使该第一叠加单元的该第四胶层接合至该第一导电层，其中该第一压合步骤采用印刷电路板的制作设备。2.如权利要求1所述的线路板制作工艺，其中在该第一压合步骤之前，该线路板制作工艺还包括：提供一第二叠加单元，且该第二叠加单元包括：第三聚亚酰胺层，具有两相对的第五表面与第六表面；第五胶层，配置于该第五表面上；第六胶层，配置于该第六表面上，并面向该第二导电层；以及第四导电层，配置于该第五胶层上，其中在进行该第一压合步骤的过程中，同时压合该第一叠加单元、该第二叠加单元与该核心单元，使该第四胶层接合至该第一导电层，并且使该第六胶层接合至该第二导电层。3.如权利要求2所述的线路板制作工艺，其中在该第一压合步骤之后，该线路板制作工艺还包括：形成一第一焊罩层于该第三导电层上；以及形成一第二焊罩层于该第四导电层上。4.如权利要求2所述的线路板制作工艺，其中在该第一压合步骤之后，该线路板制作工艺还包括：提供另一第一叠加单元，其中该另一第一叠加单元的该第四胶层外露，且面向前一第一叠加单元的该第三导电层；提供另一第二叠加单元，其中该另一第二叠加单元的该第六胶层外露，且面向前一第二叠加单元的该第四导电层；以及进行一第二压合步骤，且压合温度高于160℃，压合所有的第一叠加单元、第二叠加单元与核心单元，使该另一第一叠加单元的该第四胶层接合至该前一第一叠加单元的该第三导电层与该另一第二叠加单元的该第六胶层至该前一第二叠加单元的该第四导电层，其中该第二压合步骤采用印刷电路板的制作设备。5.如权利要求4所述的线路板制作工艺，其中在该第二压合步骤之后，该线路板制作工艺还包括：形成一第一焊罩层于最外层的该第三导电层上；以及形成一第二焊罩层于最外层的该第四导电层上。6.如权利要求4所述的线路板制作工艺，其中该第二压合步骤的压合温度介于160℃至200℃之间。7.如权利要求1所述的线路板制作工艺，其中该第一压合步骤的压合温度介于160℃至200℃之间。