本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板压接结构及电路板压接结构制作方法。
背景技术：
：软性电路板具有重量轻、厚度薄、线路密度高、曲折性佳、可靠度高等特点。伴随电子产品轻薄短小的发展趋势，软性电路板的应用日益广泛。软性电路板与电子产品零部件的导电线路的连接方式包括插拔和压接等，其中，压接是将软性电路板的连接部与电子产品零部件的的导电线路的连接部通过导电胶体粘结。然而，软性电路板的连接部与电子产品零部件的导电线路的连接部仅通过导电胶体粘结，其剥离强度不足。技术实现要素：有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板压接结构及电路板压接结构制造方法。一种电路板压接结构，包括第一连接部、第二连接部及形成在所述第一连接部与第二连接部之间的导电胶体。所述第一连接部包括多条第一导线。每条所述第一导线上均形成有第一结合部。所述第二连接部包括多条第二导线。每条所述第二导线上均形成有与所述第一结合部对应的第二结合部。所述第一结合部及第二结合部为凹槽或凸起。所述导电胶体用于粘结所述第一连接部与第二连接部。与现有技术相比，本技术方案提供的电路板压接结构，由于所述第一导线上形成有第一结合部，所述第二导线上形成有与第一结合部配合的第二结合部，所述第一结合部与所述第二结合部为凹槽或凸起，通过凹槽与凸起的配合可以增大所述第一导线与第二导线的结合面积，进而增大所述第一软性电路板与所述第二软性电路板的剥离强度。附图说明图1是本技术方案第一实施方式提供的电路板压接结构压接后的剖面示意图。图2是本技术方案第一实施方式提供的电路板压接结构压接前的剖面示意图。图3是本技术方案第二实施方式提供的电路板压接结构压接后的剖面示意图。主要元件符号说明电路板压接结构100第一软性电路板10第二软性电路板20导电胶体30第一连接部11第一基材层12第一导线层13第一导线131第一结合部132第二连接部21第二基材层22第二导线层23第二导线231第二结合部232如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术方案提供的电路板压接结构及电路板压接结构制作方法进行详细说明。请参阅图1及图2，本技术方案第一实施方式提供的电路板压接结构100包括第一软性电路板10、第二软性电路板20及导电胶体30。所述第一软性电路板10包括一个第一连接部11。所述第一连接部11位于所述第一软性电路板10的端部。所述第一连接部11包括第一基材层12及一个第一导线层13。所述第一基材层12可为由聚酰亚胺、聚酯等绝缘材料制成的介电层，也可为包括交替堆叠的介电层及导电层的多层结构。本实施方式中，所述第一基材层12为聚酰亚胺或聚酯材料制成的介电层。所述第一导线层13形成在所述第一基材层12上。所述第一导线层13包括多条平行且间隔排列的第一导线131。部分所述第一基材层12从所述第一导线131之间的空隙露出。本实施方式中，每条所述第一导线131的导线宽度均相同，且每两条相邻的第一导线131之间的间距相同。每个所述第一导线131上均形成有第一结合部132。所述第一结合部132位于所述第一导线131背离所述第一基材层12的表面上。所述第一结合部132与所述第一导线131可为单独结构或一体结构。本实施方式中，所述第一结合部132与所述第一导线131为一体结构。所述第一结合部132可为凸起或凹槽。本实施方式中，所述第一结合部132均为凸起，且所述第一结合部132自所述第一导线131的端部沿所述第一导线131的延伸方向延伸。所述第一结合部132与所述第一导线131形成的结构在所述第一导线131线宽方向的截面可呈凸字型或L型。本实施方式中，所述第一结合部132与所述第一导线131形成的结构在所述第一导线131线宽方向的截面呈凸字型。可以理解的是，在其他实施方式中，请参阅图3，部分所述第一导线131上的所述第一结合部132为凸起，部分所述第一导线131上的所述第一结合部132为凹槽，且所述凹槽对应的第一导线131位于所述凸起对应的第一导线131的同一侧。可以理解的是，在其他实施方式中，每两条相邻的第一导线131之间的间距也可不全相同。例如，所述第一导线层13最外两侧的两条第一导线131与相邻的第一导线131的间距可以设置为大于或小于其他相邻第一导线131之间的间距。所述第二导线层23的第二导线231与所述第一导线131一一对应。此时，由于所述第一导线层13最外两侧的两条第一导线131与相邻的第一导线131的间距不同于其他相邻第一导线131之间的间距，因此，可以起到防呆的作用。可以理解的是，在其他实施方式中，每条所述第一导线131的宽度也可不全相同。所述第二软性电路板20包括一个第二连接部21。所述第二连接部21位于所述第二软性电路板20的端部。所述第二连接部21压接在所述第一连接部11上。所述第二连接部21包括一个第二基材层22及一个第二导线层23。所述第二基材层22可为由聚酰亚胺、聚酯等绝缘材料制成的介电层、也可为包括交替堆叠的介电层及导电层的多层结构。本实施方式中，所述第二基材层22与所述第一基材层12的结构相同，为由聚酰亚胺或聚酯材料制成的介电层。所述第二导线层23形成在所述第二基材层22上。所述第二导线层23与所述第一导线层13相对设置。所述第二导线层23包括多条平行且间隔排列的第二导线231。本实施方式中，所述多条第二导线231与所述多条第一导线131一一对应。部分所述第二基材层22从所述第二导线231之间的空隙露出。本实施方式中，每条所述第二导线231的导线宽度与对应的第一导线131的导线宽度相同，且每两条相邻第二导线231之间的间距与对应的相邻两条第一导线131之间的间距相同。所述每个所述第二导线231上均形成有与对应第一导线131上的第一结合部132配合的第二结合部232。所述第二结合部232可为凸起或凹槽。本实施方式中，所述第二结合部232均为凹槽，且所述第二结合部232自所述第二导线231的段沿所述第二导线231的延伸方向延伸。所述第二结合部232由所述第二导线231背离所述第二基材层22的表面的向所述第二导线231内部凹陷形成。所述第二结合部232与所述第二导线231形成的结构在所述第二导线231线宽方向的截面可呈凹字型或倒L型。本实施方式中，所述第二结合部232与所述第二导线231形成的结构在所述第二导线231线宽方向的截面呈凹字型。所述第二结合部232在所述第二导线231线宽方向上的宽度大于所述第一结合部132在所述第一导线131的线宽方向上的宽度。本实施方式中，所述第二结合部232在所述第二导线231线宽方向上的宽度与所述第一结合部132在所述第一导线131线宽方向上的宽度的差值约为0.2微米。所述导电胶体30形成在所述第一连接部11与所述第二连接部21之间，用于粘结所述第一连接部11与第二连接部21。所述导电胶体30填充所述多条第一导线131之间、所述多条第二导线231之间以及所述第一结合部132与所述第二结合部232之间的空隙。所述第一导线层13与所述第二导线层23通过所述导电胶体30电性连接。可以理解的是，其他实施方式中，所述第一连接部11还包括金属保护层，如镍金层、镀锡层等。所述金属保护层包覆在所述第一导线层13的第一导线131及第一结合部132的表面，此时，部分所述第一基材层12仍可从相邻的第一导线131之间的空隙露出。所述第二连接部21还包括金属保护层。所述金属保护层包覆在所述第二导线层23的第二导线231及第二结合部232的表面，此时，部分所述第二基材层22仍可从相邻的第二导线231之间的空隙露出。本技术方案实施方式提供的电路板压接结构100，由于所述第一导线131上形成有第一结合部132，所述第二导线231上形成有与第一结合部132配合的第二结合部232，所述第一结合部132与所述第二结合部232为凹槽或凸起，通过对应的凹槽与凸起的配合可以增大所述第一导线131与第二导线231的结合面积，进而增大所述第一软性电路板10与所述第二软性电路板20的剥离强度。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。当前第1页1 2 3