布线基板以及其制造方法与流程

本发明涉及具有高密度的微细布线的布线基板以及其制造方法。

背景技术：

过去，包含多个绝缘层的布线基板在各绝缘层的间以及最表层的绝缘层的表面具备布线导体。在各个绝缘层形成多个过孔。在过孔的内部被覆与布线导体一体的形成的过孔导体。过孔导体取得形成于各绝缘层的布线导体间的导通。最上层的布线导体被埋设在绝缘层，以使得顶面在绝缘层的表面露出。另外，最上层的布线导体的一部分形成半导体元件连接焊盘。在半导体元件连接焊盘经由焊料连接半导体集成电路元件等半导体元件的电极。形成于最下层的布线导体的一部分形成电路基板连接焊盘。在电路基板连接焊盘连接搭载该布线基板的电路基板的电极。并且，通过在半导体元件与电路基板之间经由布线导体进行电信号的传输，从而半导体元件工作。这样的布线基板例如记载于JP特开昭63-232483号公报中。

技术实现要素：

本公开的布线基板在绝缘层的表面使顶面露出地埋设布线导体，所述布线导体在被埋设于所述绝缘层内的部分具备宽度宽于所述顶面的宽度的布线台阶部或布线倾斜部。

本公开所涉及的布线基板的制造方法中，在基底金属层上形成有具备开口图案的抗镀剂层，该开口图案具备朝向该基底金属层侧而宽度变窄的开口台阶部或开口倾斜部，在所述开口图案内填充具有与所述开口台阶部或开口倾斜部对应的布线台阶部或布线倾斜部的布线导体用的镀覆金属层，并将所述抗镀剂层除去，在所述基底金属层上以及所述镀覆金属层上形成将所述镀覆金属层完全埋设的绝缘层，并将所述基底金属层蚀刻除去，形成布线导体，其顶面从所述绝缘层露出，且包含在埋设于所述绝缘层内的部分具备宽度宽于所述顶面的宽度的所述布线台阶部或布线倾斜部的所述镀覆金属层。

附图说明

图1是表示本公开所涉及的布线基板的1个实施方式的概略剖视图。

图2是本公开所涉及的布线基板的1个实施方式中的主要部分放大剖视图。

图3A～D是用于说明本公开所涉及的布线基板的制造方法的1个实施方式的概略剖视图。

图4E～I是用于说明本公开所涉及的布线基板的制造方法的1个实施方式的概略剖视图。

图5J～L是用于说明本公开所涉及的布线基板的制造方法的1个实施方式的概略剖视图。

图6M～O是用于说明本公开所涉及的布线基板的制造方法的1个实施方式的概略剖视图。

图7是表示本公开所涉及的布线基板的其他实施方式的主要部分放大剖视图。

图8是用于说明本公开所涉及的布线基板的制造方法的其他实施方式的主要部分放大剖视图。

图9是用于说明本公开所涉及的布线基板的制造方法的再其他实施方式的主要部分放大剖视图。

具体实施方式

伴随布线导体的微细化的推进，布线导体与绝缘层接触面积变小。其结果，布线导体的密接强度变小，布线导体变得易于从绝缘层剥落。为此有不能经由布线导体良好地传输电信号、半导体元件不稳定地工作的情况。

在本公开的布线基板中，被埋设为使顶面在绝缘层的表面露出的布线导体，在埋设于绝缘层内的部分具备宽度宽于顶面的宽度的布线台阶部或布线倾斜部。如此，由于宽度宽于顶面的宽度的布线台阶部或布线倾斜部埋设于绝缘层内，因此能抑制布线导体从绝缘层剥落。以下，基于图1以及图2来说明本公开所涉及的布线基板的1个实施方式。图2是图1的主要部分放大图。

如图1所示那样，1个实施方式的布线基板A例如具有层叠了4层的绝缘层1的多层结构，在各绝缘层1之间以及最表层的绝缘层1的表面形成布线导体2。绝缘层1例如可以由环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等热固化性树脂形成，分散有无机绝缘性填料。在绝缘层1例如通过激光加工形成多个过孔3，过孔中被填充用于取得层间导通的过孔导体4。过孔3例如可以有20～100μm程度的直径。在过孔3的内部被覆与布线导体2一体地形成的过孔导体4。

布线导体2例如由无电解镀、电解镀等的良导电性材料形成。最上层的布线导体2的一部分形成半导体元件连接焊盘5。在半导体元件连接焊盘5连接半导体集成电路元件等的半导体元件的电极。形成于最下层的布线导体2的一部分形成电路基板连接焊盘6。在电路基板连接焊盘6连接搭载该布线基板A的电路基板的电极。并且，通过在半导体元件与电路基板之间经由布线导体2进行电信号的传输，从而半导体元件工作。最上层的布线导体2如图2所示那样埋设在绝缘层1，以使得顶面在绝缘层1的表面露出。进而，在被埋设于绝缘层1的部分具备宽度宽于顶面的宽度的布线倾斜部2a。

如此，根据本公开的布线基板，宽度宽于顶面的宽度的布线倾斜部2a被埋设于绝缘层1。由此，即使推进布线导体2的微细化，布线导体2的密接强度也难以变小，也能防止布线导体2从绝缘层1剥落。其结果，由于能仅由布线导体2良好地传输电信号，因此能提供半导体元件能稳定工作的布线基板。

接下来，基于图3～图6来说明本公开所涉及的布线基板的制造方法的1个实施方式。另外，对与图1相同部位附加相同的符号，省略详细说明。

如图3A所示那样，准备半固化片(prepreg)7、2片粘接薄膜8、和2片能分离金属箔9。半固化片7为了形成支承基板10而使用，该支承基板10用于在制造基板A时将制造中途的布线基板A维持需要的平坦度地予以支承。半固化片7在中央部具有制品形成用区域X，并在外周部具有富余舍弃区域Y。

制品形成用区域X是四角形状的区域，在该制品形成用区域X上形成布线基板A。在本实施方式中，为了简便而仅示出与1个布线基板A对应的制品形成用区域X。实际上，制品形成用区域具有与数十～数千布线基板A对应的面积。富余舍弃区域Y是包围制品形成用区域X的四角框状的区域。半固化片7具有大致四角形状，可以有0.1～0.2mm程度的厚度，具有纵横分别为400～900mm程度的长度。半固化片7具有例如使玻璃纤维浸透环氧树脂等热固化性树脂并呈半固化状态的板状。

粘接薄膜8被插入于半固化片7与能分离金属箔9之间，将已固化的半固化片7和能分离金属箔9粘接。粘接薄膜8可以具有24～50μm程度的厚度，还可以具有纵横分别为400～900mm程度的长度。粘接薄膜8例如由环氧树脂、聚酰亚胺树脂等的耐热薄膜形成。

能分离金属箔9包含第1金属箔9a和第2金属箔9b。第1金属箔9a和第2金属箔9b在其间隔着粘接层(未图示)而以小到能相互分离的密接力保持。第1金属箔9a具有大于制品形成用区域X、小于第2金属箔9b的尺寸。第1金属箔9a也可以具有15～20μm程度的厚度。第2金属箔9b具有比半固化片7纵横分别小5mm程度的尺寸。第1金属箔9a也可以具有5～9μm程度的厚度。

能分离金属箔9例如包含铜等。粘接层考虑能耐受布线基板A的形成中所施加的热负荷，例如可以由硅树脂系、丙烯酸树脂系等耐热性粘着材料、或镍系的金属层形成。这样的粘接层考虑在将后述的积层(buildup)部12从支承基板10分离时在第1金属箔9a与第2金属箔9b之间相互无剥离残留地分离，可以具有1～9N/m程度的小的粘着力。

接下来，如图3B所示那样，在半固化片7上下表面的中央部隔着粘接薄膜8配置能分离金属箔9，使第1金属箔9a成为半固化片7侧。将图3B所示的层叠体一边从上下加压一边进行加热。通过如此进行加压以及加热，如图3C所示那样，在已被固化的半固化片7的上下表面形成固定粘接了能分离金属箔9的支承基板10。接下来，如图3D所示那样，在包含能分离金属箔9的支承基板10的两主面形成导体层11(基底金属层)。导体层11例如可以用周知的镀覆法形成，具有0.01～0.1μm程度的厚度。

如图4E所示那样，在导体层11的表面被覆具有与布线图案对应的多个开口图案P的抗镀剂R。开口图案P具有朝向导体层11侧而宽度变窄的开口倾斜部Pa。抗镀剂R例如如下那样形成。首先，将由感光性树脂构成的树脂薄片或树脂膏被覆或涂敷在导体层11表面。接下来，隔着将与开口图案P对应的部分遮光的掩模对感光性树脂进行曝光。接下来，将感光性树脂显影来除去非曝光部分，由此形成具有开口图案P的抗镀剂R。

例如，通过使导体层11的表面平坦来形成开口倾斜部Pa。导体层11可以具有60nm以下的表面粗糙度(Ra)。通过使导体层11的表面平坦，到达导体层11表面的曝光时的入射光不会被导体层11表面的凸部遮挡。其结果，曝光时的光入射到布线图案区域，由此导体层11附近的感光性树脂固化而形成开口倾斜部Pa。

如图4F所示那样，在开口图案P内填充具有与开口倾斜部Pa对应的布线倾斜部2a的布线导体用的镀覆金属层2P。例如用周知的半加成法(semi-additive method)在导体层11的表面被覆由无电解铜镀覆以及电解铜镀覆形成的导体图案，由此形成镀覆金属层2P。接下来，如图4G所示那样，通过除去抗镀剂R，使包含镀覆金属层2P的布线倾斜部2a的侧面露出。

如图4H所示那样，层叠绝缘层1，以使得被覆导体层11以及镀覆金属层2P。这时，绝缘层1进入到导体层11与布线倾斜部2a之间，将布线倾斜部2a埋设。接下来，如图4I所示那样，在绝缘层1形成将镀覆金属层2P作为底面的过孔3。接下来，如图5J所示那样，在过孔3内形成过孔导体4，在绝缘层1的表面形成布线导体2。接下来，如图5K所示那样，将下一层的绝缘层1和布线导体2同样地相互多层进行层叠，由此形成布线基板用的积层部12。

绝缘层1如上述那样，由环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等热固化性树脂形成。绝缘层1例如如下那样形成。首先，在环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂组成物的未固化物中分散无机绝缘性填料来形成薄膜。在将所形成的薄膜以真空状态被覆在支承基板10的两主面的导体层11表面或下层的绝缘层1表面的状态下进行热压接，由此形成绝缘层1。在绝缘层1通过例如激光加工形成多个过孔3，过孔中被填充了用于取得层间导通的过孔导体4。

如图5L所示那样，通过将支承基板10、导体层11以及积层部12在制品形成用区域X与富余舍弃区域Y的边界上切断，来切出制品形成用区域X的支承基板10、导体层11以及积层部12。在切断中例如使用划片装置即可。

接下来，如图6M所示那样，将导体层11以及积层部12从第1金属箔9a分离。由此，在导体层11的单面形成固定粘接有第2金属箔9b的布线基板用的层叠体13。第2金属箔9隔着粘接层以小到能分离的密接力保持在第1金属箔9a上。由此，只是将第1金属箔9a与第2金属箔9b之间揭开就能容易地进行分离而不会使层叠体13破损。

接下来，如图6N所示那样蚀刻除去第2金属箔9b。最后，如图6O所示那样，用蚀刻液将导体层11完全蚀刻除去。由此镀覆金属层2P露出。如此地，如图1所示那样形成具有布线导体2的布线基板A，该布线导体2的顶面从绝缘层1露出且在埋设于绝缘层1内的部分具备宽度宽于顶面的宽度的布线倾斜部2a。

如以上那样，根据本公开所涉及的布线基板的制造方法，形成布线导体2，其顶面从绝缘层1露出，且在埋设于绝缘层1内的部分具备宽度宽于顶面的宽度的布线倾斜部2a。如此地，宽度宽于顶面的宽度的布线倾斜部2a被埋设于绝缘层1。由此，即使推进布线导体2的微细化，布线导体2的密接强度也难以变小，也能防止布线导体2从绝缘层1剥落。其结果，由于能经由布线导体2良好地传输电信号，因此能提供半导体元件可稳定工作的布线基板。

本公开的布线基板以及布线基板的制造方法并不限定于上述的1个实施方式，只要是不脱离本发明的要旨的范围，就能进行各种变更。

例如，上述的1个实施方式所涉及的布线基板中，布线导体2具有宽度宽于顶面的宽度的布线倾斜部2a。但也可以如图7所示那样，布线导体2具有宽度宽于顶面的宽度的布线台阶部2b。上述的1个实施方式所涉及的布线基板在最表层的绝缘层表面未被覆阻焊层。但也可以被覆阻焊层。

例如在上述的1个实施方式所涉及的制造方法中，如图4所示那样，在除去抗镀剂R后被覆绝缘层1。但也可以在除去抗镀剂R后，如图8以及图9所示那样追加对导体层11以及镀覆金属层2P进行蚀刻处理的工序。

通过进行这样的蚀刻处理，导体层11的表面以及镀覆金属层2P的表面慢慢溶解。另一方面，在形成于镀覆金属层2P的布线倾斜部2a，蚀刻液滞留而相比于部位溶解速度变快。由此，相比于不进行蚀刻处理的情况，扩大了镀覆金属层2P中的布线倾斜部2a所占的区域。如此，通过使埋设于绝缘层1内的布线倾斜部2a扩大，能更加提升布线导体2的密接强度。