本发明涉及集成系统领域，具体涉及一种集成系统中的PCB电路板及其制作方法。
背景技术：
集成系统中均需要借助PCB电路板来就行控制。现有的PCB板一般散热性都不好，在PCB板使用的过程中往往会因为过热问题而导致PCB板的损坏，因此现在市场上迫切需要一种散热性比较强的PCB板结构。
技术实现要素：
综上所述，为了克服现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种集成系统中的PCB电路板及其制作方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种集成系统中的PCB电路板，由如下重量份数的组份制成：氧化铝3-5份、石墨粉1-3份、云母5-10份、电气石3-5份、氧化铈2-4份、四钛酸钡2-5份、碳纤维3-7份、磷环氧树脂1-3份和氢氧化铝填料1-3份。
一种集成系统中的PCB板的制作方法，包括如下的制作步骤：
(1)分别称取如下重量份数的各组份：氧化铝3-5份、石墨粉1-3份、云母5-10份、电气石3-5份、氧化铈2-4份、四钛酸钡2-5份、碳纤维3-7份、磷环氧树脂1-3份和氢氧化铝填料1-3份；
(2)将步骤(1)称取的原料混合并进行破碎及研磨成粉末，将得到的粉末混合；
(3)将混合后的粉末加水搅拌，然后进行成形；
(4)烘烤成形物使其干燥；
(5)烘烤之后进行磨光；
(6)在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与成形物黏合，形成基板；
(7)最后刻蚀线路制成PCB电路板即可。
进一步，步骤(4)中通过下述方法烘烤成形物使其干燥：将成形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1000-1500℃高温烧结30-50分钟。
进一步，步骤(6)中经由高温1000-1200℃的环境加热。
本发明的有益效果是：通过控制各个原料的含量，使各原料的性能协同促进，得到的PCB电路板散热效果好、抗氧化性强，力学性能优异。
具体实施方式
以下结合具体实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例一
一种集成系统中的PCB板的制作方法，包括如下的制作步骤：
(1)分别称取如下重量份数的各组份：氧化铝3份、石墨粉1份、云母5份、电气石3份、氧化铈2份、四钛酸钡2份、碳纤维3份、磷环氧树脂1份和氢氧化铝填料1份；
(2)将步骤(1)称取的原料混合并进行破碎及研磨成粉末，将得到的粉末混合；
(3)将混合后的粉末加水搅拌，然后进行成形；
(4)烘烤成形物使其干燥，具体为：将成形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1000℃高温烧结30分钟；
(5)烘烤之后进行磨光；
(6)在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由1000℃高温环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与成形物黏合，形成基板；
(7)最后刻蚀线路制成PCB电路板即可。
实施例二
一种集成系统中的PCB板的制作方法，包括如下的制作步骤：
(1)分别称取如下重量份数的各组份：氧化铝4份、石墨粉2份、云母7份、电气石4份、氧化铈3份、四钛酸钡4份、碳纤维5份、磷环氧树脂2份和氢氧化铝填料2份；
(2)将步骤(1)称取的原料混合并进行破碎及研磨成粉末，将得到的粉末混合；
(3)将混合后的粉末加水搅拌，然后进行成形；
(4)烘烤成形物使其干燥，具体为：将成形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1200℃高温烧结40分钟；
(5)烘烤之后进行磨光；
(6)在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由1100℃高温环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与成形物黏合，形成基板；
(7)最后刻蚀线路制成PCB电路板即可。
实施例三
一种集成系统中的PCB板的制作方法，包括如下的制作步骤：
(1)分别称取如下重量份数的各组份：氧化铝5份、石墨粉3份、云母10份、电气石5份、氧化铈4份、四钛酸钡5份、碳纤维7份、磷环氧树脂3份和氢氧化铝填料3份；
(2)将步骤(1)称取的原料混合并进行破碎及研磨成粉末，将得到的粉末混合；
(3)将混合后的粉末加水搅拌，然后进行成形；
(4)烘烤成形物使其干燥，具体为：将成形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1500℃高温烧结30-50分钟；
(5)烘烤之后进行磨光；
(6)在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由1200℃高温环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与成形物黏合，形成基板；
(7)最后刻蚀线路制成PCB电路板即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。