柔性印刷电路板加装用真空夹具系统的制作方法

本发明涉及柔性印刷电路板加装用真空夹具系统，所述夹具在柔性电路板(10)的部件加装作业工序中固定加装所述柔性电路板(10)，涉及的柔性印刷电路板加装用真空夹具系统(100)的特征在于，包括：夹板(110)，其具有既定间隔地排列形成有通孔形状的加装凹陷部(111)，使得所述柔性电路板(10)能够以从上面进入既定深度(d)的状态插入并加装，且所述各个加装凹陷部(111)在其下端形成有支撑所述柔性电路板(10)的加装错层部(112)，形成有向下部贯通的加装通孔(113)；

真空吸附板(120)，其能拆卸地结合于所述夹板(110)的下面，在其上面分别形成有分别插入各个所述加装通孔(113)并形成有多个真空提供通孔(122)的具有既定高度(h)的凸出支撑部(121)；

真空提供板(130)，其结合于所述真空吸附板(120)的下面，在其上面凹陷形成有一个以上真空连接孔(131)的和一个以上的真空腔(132)，所述真空连接孔(131)连接于借助真空提供手段(图中未示出)而接受提供的真空吸附压力，所述真空腔(132)连续连接于所述真空连接孔(131)，以便能够向所述真空提供通孔(122)提供真空；

掩模板(140)，其能拆卸地安装于所述夹板(110)的上面，在与在所述柔性电路板(10)的表面形成的钎焊图案(40)相应的部分穿孔形成有图案通孔(141)；

而且，其特征在于，所述既定高度(h)是当所述凸出支撑部(121)分别插入于所述加装通孔(113)时，使所述柔性电路板(10)的上面能够抬高以便接近所述夹板(110)上面的高度。

背景技术：

一般而言，柔性电路板(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)是在具有柔性(Flexiblity)的基材的单面或两面上构成印刷电路并贴装部件的基板，近来，作为构成手机、智能手机、平板电脑等小型/便携型电子设备的电路的构成要素而被广泛使用。

在把部件加装于这种柔性电路板而构成电路的方法中，有多样的工艺，但由于具有柔性，因而其自身在工序过程中难以固定得保持既定的形状，由于柔性电路板的这种特性，一般把一个以上的多个所述柔性电路板加装于夹具，固定并进行工序。大部分的情形是，通过丝网印刷或与其对应的方法，把焊糊(Cream Solder)涂布于柔性电路板上的所需位置后，加装部件，通过回流焊接(Reflow-Soldering)，钎焊于图案(pattern)。为了执行这种工序，需要把所述柔性电路板加装并固定于所述夹具的手段或方法，以往主要使用如图1所示，在所述夹具上附着诸如双面胶带的粘合性构件后，把所述柔性电路板附着于所述双面胶带后进行工序的方法。但是，就这种原有的方法而言，大部分情形是逐一地利用手工作业进行双面胶带的附着及柔性电路板的附着，因而存在其作业效率大为下降的问题。另外，存在的问题是，在反复进行工序期间，所述双面胶带的粘合力渐渐下降，因而不仅需要随时更换粘贴所述双面胶带，而且，在工序进行中，由于所述双面胶带的粘合力不良，频繁发生所述柔性电路板从所述夹具分离脱落的现象。

另一方面，关于利用真空而固定所述柔性电路板的夹具或与之类似的构成，在下述专利文献1“柔性基板固定用真空卡盘”(大韩民国注册专利第10-0570972号)中公开了一种构成，包括：吸附板，其上面扁平地形成，供被处理基板放置；内部真空管线，其在所述吸附板的内部形成；外部真空管线，其在与所述内部真空管线连通的同时，在所述吸附板的边缘部位形成，真空吸附所述基板的边缘部位。

但是，这种所述现有发明真空吸附基板的边缘部位，由于这种构成上的特性，如同在诸如用于制作柔性电路板自身的导电层的薄膜吸附工序的初始工序中那样，当柔性电路板的形状具有圆形或四边形等比较单纯的形状时可以应用，但存在的问题是，如图2所示，难以用于使具有比较复杂形状的柔性电路板结实地贴紧固定于部件加装作业工序中的夹具。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：大韩民国注册专利第10-0570972号

技术实现要素：

(要解决的技术问题)

本发明为了解决所述原有发明的问题，其课题是提供一种柔性电路板真空吸附夹具装置，能够无次数限制地反复利用真空，使多个柔性电路板结实地贴紧固定于部件加装作业工序中的夹具，以便有利于自动化的工序，不仅能够极大提高作业稳定性及效率，而且在拆卸时，柔性电路板上不留任意残留物。

另外，其课题是使得柔性电路板以插入于加装凹陷部既定深度的状态加装于夹板，因而即使在从真空吸附板剥离、去除真空压力供应的状态下进行工序间移动或进行保管时，也能够稳定地支撑、固定柔性电路板并执行工序。

另一方面，其课题是使得当要安装掩模板，喷洒钎焊粉进行涂布时，使柔性电路板的上面抬高，以便接近所述夹板的上面，使得能够高效执行工序。

(解决问题的手段)

为达成所述课题，就在柔性电路板(10)的部件加装作业工序中固定加装所述柔性电路板(10)的夹具而言，本发明的特征在于，包括：夹板(110)，其具有既定间隔地排列形成有通孔形状的加装凹陷部(111)，使得所述柔性电路板(10)能够以从上面进入既定深度(d)的状态插入并加装，且所述各个加装凹陷部(111)在其下端形成有支撑所述柔性电路板(10)的加装错层部(112)，形成有向下部贯通的加装通孔(113)；

真空吸附板(120)，其能拆卸地结合于所述夹板(110)的下面，在其上面分别形成有分别插入各个所述加装通孔(113)并形成有多个真空提供通孔(122)的具有既定高度(h)的凸出支撑部(121)；

真空提供板(130)，其结合于所述真空吸附板(120)的下面，在其上面凹陷形成有一个以上的真空连接孔(131)和一个以上的真空腔(132)，所述真空连接孔(131)连接于借助真空提供手段(图中未示出)而接受提供的真空吸附压力，所述真空腔(132)连续连接于所述真空连接孔(131)，以便能够向所述真空提供通孔(122)提供真空；

掩模板(140)，其能拆卸地安装于所述夹板(110)的上面，在与在所述柔性电路板(10)的表面形成的钎焊图案(40)相应的部分穿孔形成有图案通孔(141)；

而且，其特征在于，所述既定高度(h)是当所述凸出支撑部(121)分别插入于所述加装通孔(113)时，使所述柔性电路板(10)的上面能够抬高以便接近所述夹板(110)上面的高度。

另外，其特征在于，所述掩模板(140)还包括凸出形成的下面凸出部(142)，当所述掩模板(140)安装于所述夹板(110)的上面时，所述下面凸出部(142)插入于所述加装凹陷部(111)，当所述凸出支撑部(121)分别插入于所述加装通孔(113)，使所述柔性电路板(10)的上面抬高以便接近所述夹板(110)的上面时，所述下面凸出部(142)可以接触所述柔性电路板(10)的上面。

另外，其特征在于，所述真空腔(132)通过在所述真空提供板(130)凹陷形成的连接通路部(133)而连续连接，连接于所述真空连接孔(131)。

另外，其特征在于，所述既定深度(d)具有比所述柔性电路板(10)的厚度(t)大0.5～5㎜的值。

另外，其特征在于，所述各个加装凹陷部(111)在所述夹板(110)上进行分类配置，分为：供所述柔性电路板(10)的上面朝向上侧地插入应有位置进行加装的所述加装凹陷部(111)、供所述柔性电路板(10)的上面朝向下侧地插入反转位置进行加装的所述加装凹陷部(111)。

另外，其特征在于，还包括：图案连接通路部(133a)，其形成得位于对所述柔性电路板(10)的所述图案(40)所形成部位进行支撑的图案凸出支撑部(121a)的下部，分别相互连通地形成；基板连接通路部(133b)，其形成得位于对所述柔性电路板(10)的基板部位进行支撑的基板凸出支撑部(121b)的下部，分别相互连通地形成。

(发明的效果)

根据本发明，具有的优点是能够提供一种柔性电路板真空吸附夹具装置，能够无次数限制地反复利用真空，使多个柔性电路板结实地贴紧固定于部件加装作业工序中的夹具，以便有利于自动化的工序，不仅能够极大提高作业稳定性及效率，而且在拆卸时，柔性电路板上不留任意残留物。

另外，具有的优点是，使得柔性电路板以插入于加装凹陷部既定深度的状态加装于夹板，因而即使在从真空吸附板剥离、去除真空压力供应的状态下进行工序间移动或进行保管时，也能够稳定地支撑、固定柔性电路板并执行工序。

另一方面，具有的优点是，当要安装掩模板，喷洒钎焊粉进行涂布时，使柔性电路板的上面抬高，以便接近所述夹板的上面，使得能够高效执行工序。

附图说明

图1显示原有发明一个实施例的柔性电路板作业工序的流程图。

图2显示应用本发明一个实施例的柔性电路板真空吸附夹具装置的柔性电路板一个示例的立体图。

图3显示本发明一个实施例的柔性电路板真空吸附夹具装置的整体构成的立体图。

图4显示本发明一个实施例的柔性电路板真空吸附夹具装置的夹板的构成的立体图。

图5显示本发明一个实施例的柔性电路板真空吸附夹具装置的真空吸附板的构成的立体图。

图6显示本发明一个实施例的柔性电路板真空吸附夹具装置的真空提供板的构成的立体图。

图7显示本发明一个实施例的柔性电路板真空吸附夹具装置的真空提供板的构成的后视立体图。

图8显示本发明一个实施例的柔性电路板真空吸附夹具装置的使用过程的剖面模式图。

图9显示本发明一个实施例的柔性电路板真空吸附夹具装置掩模板的安装使用过程的剖面模式图。

图10显示本发明另一实施例的柔性电路板真空吸附夹具装置的构成的上面模式图。

(符号说明)

10：柔性电路板

40：钎焊图案

100：柔性电路板真空吸附夹具装置

110：夹板

111：加装凹陷部 112：加装错层部

113：加装通孔

120：真空吸附板

121：凸出支撑部

121a：图案凸出支撑部 121b：基板凸出支撑部

122:真空提供通孔

122a：图案真空提供通孔 122b：基板真空提供通孔

124：部件加装陷入部 125：第一结合通孔

130：真空提供板

131：真空连接孔 132：真空腔

133：连接通路部 133a：图案连接通路部

133b：基板连接通路部

140：掩模板

141：图案通孔 142：下面凸出部

具体实施方式

下面参照附图，详细说明本发明一个实施例的柔性印刷电路板加装用真空夹具系统。首先需要注意的是，在附图中，相同的构成要素或部件尽可能以相同的参照符号表示。在说明本发明方面，为了不使本发明的要旨不清，省略对相关的公知功能或构成的具体说明。

首先，就应用本发明的柔性电路板(10)进行说明。在所述柔性电路板(10)上，如图2所示，在具有柔性(Flexibility)的所述柔性电路板(10)的上面或下面形成有用于钎焊(soldering)的钎焊图案(40)，通常而言，可以加装诸如耳机插孔连接器、Micro USB连接器、连接连头等的凸出附着部件，或加装诸如电阻片、电容片或CPU的表面贴装部件(SMD：surface mounted device)进行安装。

本发明一个实施例的柔性电路板真空吸附夹具装置(100)涉及在柔性电路板(10)的部件加装作业工序中固定加装所述柔性电路板(10)的夹具，如图3所示，大致包括夹板(110)、真空吸附板(120)、真空提供板(130)及掩模板(140)构成。

首先，就夹板(110)进行说明。所述夹板(110)如图3、图4及图8所示，具有既定间隔地排列形成有通孔形状的加装凹陷部(111)，使得所述柔性电路板(10)能够以从上面进入既定深度(d)的状态插入并加装。此时，所述各个加装凹陷部(111)如图3及图8所示，在其下端形成有支撑所述柔性电路板(10)的加装错层部(112)，形成有向下部贯通的加装通孔(113)。这种所述夹板(110)具有在加装所述柔性电路板(10)的状态进行移送或执行部件加装、钎焊等各工序的一种夹具托盘的功能。

另一方面，所述柔性电路板(10)如图8中的(A)所示，以插入于所述加装凹陷部(111)所述既定深度(d)的状态加装于所述夹板(110)，因而即使为了各工序间移送等，在从所述真空吸附板(120)剥离、去除真空压力供应的状态下进行工序间移动或进行保管时，也能够稳定地支撑、固定所述柔性电路板(10)并执行工序。此时，所述各个加装凹陷部(111)如图3及图8所示，根据所述柔性电路板(10)的形状进行加工。即，所述加装凹陷部(111)的内周面具有的形状使得所述柔性电路板(10)的外周面准确插入，与此同时，使得所述柔性电路板(10)能够上下移动，使得具有在所述柔性电路板(10)的外周面形状基础上再加上既定的加工公差(通常50～200μm)的形状。

另外，根据工序上的需要，如图2中的(A)及(B)分别所示，存在要求所述柔性电路板(10)加装于应有位置或加装于上下颠倒的反转位置的情形。为了这种情形，为了利用一个所述夹板(110)，可以把所述柔性电路板(10)全部加装于应有位置或反转位置，优选所述各个加装凹陷部(111)如图3所示，在所述夹板(110)上进行分类配置，分为：供所述柔性电路板(10)的上面朝向上侧地插入应有位置进行加装的所述加装凹陷部(111)、供所述柔性电路板(10)的上面朝向下侧地插入反转位置进行加装的所述加装凹陷部(111)。

下面就真空吸附板(120)进行说明。所述真空吸附板(120)如图3及图5所示，能拆卸地结合于所述夹板(110)的下面，在其上面分别形成有分别插入各个所述加装通孔(113)并形成有多个真空提供通孔(122)的具有既定高度(h)的凸出支撑部(121)。此时，所述真空提供通孔(122)可以根据所述柔性电路板(10)的大小或面积而变更其形成个数。即，在需真空吸附固定所述柔性电路板(10)的较大面积之处，优选使得形成多个所述真空提供通孔(122)，在需真空吸附固定所述柔性电路板(10)的较小面积部分之处，使得形成一两个所述真空提供通孔(122)即可满足。

另一方面，所述凸出支撑部(121)的所述既定高度(h)如图8中的(B)所示，优选是当所述凸出支撑部(121)分别插入于所述加装通孔(113)时，使所述柔性电路板(10)的上面能够抬高以便接近所述夹板(110)上面的高度。

另外，所述凸出支撑部(121)的上面的形状优选加工成与支撑的所述柔性电路板(10)上加装的部件的形状对应。

下面就真空提供板(130)进行说明。所述真空提供板(130)如图3及图6所示，结合于所述真空吸附板(120)的下面，在其上面凹陷形成有一个以上的真空连接孔(131)和一个以上的真空腔(132)，所述真空连接孔(131)连接于借助真空提供手段(图中未示出)而接受提供的真空吸附压力，所述真空腔(132)连续连接于所述真空连接孔(131)，以便能够向所述真空提供通孔(122)提供真空。此时，优选所述真空腔(132)通过在所述真空提供板(130)上凹陷形成的连接通路部(133)连续连接，连接于所述真空连接孔(131)。

下面就掩模板(140)进行说明。所述掩模板(140)如图3及图7所示，能拆卸地安装于所述夹板(110)的上面，构成得在与在所述柔性电路板(10)的表面形成的钎焊图案(40)相应的部分穿孔形成有图案通孔(141)。

此时，所述掩模板(140)如图7及图9所示，优选还包括凸出形成的下面凸出部(142)，当所述掩模板(140)安装于所述夹板(110)的上面时，所述下面凸出部(142)插入于所述加装凹陷部(111)，当所述凸出支撑部(121)分别插入于所述加装通孔(113)，使所述柔性电路板(10)的上面抬高以便接近所述夹板(110)的上面时，所述下面凸出部(142)可以接触所述柔性电路板(10)的上面；使得能够防止喷洒的钎焊粉或钎焊糊附着于所述钎焊图案(40)之外的部分。

另一方面，所述柔性电路板(10)如图10所示，可以分为进行钎焊等工序的形成有所述图案(40)的部位和此外供部件等加装的部位，在作业工序中，往往用不同的吸附力固定形成有所述图案(40)的部位和此外供部件等加装的部位更有利。

如上所述，为了使得能够用不同的吸附力固定形成有所述图案(40)的部位和此外供部件等加装的部位，本发明另一实施例的柔性印刷电路板加装用真空夹具系统(100)如图10所示，优选还包括：图案连接通路部(133a)，其形成得位于对所述柔性电路板(10)的所述图案(40)所形成部位进行支撑的图案凸出支撑部(121a)的下部，分别相互连通地形成；基板连接通路部(133b)，其形成得位于对所述柔性电路板(10)的基板部位进行支撑的基板凸出支撑部(121b)的下部，分别相互连通地形成。即，形成有所述图案(40)的部位如图8所示，在被图案凸出支撑部(121a)支撑的同时，通过图案真空提供通孔(122a)，接受供应由通过图案连接通路部(133a)供应的真空压力产生的吸附力并被吸附。另一方面，所述柔性电路板(10)的基板部位如图8所示，在被基板凸出支撑部(121b)支撑的同时，通过基板真空提供通孔(122b)，接受供应由通过基板连接通路部(133b)供应的真空压力产生的吸附力并吸附。

因此，借助于均匀地调节向图案连接通路部(133a)和基板连接通路部(133b)供应的真空压力并供应，在作业工序中，能够用不同的吸附力固定形成有所述图案(40)的部位和此外供部件等加装的部位，因而使得能够把最适合执行工序的吸附力分类供应到所述柔性电路板(10)的形成有所述图案(40)的部位和此外的部位。

下面就本发明一个实施例的柔性印刷电路板加装用真空夹具系统(100)的运转进行说明。

首先，如图8中的(A)所示，所述柔性电路板(10)在工序中移送或保管过程中，以插入于所述加装凹陷部(111)所述既定深度(d)的状态加装于所述夹板(110)进行移送或保管。因此，为了各工序间移送等，即使在从所述真空吸附板(120)剥离、去除真空压力供应的状态下进行工序间移动或进行保管时，也能够稳定地支撑、固定所述柔性电路板(10)并执行工序。

另一方面，当需要执行部件加装或钎焊等对所述柔性电路板(10)的加工工序时，所述夹板(110)如图8中的(B)所示，安放于所述真空吸附板(120)与所述真空提供板(130)的结合体上。此时，所述凸出支撑部(121)插入于所述加装通孔(113)并推起所述柔性电路板(10)，使所述柔性电路板(10)的上面能够抬高以便接近所述夹板(110)上面。因此，可以容易地执行对所述柔性电路板(10)的部件加装或钎焊等各种加工工序。

然后，借助于真空提供手段(图中未示出)而接受提供的真空吸附压力依次通过所述真空连接孔(131)、连接通路部(133)、所述真空腔(132)，提供给所述真空提供通孔(122)，真空吸附并固定所述柔性电路板(10)。此时，所述真空吸附板(120)与所述真空提供板(130)相互结合，因而完全不发生真空压力的泄漏，如图8中的(B)所示，所述柔性电路板(10)被以准确插入于所述加装凹陷部(111)的状态吸附，因而外部与所述真空提供通孔(122)之间，处于被所述柔性电路板(10)和所述加装凹陷部(111)的侧壁面切断的状态，因而几乎不发生真空压力的泄漏。因此，不仅能够非常高效地进行真空吸附，而且完全不发生因真空压力的泄漏导致的噪声或振动。

然后，如图9所示，把所述掩模板(140)安装于所述夹板(110)的上面后，喷洒钎焊粉或钎焊糊，使得穿过所述图案通孔(141)，准确地附着于所述钎焊图案(40)。

另一方面，一个加工工序完成后，解除施加真空压力，把所述夹板(110)再次从所述真空吸附板(120)与所述真空提供板(130)的结合体剥离。此时，如图8中的(A)所示，所述柔性电路板(10)借助于自重，以再次插入于所述加装凹陷部(111)所述既定深度(d)的状态加装于所述夹板(110)，然后，以保持稳定加装状态的状态，向下个工序移送或保管。

以上，在附图和说明书中公开了最佳实施例。在此使用了特定的术语，但这只是出于用于说明本发明的目的而使用的，并非为了意义限定或限制权利要求书中记载的本发明的范围。因此，只要是本技术领域的技术人员便会理解，可以由此导出多样的变形及均等的其它实施例。因此，本发明的真正的技术保护范围应根据附带的权利要求书的技术思想确定。