一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置，其中，该加工方法包括：确定待添加的地过孔的位置和大小；根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。本发明有效地解决了现有技术在连接器封装固定的情况下连接器装配到PCB中，无法有效减少串扰的技术问题，达到了降低串扰，提升电气性能的技术效果。

技术研发人员：易毕;马峰超
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：2016.02.16
技术公布日：2017.08.22