一种FPC板的制作方法

本申请涉及线路板技术领域，具体讲，涉及一种FPC板。

背景技术：

软硬结合板，是将柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)与硬性印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)通过压合工艺组合在一起，形成同时具有FPC特性与PCB特性的电路板。其既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域。软硬结合板的使用可以覆盖FPC与PCB的全部应用领域，例如在智能手机、平板电脑、液晶显示器等移动终端中，有利于节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能。但是，现有的软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。因此，需要提供一种新的FPC板以取代现有的软硬结合板。

鉴于此，特提出本申请。

技术实现要素：

本申请的目的在于提出一种FPC板。

为了完成本申请的目的，采用的技术方案为：

本申请涉及一种FPC板，其包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括第一FPC板、第二FPC板和补强板，所述补强板固定于所述第一FPC板和所述第二FPC板之间；所述第二部分为第三FPC板，所述第一FPC板与所述第三FPC板连接并位于同一个平面上。

优选地，所述第一FPC板、所述第二FPC板和所述补强板形状相同且边缘重合。

优选地，所述补强板材料为聚酰亚胺、钢或FR4等级材料。

优选地，还包括电子组件，所述电子组件贴装于所述第一FPC板和所述第二FPC板的外部表面。

优选地，还包括连接部，所述第一FPC板通过所述连接部与所述第二FPC板连接，以实现所述第一FPC板和所述第二FPC板的折叠。

优选地，所述连接部上具有未与所述第一FPC板、所述第二FPC板相连的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面相对，且所述第一侧面和所述第二侧面均为凹陷面，所述凹陷面的凹陷方向为所述第一侧面和所述第二侧面相对靠近的方向。

优选地，所述第一FPC板、所述连接部和所述第二FPC板为一体化结构。

优选地，还包括USB元件，所述USB元件位于所述第三FPC板上。

本申请还涉及所述FPC板的制备方法，包括：

[1]制作所述第二FPC板，以及相互连接的所述第一FPC板与所述第三FPC板；

[2]将所述补强板固定于所述第一FPC板和所述第二FPC板之间。

优选地，所述方法包括：

1)在同一块FPC板上制作FPC板前体，所述FPC板前体包括所述第一FPC板、所述第二FPC板、所述连接部和所述第三FPC板；

2)通过所述连接部折叠所述第二FPC板，并将所述补强板固定于所述第一FPC板和所述第二FPC板之间；

3)在所述第一FPC板和所述第二FPC板上贴合电子组件。

优选地，步骤2)中，先将所述补强板与所述第一FPC板固定，再通过所述连接部折叠所述第二FPC板，然后将所述补强板与所述第二FPC板固定。

优选地，步骤2)中，通过双面胶或导电胶将所述补强板与所述第一FPC板和所述第二FPC板压合。

本申请的技术方案至少具有以下有益的效果：

现有的软硬结合板不仅生产工序繁多、难度大、良率低，且所投物料、人力较多，价格贵，生产周期长，给终端产品竞争力带来影响。本申请采用FPC板折叠并与补强板结合的方式，可以替代现有技术中软硬结合板中的硬板部分，降低整体FPC板的成本和生产周期。

此外，常规的软硬结合板两面的电子元件需要通过两次贴片才能完成，在本申请优选的技术方案中，仅进行一次贴片，再进行折叠就可以实现FPC板两面的器件贴片，减少电子电路表面组装技术(SMT)生产成本。

附图说明

图1为本申请FPC板的正面结构示意图；

图2为本申请FPC板的背面结构示意图；

图3为本申请FPC板的侧面结构示意图；

图4为本申请FPC板贴合前的正面结构示意图；

图5为本申请FPC板贴合前的背面结构示意图。

其中：

1-第一部分；

11-第一FPC板；12-第二FPC板；13-补强板；

2-第二部分(第三FPC板)；

3-电子组件；

4-连接部；

41-第一侧面；42-第二侧面；

5-USB元件；

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。文中所述“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附图中的FPC板及FPC板的放置状态为参照。应理解，这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本申请的范围。

本申请涉及一种FPC板，可用于手机、电脑、显示器等电子产品中。本实施例以手机FPC板为例说明其结构，如图1～3所示。该FPC板包括第一部分1和第二部分2。其中，第一部分1包括第一FPC板11、第二FPC板12和补强板13，补强板13固定于第一FPC板11和第二FPC板12之间。使用补强板13可以加强硬度，同时加强使用补强板13的这一区域的厚度，以承载贴装的电子组件3和便于在电子产品中安装，从而实现软硬结合板中硬板的部分功能。第二部分2为第三FPC板2，为常规软硬结合板中的软板区域，第一FPC板11与第三FPC板2连接并位于同一个平面上，维持该FPC板的整体结构。

作为本申请FPC板的一种改进，第一FPC板11、第二FPC板12和补强板13形状相同且边缘重合。这样设计使该FPC板不易从第一部分1的结合面裂开，保证整体结构的稳定。

作为本申请FPC板的一种改进，补强板13材料为聚酰亚胺、钢或FR4等级材料。其中聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，广泛用于微电子领域，价格比FR4等级材料高但耐燃性能好。FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类。通常用作补强材料的FR4等级材料是以环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料，其吸水率低、耐久性佳、弯强度好。

上述三种补强板材料中，钢片的平整度和散热性能较好，可以减少因FPC板平整度造成的图像传感器成像质量差(四周清晰度不同)，以及电子器件在使用中过热的问题。但是，不同电子器件对FPC板的厚度要求不同。对于厚度要求较薄的器件优选使用钢片，当器件厚度较厚时，由于第一FPC板11和第二FPC板12的厚度是基本不变的，需要相应增加补强板13的厚度，过厚的钢片导致FPC板整体重量过大，因此需要使用密度较小的聚酰亚胺或FR4等级材料。

制备上述FPC板的方法包括：制作第二FPC板12，以及相互连接的第一FPC板11与第三FPC板2，然后将补强板13固定于第一FPC板11和第二FPC板12之间。

作为本申请FPC板的一种改进，还包括电子组件3。具体地，该电子组件3可以为多个，如电阻、电容、电子芯片、二极管等。上述多个电子组件3按照一定的规则排布，焊接或贴装于第一FPC板11和第二FPC板12的外部表面，以进一步实现FPC板的功能。

作为本申请FPC板的一种改进，还包括连接部4。如图4和5所示，第一FPC板11通过连接部4与第二FPC板12连接，以实现第一FPC板11和第二FPC板12的折叠。在本实施例中，第一FPC板11与第三FPC板2相互连接，第二FPC板12通过连接部4与第一FPC板11连接。这种情况下，可以在一块FPC板上制作相互连接的第一FPC板11、连接部4、第二FPC板12和第三FPC板2，在贴合前四者为一体化结构，然后通过连接部4折叠第二FPC板12并完成补强板13的贴合，节省加工步骤。

作为连接部4的一种设计方式，如图4和5所示，在连接部4上具有未与第一FPC板11、第二FPC板12相连的第一侧面41和第二侧面42，第一侧面41和第二侧面42相对且均为凹陷面，凹陷面的凹陷方向为第一侧面41和第二侧面42相对靠近的方向。从图中可知，连接部4在竖直方向上的长度小于第一FPC板11和第二FPC板12在竖直方向上的长度，这样能够使折叠边缘更加整齐，并减小第一FPC板11和第二FPC板12的电连接面积，防止FPC板整体导通。当然，连接部4还可以采取其它方式设计。

作为本申请FPC板的一种改进，还包括USB元件5，其位于第三FPC板2上。该USB元件5在广义上可称为金手指，由众多表面镀金或黄铜的导电触片组成，用于传送信号。具体实例为内存插槽、显卡插槽等。

当FPC板包括连接部4时，其制备方法包括：

1)在同一块FPC板上制作FPC板前体，FPC板前体包括第一FPC板11、第二FPC板12、连接部4和第三FPC板2；

2)通过连接部4折叠第二FPC板12，并将补强板13固定于第一FPC板11和第二FPC板12之间；

3)在第一FPC板11和第二FPC板12上贴合电子组件3。

作为该方法的一种改进，步骤2)中，由于折叠后第一FPC板11与第三FPC板2在同一平面上，可以先将补强板13的一面与第一FPC板11固定，再通过连接部4折叠第二FPC板12，然后将补强板13的另一面与第二FPC板12固定。虽然也可以先将补强板13的一面与第二FPC板12固定，然后折叠第二FPC板12并将补强板13的另一面与第一FPC板11固定，但明显采用第一种折叠方式补强板13不易脱落。

在实际生产中，需要根据不同电子产品的内部结构设计FPC板的厚度。硬板部分的厚度可以通过在折叠第一FPC板11和第二FPC板12后，在它们中间增加补强材料来实现。满足厚度要求。最后得到的FPC板是第一FPC板11+补强板13+第二FPC板12压合后的成品。进一步地，步骤2)中，通过双面胶或导电胶将补强板13与第一FPC板11和第二FPC板12压合。

具体地，根据补强板材料的不同选用不同的胶进行粘合。当补强板13为钢片时，为满足接地需要，采用导电胶粘接。当补强板13为PI或FR4时，采用双面胶进行粘接，其中双面胶的成本要低于导电胶。举例如下：

如对最终产品FPC板的厚度要求是0.4mm，第一FPC板11和第二FPC板12的最小厚度均为0.1mm，则第一FPC板11和第二FPC板12对折后，补强板13厚度应为0.2mm，此时补强板13只能选用钢片，采用导电胶粘接。

如对最终产品FPC板的厚度要求是0.8mm，第一FPC板11和第二FPC板12的最小厚度为0.1mm，则第一FPC板11和第二FPC板12对折后，补强板13厚度应为0.8mm，此时补强板13可选用PI或FR4，采用双面胶粘接。

本申请采用FPC板折叠并与补强板结合的方式，能够替代现有技术中软硬结合板中的硬板部分，降低整体FPC板的成本和生产周期。且电子元件仅需要一次贴片，减少SMT生产成本。

本申请虽然以较佳实施例公开如上，但并不是用来限定权利要求。任何本领域技术人员在不脱离本申请构思的前提下，都可以做出若干可能的变动和修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求所界定的范围为准。