电路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术：

一般而言，为了在形成防焊层后能对暴露在在防焊层开口中的焊垫区域区域做表面处理，会将焊垫与一些向外延伸至板边区域的线路相连，此线路不用做信号传输，仅用作电连接焊垫以能够在焊垫上电镀金属，故，一般称为电镀导线，在最后成品中，被防焊层覆盖的电镀导线将无法被移除而残留在防焊层，这部分残留的电镀导线将会对信号传输造成不利影响。另外，金手指区域的电镀导线较薄，且邻接于端子部，在重复多次插拔动作下，电镀导线易与外部机构发生摩擦或弯折，抗挠折性较差。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种无电镀导线残留的电路板及其制作方法。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到电路板。

一种电路板，包括：基底层、形成于基底层一侧表面的第一导电线路图形、形成于第一导电线路图形部分表面的第一表面处理图形；所述第一导电线路图形包括第一铜箔层及形成于第二铜箔层上 的第一导电层；被第一表面处理图形覆盖的第一导电线路图形的各侧面倾斜于所述基底层，从而所述被第一表面处理图形覆盖的第一导电线路图形的截面大致呈梯形，且其尺寸自基底层向远离基底层的方向逐渐减小。

相比于现有技术，本技术方案之电路板及制作方法在电路基板的铜箔层的表面通过电镀的方式形成导电层，此时因未对铜箔层进行蚀刻，从而所述铜箔层为连续，故整个电路基板都相电导通，从而未被导电层覆盖的铜箔层即可充当电镀导线在需要的导电层表面电镀形成表面处理图形，从而不需要另行设计电镀导线，避免残留的电镀导线对信号传输造成不利影响，确保了电路板的电性质量，并且不设电镀导线还能增进布线空间，有利于细线路设计。

附图说明

图1是本实施例提供的电路基板的剖面示意图。

图2是在图1中电路基板形成通孔的剖面示意图。

图3是在图2中的铜箔层表面及通孔孔壁形成一晶种层的剖面示意图。

图4是在图3中的化铜层上形成第一和第二图案化阻层的剖面示意图。

图5是在图4第二导电层中未覆盖图案化阻层的晶种层上电镀形成第一和第二导电层的剖面示意图。

图6是在图5的图案化阻层及导电线路层表面形成第三和第四图案化阻层的剖面示意图。

图7是在暴露于第三和第四图案化阻层的部分导电线路层上形成表面处理图形的剖面示意图。

图8是去除图7中的第一至第四图案化阻层后的剖面示意图。

图9是蚀刻图8的电路基板形成第一和第二导电线路层的剖面示意图。

图10是在图9的第一及第二导电线路层侧形成防焊层后得到的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板 10

基板 11

基底层 110

第一铜箔层 111

第二铜箔层 112

通孔 113

晶种层 120

第一图案化阻层 121

第二图案化阻层 122

第三图案化阻层 123

第四图案化阻层 124

导电通孔 130

第一导电层 131

第二导电层 132

第一导电线路层 133

第二导电线路层 134

第一表面处理图形 135

第二表面处理图形 136

电镀导线 137

第一防焊层 141

第二防焊层 142

第一连接部 143

第二连接部 144

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板10的制作方法，包括步骤：

第一步，请参阅图1，提供一基板11，其包括基底层110及形成 于所述基底层110两相对表面的连续的第一铜箔层111和连续的第二铜箔层112。

本实施例中，所述基底层110为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polythylene Naphthalate,PEN)；在其他实施例中，所述基底层110也可以为多层柔性基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。所述第一铜箔层111及第二铜箔层112的厚度均一，本实施例中，所述第一铜箔层111及第二铜箔层112的厚度相同。

第二步，请参阅图2，采用机械钻孔或激光蚀孔的方式在所述基板11上形成至少一个通孔113。所述通孔113贯穿所述第一铜箔层111、所述基底层110及所述第二铜箔层112。

第三步，请参阅图3，在所述第一铜箔层111表面、第二铜箔层112表面及通孔113的孔壁形成晶种层120。

所述晶种层120可以通过黑化、黑影、化学镀等工艺形成。本实施例中，所述晶种层120是通过化学镀形成的化铜层。在其他实施例中，也可以仅在所述通孔113的孔壁形成晶种层120。

第四步，请参阅图4～5，在所述第一铜箔层111侧的所述晶种层120的表面形成图案化的第一图案化阻层121，和在所述第二铜箔层112侧的所述晶种层120的表面第二图案化阻层122；之后，通过电镀工艺在所述第一铜箔层111侧的所述晶种层120的暴露于所述第一图案化阻层121的表面形成第一导电层131，在所述第二铜箔层112侧的所述晶种层120的暴露于所述第二图案化阻层122的表面形成第二导电层132，以及在所述通孔113孔壁的晶种层120表面形成电镀层从而将所述通孔113制作形成导电通孔130，所述导电通孔130电连接所述第一导电层131和第二导电层132。所述第一图案化阻层121为干膜。

所述第一及第二导电层131、132的厚度均一，本实施例中，所述第一及第二导电层131、132的厚度相同且大于所述第一及第二铜箔层111、112的厚度，本实施例中，还大于第一铜箔层111与晶种层120的厚度和。其中，未被所述第一导电层131及第二导电层132覆盖 的第一及第二铜箔层111、112及晶种层120形成电镀导线137。

第五步，请参阅图6～7，在所述第一导电层131及第一图案化阻层121的表面形成图案化的第三图案化阻层123，所述第三图案化阻层123完全覆盖所述第一图案化阻层121，且部分覆盖所述第一导电层131；在第二导电层132及第二图案化阻层122的表面形成图案化的第四图案化阻层124，所述第四图案化阻层124完全覆盖所述第二图案化阻层122，且部分覆盖所述第二导电层132。

之后，对露出于所述第三图案化阻层123的第一导电层131及露出于第四图案化阻层124的第二导电层132进行表面处理，以在露出于所述第三图案化阻层123的第一导电层131的表面形成第一表面处理图形135，在露出于第四图案化阻层124的第二导电层132的表面形成第二表面处理图形136，以保护所述第一及第二导电层131、132。所述第一及第二表面处理图形135、136为镍金层或镍钯金层。未被所述第一导电层131及第二导电层132覆盖的第一及第二铜箔层111、112及晶种层120，也即所述电镀导线137，起到将图案化的第一及第二导电层131、132电连接起来的作用，从而可以不另设电镀导线，即可在第一及第二导电层131、132表面电镀第一及第二表面处理图像135、136。

第六步，请参阅图8～9，去除第一至第四图案化阻层121、122、123、124；之后，蚀刻从而在基底层110两侧分别形成第一导电线路层133及第二导电线路层134。

具体地，蚀刻去除未被第一及第二导电层131、132覆盖的晶种层120、第一铜箔层111和第二铜箔层112，也即蚀刻去除所述电镀导线137；被第一及第二表面处理图形135、136覆盖的第一及第二导电层131、132因第一及第二表面处理图形135、136的保护作用不被蚀刻；因未被第一及第二表面处理图形135、136覆盖的第一及第二导电层131、132也暴露于蚀刻液中，且厚度大于第一铜箔层111和第二铜箔层112的厚度，故在蚀刻去除未被第一及第二导电层131、132保护的晶种层120、第一铜箔层111和第二铜箔层112时，未被第一及第二表面处理图形135、136覆盖的第一及第二导电层131、132被减 薄；从而，基底层110两侧的铜箔层、晶种层及导电层被蚀刻形成第一导电线路层133及第二导电线路层134，并且，被所述第一及第二表面处理图形135、136覆盖处的所述第一导电线路层133及第二导电线路层134的厚度大于未被所述第一及第二表面处理图形135、136覆盖处的所述第一导电线路层133及第二导电线路层134的厚度。

本实施例中，蚀刻后，由于厚度不同带来蚀刻程度的不同，使被第一及第二表面处理图形135、136覆盖的第一及第二导电线路层133、134的各侧面并非垂直于所述基底层110即相对倾斜于所述基底层110，从而使此位置的第一导电线路层133和第二导电线路层134处的截面大致呈梯形，且自基底层110向远离基底层110的方向尺寸逐渐减小。

第七步，请参阅图10，在所述第一导电线路层133和第二导电线路层134侧分别形成第一防焊层141和第二防焊层142，从而形成电路板10。

本实施例中，所述第一防焊层141覆盖自所述第一表面处理图形135中暴露出的第一导电线路层133，还覆盖部分所述第一表面处理图形135，部分所述第一表面处理图形135暴露于所述第一防焊层141，形成第一连接部143，本实施例中，位于所述电路板10中间位置的第一连接部143为焊垫，位于所述电路板10边缘位置的所述第一连接垫143为金手指；所述第二防焊层142覆盖自所述第二表面处理图形136中暴露出的第二导电线路层134，还覆盖部分所述第二表面处理图形136，部分所述第二表面处理图形136暴露于所述第二防焊层142，形成第二连接部144，本实施例中，位于所述电路板10中间位置的第二连接部144为焊垫，位于所述电路板10边缘位置的所述第二连接垫144为金手指。

可以理解，本制作方法还包括去除电路板的部分废料的步骤。

所述电路板10包括基底层110、形成于基底层110相对两侧的第一导电线路层133和第二导电线路层134、形成于第一导电线路层133部分表面的第一表面处理图形135、形成于第二导电线路层134部分表面的第二表面处理图形136、形成于第一导电线路层133侧的第一 防焊层141以及形成于第二导电线路层134侧的第二防焊层142。所述第一防焊层141覆盖自所述第一表面处理图形135中暴露出的第一导电线路层133，还覆盖部分所述第一表面处理图形135，部分所述第一表面处理图形135暴露于所述第一防焊层141，形成第一连接部143；所述第二防焊层142覆盖自所述第二表面处理图形136中暴露出的第二导电线路层134，还覆盖部分所述第二表面处理图形136，部分所述第二表面处理图形136暴露于所述第二防焊层142，形成第二连接部144。所述电路板10还包括至少一导电通孔130，所述导电通孔130电性连接所述第一导电线路层133和第二导电线路层134。

可以理解，本案的基板11上可以包括有多个基板单元，用于形成多个电路板10，此中情况下，在形成防焊层后可对电路板进行单体切割分离，形成多个电路板10。

相比于现有技术，本技术方案之电路板及制作方法在电路基板的第一及第二铜箔层的表面通过电镀的方式形成导电层，此时因未对第一及第二铜箔层进行蚀刻，从而所述第一及第二铜箔层为连续，在通孔孔壁形成晶种层后，整个电路基板都相电导通，未形成导电层的铜箔层及晶种层即可充当电镀导线，从而可在需要的导电层表面电镀形成表面处理图形，从而避免了残留的电镀导线对信号传输造成不利影响，确保了电路板的电性质量，并且不需要另外设计电镀导线还能增进布线空间，有利于细线路设计。另外，本技术方案通过电镀方式形成导电线路还具有较佳的抗挠折性。