技术总结
本公开是关于移动设备的框架组装工艺及移动设备的框架，该组装工艺包括：将中框组件与外框进行粘接，其中所述外框包括位于侧面的围边结构和位于底面的连料结构，且所述中框组件被置入由所述围边结构和所述连料结构围成的容置空间；等待所述中框组件与所述外框完成粘接；从所述外框上去除所述连料结构，得到所述移动设备的框架。通过本公开的技术方案，可以提升外框的稳定性，降低移动设备的框架组装难度，有助于良品率的大幅度提升和成本的降低。
技术研发人员：冉剑波;许多;王国华;乔国强
受保护的技术使用者：小米科技有限责任公司
文档号码：201510312464
技术研发日：2015.06.08
技术公布日：2017.01.04