技术总结
本发明公开一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，为先形成一导电层于一基板上，接着利用凹版印刷的方式于该导电层上形成一遮蔽保护图腾，最后，对该导电层进行蚀刻，使该导电层形成一对应于该遮蔽保护图腾的导电图腾。借由利用凹版印刷的方式，可以不需要经过黄光曝光显影等工艺，即可直接形成该遮蔽保护图腾，因此，可以降低工艺的复杂度以提高工艺速度，以及减少机台的使用以降低成本。
技术研发人员：许国诚
受保护的技术使用者：琦芯科技股份有限公司
文档号码：201510859754
技术研发日：2015.11.30
技术公布日：2017.06.09