技术总结
本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在外层线路图形上电镀锡前先闪镀铜，并控制闪镀的铜层厚度为2‑5μm，既可解决厚金位与其它线路相连的连接处出现色差的问题，又可避免铜层过厚而造成多层板上的金属化孔的孔径过小的问题；此外，因在外层线路图形上电镀铜锡，在电镀锡工序中可对多层板进行常规的前处理，可除去多层板的板面张力，从而可有效防止小气泡停留在干膜与开窗铜面相接触的区域内，避免了外层线路图形上电镀不上锡而产生缺口的问题，使成品的质量更有保障。在沉铜和全板电镀工序中直接将铜厚电镀至成品外层线路的铜厚要求，可减少制作过程中厚金位与其它铜面的厚度差，从而可避免出现渗镀。
技术研发人员：张义兵;白会斌;韦昊;敖四超
受保护的技术使用者：江门崇达电路技术有限公司
技术研发日：2016.02.03
技术公布日：2018.11.06