本发明涉及线路板加工工艺领域，尤其涉及一种适用于超薄线路板的防焊方法。
背景技术：
随着电子产品在各行业的大量应用，对线路板的制作要求也越来越多样化，例如为降低银行卡被复制的风险、近年相关部门力推安全性能更高的金融IC卡。金融IC卡是以智能芯片(IC卡)为介质的银行卡、芯片容量大，可以存储密钥、数字证书、指纹等信息，能够同时处理多种功能、具有安全性好、存储容量大、使用方便等特点。由于银行卡厚度限制，作为芯片载板的线路板厚度要求控制在0.1-0.20mm范围内，因作为芯片载板的线路板太薄，采用传统的丝印方法进行防焊油墨的印刷时，会出现线路板反粘在印刷的丝网网版上的情况，传统薄板防焊生产流程为：防焊前预处理->印刷第一面防焊->预烤->印刷第二面防焊->预烤->对位->曝光->显影，预烤温度一般为75℃左右，时间为20分钟，对油墨进行初步固化，但是采用传统流程时，曝光时紫外光容易穿透到对立面，造成显影不净，出现重影。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提供一种线路板防焊方法，应用于超薄线路板的防焊加工，包括步骤:
1)预处理，清理线路板上的异物杂质,防止污染;
2)将线路板安装在丝印机的机台上；
3）对线路板的一面进行防焊油墨的丝网印刷；
4）高温烤板，将印刷于线路板上的防焊油墨完全固化；
5）对位曝光及显影；
6）重复步骤2至5，对线路板的另一面进行防焊处理。
优选的，在步骤4中，烤板温度控制在105±5℃，烤板时间控制在50~60分钟。
优选的，在步骤2）中，采用定位PIN钉将一块垫板固定在丝印机的机台上;将线路板放置在垫板上，并使用胶带将线路板的板边粘在垫板上。
进一步的，所述垫板厚度为1.0mm~1.6mm。
进一步的，所述垫板为FR-4板。
进一步的，所述垫板上设有透气孔。
优选的，所述透气孔的孔径为1.8-2.5mm。
进一步的，所述透气孔的位置与线路板本身的通孔一一对应。
进一步的，所述透气孔的孔径比线路板本身的通孔孔径大0.5-1.0mm。
本发明提供的技术方案中，对线路板的两面分别进行印刷、烤板、曝光和显影，同时利用高温烤板的方式将防焊油墨完全固化，使之曝光时对紫外光不产生反聚合反应，进而防止重影的产生；并采用垫板和胶带将线路板固定，防止在进行防焊油墨的印刷时线路板因太薄而反粘到丝印网版上；本发明可以有效提高超薄线路板的防焊加工质量。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明作进一步详细描述。
在具体实施时，先进行预处理，清理线路板上的异物杂质,防止污染；然后采用定位PIN钉将一块垫板固定在丝印机的机台上;将线路板放置在垫板上，并使用胶带将线路板的板边粘在垫板上。其中垫板采用厚度为1.6mm的FR-4板，垫板上对应线路板本身的通孔设有孔径为2.5mm的透气孔。由于线路板本身太薄较轻，在阻焊油墨的印刷时刮刀的力度会很大，而增加透气孔就可以在刮刀提起来时，将存在的压力通过透气孔释放掉，不至于刮刀提起时，将线路板带起来，导致油墨反粘或不均匀。
线路板安装好后，对线路板的一面进行防焊油墨的丝网印刷，接着才进行高温烤板，烤板温度控制在105±5℃，烤板时间控制在55~60分钟，使印刷于线路板上的防焊油墨完全固化，然后进行对位曝光及显影，线路板一面的防焊处理完成后，对线路板的另一面作同样处理。对线路板的两面分别进行印刷、烤板、曝光和显影，同时利用高温烤板的方式将防焊油墨完全固化，使之曝光时对紫外光不产生反聚合反应，可有效防止重影的产生。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在权利要求的精神和范围内。