技术特征：
技术总结
本公开揭示了一种触控按键模组及移动终端，属于移动终端领域。所述触控按键模组包括：一体集成的感应层、集成电路IC层和管脚；所述感应层位于所述IC层的上层，所述感应层通过第一导电线路与所述IC层电性相连；所述管脚位于所述IC层的下层，所述管脚通过第二导电线路与所述IC层电性相连。通过一体集成的感应层、集成电路IC层和管脚；解决了当可用空间较小时，目前的触控按键模组难以设置在移动终端的内部的问题；达到了将感应层和IC层集装成一体，利用管脚代替柔性电路板，将IC层与处理器进行连接，大大减小了触控按键模组的占用空间，使得显示屏与下边缘处的区域可以变得更窄，移动终端的厚度可以变得更薄的效果。
技术研发人员：王刚;唐恒钧;江忠胜
受保护的技术使用者：小米科技有限责任公司
技术研发日：2015.12.24
技术公布日：2017.07.04