一种COF柔性电路板、显示装置的制作方法

本发明涉及显示
技术领域：
，尤其涉及一种COF柔性电路板、显示装置。
背景技术：
：超窄边框显示装置以其卓越的视觉体验受到用户的追捧。目前，采用COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜)技术以实现超窄边框。COF技术是将驱动IC(IntegratedCircuit，集成电路)固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。将该技术引入到显示装置中，可以减小显示装置的电路区域(也称PAD区域)的大小，从而实现超窄边框。目前，参考图1所示，一般在单层COF柔性电路板20上绑定(bonding)一个双面的FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)，将电子元器件22(例如：电容、电阻、二极管、压敏电阻等)都做到双面FPC上以形成FPCA21。FPCA21的信号可以通过COF柔性电路板20传递到显示面板23上。随着显示装置的分辨率越来越高，需要单层COF柔性电路板上的驱动IC提供的信号数量越来越多，那么，驱动IC包含的芯片凸块数量和走线数量也随之增多；这样，芯片凸块间距(ICbumppitch)会越来越小，而在芯片凸块之间设置的走线却越来越多；囿于现有工艺的限制，走线不可能无限制做细；那么，上述情况会引起走线无法设计的问题，进而导致驱动IC无法制作成COF形式。例如，当芯片凸块间距小于16um时，就会存在走线无法设计的问题，从而导致该驱动IC无法制作成COF形式。技术实现要素：本发明的实施例提供一种COF柔性电路板、显示装置，该COF柔性电路板可以改善因芯片凸块间距过小导致走线无法设计的问题。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：一方面，提供了一种COF柔性电路板，包括：芯片，所述芯片的下表面设有N个芯片凸块；所述COF柔性电路板还包括：层叠设置的S个导电层，所述S个导电层包括：第一导电层和位于所述第一导电层一侧的S-1个第二导电层，2≤S；所述S个导电层中，任意相邻的导电层之间设置有绝缘层；所述芯片设置在所述第一导电层的上表面；所述第一导电层包括：与N个所述芯片凸块一一对应电连接的N个输出端图案；所述S个导电层中的X个导电层包含走线，所述N个输出端图案通过所述X个导电层上的走线与相应的所述芯片凸块电连接、且至少存在相邻的两个所述输出端图案分别通过不同的导电层与相应的所述芯片凸块电连接；其中，S、N、X为自然数，且2≤X≤S。可选的，所述COF柔性电路板还包括：紧邻所述芯片凸块的第一过孔和紧邻所述输出端图案的第二过孔；所述X个导电层中的所述第二导电层上的走线的一端通过所述第一过孔与所述芯片凸块连接、另一端通过所述第二过孔与所述输出端图案连接。可选的，所述S个导电层中，所述X个导电层包含的走线为高速信号线，其余的S-X个导电层中至少有一层接地，其中，X＜S。可选的，每相邻的两个所述输出端图案分别通过不同的导电层与相应的所述芯片凸块电连接。可选的，所述绝缘层为软板基材；所述软板基材的一侧承载一个所述导电层，或者，所述软板基材的两侧分别承载一个所述导电层。可选的，所述软板基材与其承载的导电层构成软板单元；所述COF柔性电路板还包括：粘结层，所述粘结层设置在相邻的两个所述软板单元之间。可选的，所述第一导电层和承载所述第一导电层的所述软板基材构成的软板单元突出于其余所述软板单元。可选的，所述COF柔性电路板还包括：被动器件，所述被动器件设置在所述第一导电层的上表面。可选的，所述COF柔性电路板还包括：保护层，所述保护层设置在所述S个导电层的外表面、且露出所述芯片和所述N个输出端图案。另一方面，提供了一种显示装置，包括：上述任一项所述的COF柔性电路板。本发明的实施例提供了一种COF柔性电路板、显示装置，上述COF柔性电路板，通过设置多层导电层、且至少存在相邻的两个输出端图案分别通过不同的导电层与相应的芯片凸块电连接，这样，与该相邻两个输出端图案对应的两个芯片凸块相连的走线位于不同的导电层上，从而减少了在一层导电层上设置走线的数量，进而改善了因芯片凸块间距过小导致走线无法设计的问题。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中提供的一种单层COF柔性电路板与显示面板绑定的结构示意图；图2为本发明实施例提供的一种COF柔性电路板结构示意图一；图3为本发明实施例提供的一种COF柔性电路板结构示意图二；图4为本发明实施例提供的一种COF柔性电路板的走线设计示意图；图5为本发明实施例提供的一种COF柔性电路板与显示面板绑定的结构示意图。附图标记：1-芯片；2-芯片凸块；4-第一导电层；5-第二导电层；7-输出端图案；8-第一过孔；9-第二过孔；10-软板基材；11-软板单元；12-粘结层；13-被动器件；14-保护层；15-连接器；16-支撑部件；17-胶水；20-单层COF柔性电路板；21-FPCA；22-电子元器件；23-显示面板；24-多层COF柔性电路板；30-绑定部；31-绕折部。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。实施例一本发明实施例提供了一种COF柔性电路板，参考图2和图3所示，该COF柔性电路板包括：芯片1，芯片的下表面设有N个芯片凸块2；COF柔性电路板还包括：层叠设置的S个导电层，S个导电层包括：第一导电层4和位于第一导电层4一侧的S-1个第二导电层5，2≤S；S个导电层中，任意相邻的导电层之间设置有绝缘层(图2和图3中，绝缘层为软板基材10)；芯片1设置在第一导电层4的上表面；参考图4所示，第一导电层包括：与N个芯片凸块2一一对应电连接的N个输出端图案7；S个导电层中的X个导电层包含走线，N个输出端图案通过X个导电层上的走线与相应的芯片凸块电连接、且至少存在相邻的两个输出端图案分别通过不同的导电层与相应的芯片凸块电连接；其中，S、N、X为自然数，且2≤X≤S。上述导电层多采用铜箔制作，当然也可以采用其他导电材料制作，例如：金、银等。当S＝2时，上述COF柔性电路板为双层板；当S大于2时，上述COF柔性电路板为多层板。考虑到降低生产成本和缩小体积，上述层叠设置的导电层的数量S可以设置在3-6之间。本发明实施例的附图以图2所示的四层板和图3所示的三层板为例进行说明。上述芯片凸块(ICbump)将芯片与COF柔性电路板连接起来，一般可以采用金属(例如：金、银、铜等)制作。上述输出端图案可以将芯片发出的信号传输给显示面板，从而驱动显示面板。另外，为了使得芯片更好地固定在电路板上，芯片周围可以涂覆如图2和图3所示的胶水17，以避免其脱落。需要说明的是，这里仅详细介绍与发明点相关的结构，其余结构可以参考现有技术。示例的，参考图2所示，上述COF柔性电路板还可以包括：连接器15和支撑连接器15的支撑部件16。连接器一般用于连接上述芯片与外部电路。上述COF柔性电路板，通过设置多层导电层、且至少存在相邻的两个输出端图案分别通过不同的导电层与相应的芯片凸块电连接，这样，与该相邻两个输出端图案对应的两个芯片凸块相连的走线位于不同的导电层上，从而减少了在一层导电层上设置走线的数量，进而改善了因芯片凸块间距过小导致走线无法设计的问题。可选的，参考图4所示，COF柔性电路板还包括：紧邻芯片凸块2的第一过孔8和紧邻输出端图案7的第二过孔9；X个导电层中的第二导电层上的走线的一端通过第一过孔与芯片凸块连接、另一端通过第二过孔与输出端图案连接。该种连接方式简单易实现。下面以FHDTDDIIC为例说明具体连接方式，其中，FHD(FullHighDefinition，全高清)能达到1920*1080的分辨率，TDDI(TouchandDisplayDriverIntegration，触控与显示驱动器集成)最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合在单一芯片中。参考图4所示，该ILB(InnerLineBonding，内引脚)端中，第一行芯片凸块2直接通过第一导电层的走线L1与OLB(OuterLineBonding，外引脚)端的输出端图案(例如：a、d)连接；第二行芯片凸块2通过第一过孔8与第二导电层的走线L2的一端连接、该走线L2的另一端通过第二过孔9与OLB端的输出端图案(例如：b、e)连接；第三行芯片凸块2通过第一过孔8与另外一个第二导电层的走线L3的一端连接、该走线L3的另一端通过第二过孔9与OLB端的输出端图案(例如：c、f)连接。其中，为了便于描述，将各输出端图案7分别命名为a、b、……、f。图4中，每相邻的两个输出端图案分别通过不同的导电层与相应的芯片凸块电连接。图4所示结构的各参数如表1所示。实际中，芯片凸块间距＝每一行相邻芯片凸块的距离/行数。结合图4和表1可以得到，上述芯片凸块间距＝B/3＝10μm，小于16μm，即该结构在芯片凸块间距过小时，可以实现走线的设计，制作成COF形式。当然，这里仅以三行两列的芯片凸块为例进行说明，实际中，芯片凸块数量远不止于此。另外，图4中第一过孔和第二过孔的直径相同，表一中的E指的是第一过孔、第二过孔的直径。当然，第一过孔和第二过孔的直径也可以不相同，考虑到降低制作难度，一般多采用第一过孔和第二过孔的直径相同的结构。表一标号位置尺寸(μm)A芯片凸块的宽度13B每一行相邻芯片凸块的距离30C相邻两行芯片凸块之间的距离25D走线的宽度8E过孔的直径15可选的，S个导电层中，X个导电层包含的走线为高速信号线，其余的S-X个导电层中至少有一层接地(GND)，其中，X＜S。高速信号线可以是MIPI(MobileIndustryProcessorInterface，移动产业处理器接口)走线，由于其传输的信号速率较高，容易发生EMI(ElectromagneticInterference，电磁干扰)问题，进而影响传输质量和效率。因此，至少将一层导电层接地，从而改善上述问题，同时还能增强散热能力。可选的，为了更好的改善因芯片凸块间距过小导致走线无法设计的问题，每相邻的两个输出端图案分别通过不同的导电层与相应的芯片凸块电连接。可选的，上述绝缘层为软板基材；软板基材的一侧承载一个导电层，或者，软板基材的两侧分别承载一个导电层。这样，一方面，软板基材可以起到绝缘的作用；另一方面，由于导电层非常薄，软板基材可以起到承载导电层的作用。其中，上述软板基材的材料可以是PI(聚酰亚胺)等树脂材料，当然还可以是其他绝缘材料，这里不作限定。进一步可选的，参考图2和图3所示，软板基材10与其承载的导电层(第一导电层4和/或第二导电层5)构成软板单元11；COF柔性电路板还包括：粘结层12，粘结层12设置在相邻的两个软板单元11之间；这样，可以更好地固定多个软板，增强稳定性。为了减小显示装置的尺寸，一般先将上述COF柔性电路板与显示面板绑定，接着再将COF柔性电路板进行绕折，使其位于显示面板的背面。即COF柔性电路板中用于绑定的部分位于显示面板的正面，其余部分均位于显示面板的背面。由于上述COF柔性电路板为多层板，为了方便绕折，可选的，参考图2所示，第一导电层4和承载第一导电层4的软板基材10构成的软板单元11突出于其余软板单元。这样，只需要将第一导电层4和承载第一导电层4的软板基材10构成的软板单元11突出于其余软板单元的部分绕折即可。图2中，第一导电层4和承载第一导电层4的软板基材10构成的软板单元11突出于其余软板单元的部分包括绑定部30和绕折部31，绑定部30用于该COF柔性电路板与显示面板进行绑定，绕折部31用于绕折。需要说明的是，图2中与第一导电层4异侧设置在同一软板单元11的第二导电层5与该第一导电层4非齐边设置，当然，该第二导电层也可以与第一导电层齐边设置，这里不作限定，仅以图2所示的结构为例进行说明。考虑到进一步降低绕折难度，可以选择图2所示的结构。可选的，参考图2和图3所示，COF柔性电路板还包括：被动器件13，被动器件13设置在第一导电层4的上表面。被动器件可以是电容、电阻、二极管、压敏电阻等，将该被动器件设置在COF柔性电路板上，可以减少绑定FPC，从而简化一道软贴软绑定(FOFbonding)工艺，进而降低生产成本。该COF柔性电路板示意图可以参考图5所示，相比于现有技术，无需绑定FPC，生产成本低。可选的，参考图2和图3所示，COF柔性电路板还包括：保护层14，保护层14设置在S个导电层的外表面、且露出芯片1和N个输出端图案(图中未示出)。如图2和图3所示，保护层14设置在第一导电层4的外表面、以及位于最外侧的第二导电层5的外表面。上述保护层多采用油墨制作，以对导电层进行保护。实施例二本发明实施例提供了一种显示装置，包括：实施例一提供的任一项的COF柔性电路板。上述显示装置可以是TN(TwistedNematic，扭曲向列)型、VA(VerticalAlignment，垂直取向)型、IPS(In-PlaneSwitching，平面转换)型或ADS(AdvancedSuperDimensionSwitch，高级超维场转换)型等液晶显示装置，OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示器等显示器件以及包括这些显示器件的电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页1 2 3