1.一种用于半导体电热膜的制备方法，包括以下步骤：
1）、原料调制将金属化合物，如金、银、锡-----或其他有机化合物在制程时添加入1％-10％重量比的化合物，如锑、铁、氟作为掺杂剂；
2）、材料调和将上述原料与20％-60％的介质材料，如水、甲醇、盐酸、乙醇、乙胺、三乙胺，均匀混合；
3）、基材清理将可供发热的预先成型元件基材、如石英、玻璃、陶瓷、云母的类耐高温低膨胀数材料所制成，以净化的软水清洗其表面并加以烘干；
4）、高温雾化成长将上述基材置入高温炉室加热使其表面活化，再将上述已调制的流体材料以雾化喷入高温炉室中，成为带电位离子均匀披覆于基材表面，形成半导体发热薄膜。