一种涂覆基质具有高导热能力的厚膜元件的制作方法

技术特征：

1.一种涂覆基质具有高导热能力的厚膜元件，其特征在于，包括载体、涂覆于载体上的厚膜涂层和覆盖于厚膜涂层上的覆盖层，所述厚膜涂层为加热材料，加热方式为电加热，其中对所述载体、厚膜涂层以及覆盖层的选择为满足以下每个关系式的材料：

所述10≤a≤10⁴，0<b≤10⁶，0<c≤10³；

所述T₂<T_{覆盖层最低熔点}；

所述T₂<T_{载体最低熔点}；

所述T₀≤25℃

其中所述的值表示所述覆盖层的传热速率；所述的值表示所述厚膜涂层的发热速率；所述的值表示所述载体的传热速率；

所述λ₁表示所述覆盖层在T₁时的导热系数；所述λ₂表示所述厚膜涂层在T₂时的导热系数；所述λ₃表示所述载体在T₃时的导热系数；

所述A表示所述厚膜涂层与覆盖层或者载体的接触面积；

所述d₁表示所述覆盖层的厚度；所述d₂表示所述厚膜涂层的厚度；所述d₃表示所述载体的厚度；

所述T₀厚膜发热元件的初始温度；所述T₁表示所述覆盖层的表面温度；所述T₂表示所述厚膜涂层的加热温度；所述T₃表示所述载体的表面温度；

所述厚膜涂层的厚度d₂≤50微米；

且d₁≥10微米，20厘米≥d₃≥10微米；

所述T_{载体最低熔点}>25℃；

所述载体的导热系数λ₃≥覆盖层的导热系数λ₁。

2.根据权利要求1所述的厚膜元件，其特征在于，所述所述载体的导热系数λ₃≥3W/m.k，所述覆盖层的导热系数λ₁≤3W/m.k；所述10≤a≤10⁴，10⁴≤b≤10⁶，10≤c≤10³。

3.根据权利要求1所述的厚膜元件，其特征在于，所述载体与厚膜涂层之间通过印刷或涂覆或喷涂或和烧结粘结，所述厚膜涂层与覆盖层通过印刷或者烧结粘结或粘胶粘结。

4.根据权利要求2所述的厚膜元件，其特征在于，所述载体与覆盖层中间没有厚膜涂层的区域通过印刷或者烧结粘结。

5.根据权利要求1所述的厚膜元件，其特征在于，所述载体包括聚酰亚胺、有机绝 缘材料、无机绝缘材料、陶瓷、微晶玻璃、石英、水晶、石材材料、布料、纤维。

6.根据权利要求1所述的厚膜元件，其特征在于，所述厚膜涂层为银、铂、钯、氧化钯、金或者稀土材料中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的厚膜元件，其特征在于，所述覆盖层为聚酯、聚酰亚胺或聚醚亚胺、陶瓷、硅胶、石棉、云母板、布料、纤维中的一种或几种制成的。

8.根据权利要求1所述的厚膜元件，其特征在于，所述厚膜涂层的面积小于或等于覆盖层或载体的面积。

9.一种厚膜发热元件的用途，用于涂覆基质单面加热的产品。