1.一种散热器，其特征在于，包括：
散热基板，连接体以及固定件；
所述散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，所述散热基板位于所述合封芯片的背离电路板的一面；
所述散热基板包括第一散热基板和第二散热基板，所述第一散热基板和所述第二散热基板分别具有一个与所述合封芯片中的芯片进行热传导的热传导面，且不同热传导面对应不同的芯片，所述连接体的第一端固定于所述第一散热基板,所述连接体的第二端悬浮在所述第二散热基板的外侧,所述固定件抵接于所述第一散热基板的外侧,以限制所述第一散热基板向远离所述第二散热基板的方向运动。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一散热基板和所述第二散热基板的所述热传导面均在同一平面上。
3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述连接体为细长状。
4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述连接体为薄板状。
5.根据权利要求1-4任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板在对应所述连接体的部位上开设有安置槽,所述安置槽用于避让所述连接体。
6.根据权利要求1-5任一项所述的散热器，其特征在于，所述连接体的数量为至少两个。
7.根据权利要求1-6任一项所述的散热器，其特征在于，所述连接体上开设有第一通孔，所述第二散热基板在对应所述第一通孔的位置上开设有第二通孔；
所述固定件还包括：固定螺钉；所述固定螺钉穿设在所述第一通孔和所述第二通孔之中，所述第一散热基板位于所述固定螺钉头部和所述第二散热基板之间，且所述固定螺钉的尾部和所述第二散热基板固定连接，以将所述第一散热基板和所述第二散热基板连接在一起。
8.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于，所述固定件还包括有弹性件，所述弹性件的两端分别抵接在所述固定螺钉的头部和所述第一散热基板之间，以使所述第一散热基板在所述弹性件的弹力作用下与所述合封芯片贴合。
9.根据权利要求1-8任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板和所述连接体的第二端之间通过隔热胶连接。
10.根据权利要求1-6任一项所述的散热器，其特征在于，所述固定件包括：第一定位螺柱和第二定位螺柱；
所述第一定位螺柱的底端和所述第二散热基板连接，且所述第一定位螺柱的轴向方向垂直于所述第二散热基板所在平面，所述第二定位螺柱可旋合在所述第一定位螺柱的顶端，所述连接体的第二端固定在所述第一定位螺柱和所述第二定位螺柱的旋合处。
11.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，所述连接体的第二端和所述连接体的第一端与所述第二散热基板所在平面的垂直距离不同。
12.根据权利要求11所述的散热器，其特征在于，所述连接体的第一端和所述连接体的第二端之间通过折弯段连接。
13.根据权利要求1-12任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板设置有缺口，至少部分所述第一散热基板位于所述缺口内，且所述第一散热基板的位于所述缺口内的部分的外缘形状与所述缺口形状相匹配。
14.根据权利要求13所述的散热器，其特征在于，所述第一散热基板完全位于所述缺口内。
15.根据权利要求1-12任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板围设在所述第一散热基板的外侧并构成封闭形状。
16.根据权利要求1-15任一项所述的散热器，其特征在于，还包括：用于为所述第一散热基板散热的第一散热翅组和用于为所述第二散热基板散热的第二散热翅组，所述第一散热翅组位于所述第一散热基板的与所述热传导面背离的一面，所述第二散热翅组位于所述第二散热基板的与所述热传导面背离的一面，所述第二散热翅片组内部形成冷风通道,所述第二散热翅片组中设置有第二散热翅片，所述第二散热翅片位于所述冷风通道的两侧，所述第一散热翅组位于所述冷风通道内或者所述冷风通道的延长线上。
17.根据权利要求16所述的散热器，其特征在于，所述冷风通道内还设置有第三散热翅片，所述第三散热翅片的高度小于所述第二散热翅片的高度。
18.根据权利要求16所述的散热器，其特征在于，所述冷风通道内还设置有第四散热翅片，所述第四散热翅片的密度小于所述第二散热翅片的密度。
19.根据权利要求1-15任一项所述的散热器，其特征在于，还包括：用于为所述第一散热基板散热的第五散热翅片组和用于为所述第二散热基板散热的第六散热翅片组，所述第五散热翅组和所述第六散热翅片组叠放在所述散热基板的与所述热传导面背离的一面；
所述第五散热翅片组位于所述第六散热翅片组和所述散热基板之间，或者，
所述第六散热翅片组位于所述第五散热翅片组和所述散热基板之间。
20.根据权利要求1-19任一项所述的散热器，其特征在于，至少一个所述散热基板的热传导面上设置有半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片和所述合封芯片上对应的芯片接触。
21.根据权利要求1-20任一项所述的散热器，其特征在于，构成所述连接体的材料的导热速率小于构成所述散热基板的材料的导热速率。
22.一种散热器，其特征在于，包括：
散热基板，
所述散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，所述散热基板位于所述合封芯片的背离所述电路板的一面；
所述散热基板包括第一散热基板和第二散热基板，所述第一散热基板和所述第二散热基板分别具有一个与所述合封芯片中的芯片进行热传导的热传导面，且不同热传导面对应不同的芯片，所述第一散热基板和所述第二散热基板之间通过连接件进行连接，所述连接件的导热系数小于所述第一散热子基板的导热系数,且所述连接件的导热系数小于所述第二散热基板的导热系数。
23.根据权利要求22所述的散热器，其特征在于，所述第一散热基板和第二散热基板的所述热传导面均在同一平面上。
24.根据权利要求22或23所述的散热器，其特征在于，构成所述连接件的材料为隔热材料。
25.根据权利要求22-24任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板在对应所述连接件的部位上开设有安置槽，所述安置槽用于避让所述连接件。
26.根据权利要求22-25任一项所述的散热器，其特征在于，所述连接件的数量为至少两个。
27.根据权利要求22-26任一项所述的散热器，其特征在于，所述连接件上开设有第一通孔，所述第二散热基板在对应所述第一通孔的位置上开设有第二通孔；
所述散热器还包括：固定螺钉；所述固定螺钉穿设在所述第一通孔和所述第二通孔之中，所述第一散热基板位于所述固定螺钉头部和所述第二散热基板之间，且所述固定螺钉的尾部和所述第二散热基板固定连接，以将所述第一散热基板和所述第二散热基板连接在一起。
28.根据权利要求27所述的散热器，其特征在于，还包括：弹性件，所述弹性件的两端分别抵接在所述固定螺钉的头部和所述第一散热基板之间，以使所述第一散热基板在所述弹性件的弹力作用下与所述合封芯片贴合。
29.根据权利要求22-28任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板和所述连接件之间通过隔热胶连接。
30.根据权利要求22-26任一项所述的散热器，其特征在于，所述第一散热基板上具有第一定位螺柱和第二定位螺柱；
所述第一定位螺柱的底端和所述第二散热基板连接，且所述第一定位螺柱的轴向方向垂直于所述第二散热基板所在平面，所述第二定位螺柱可旋合在所述第一定位螺柱的顶端，所述连接件的第一端与所述第一散热基板连接，所述连接件的第二端固定在所述第一定位螺柱和所述第二定位螺柱的旋合处。
31.根据权利要求30所述的散热器，其特征在于，所述连接件的第二端和所述连接件的第一端与所述第二散热基板所在平面的垂直距离不同。
32.根据权利要求31所述的散热器，其特征在于，所述连接件的第一端和所述连接件的第二端之间通过折弯段连接。
33.根据权利要求22-32任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板设置有缺口，至少部分所述第一散热基板位于所述缺口内，且所述第一散热基板的位于所述缺口内的部分的外缘形状与所述缺口形状相匹配。
34.根据权利要求33所述的散热器，其特征在于，所述第一散热基板完全位于所述缺口内。
35.根据权利要求22-32任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板围设在所述第一散热基板的外侧并构成封闭形状。
36.根据权利要求22-35任一项所述的散热器，其特征在于，还包括：用于为所述第一散热基板散热的第一散热翅组和用于为所述第二散热基板散热的第二散热翅组，所述第一散热翅组位于所述第一散热基板的与所述热传导面背离的一面，所述第二散热翅组位于所述第二散热基板的与所述热传导面背离的一面，所述第二散热翅片组内部形成冷风通道,所述第二散热翅片组中设置有第二散热翅片，所述第二散热翅片位于所述冷风通道的两侧，所述第一散热翅组位于所述冷风通道内或者所述冷风通道的延长线上。
37.根据权利要求36所述的散热器，其特征在于，所述冷风通道内还设置有第三散热翅片，所述第三散热翅片的高度小于所述第二散热翅片的高度。
38.根据权利要求36所述的散热器，其特征在于，所述冷风通道内还设置有第四散热翅片，所述第四散热翅片的密度小于所述第二散热翅片的密度。
39.根据权利要求22-35任一项所述的散热器，其特征在于，还包括：用于为第一散热基板散热的第五散热翅片组和用于为所述第二散热基板散热的第六散热翅片组，所述第五散热翅组和所述第六散热翅片组叠放在所述散热基板的与所述热传导面背离的一面；
所述第五散热翅片组位于所述第六散热翅片组和所述散热基板之间，或者，
所述第六散热翅片组位于所述第五散热翅片组和所述散热基板之间。
40.根据权利要求22-39任一项所述的散热器，其特征在于，至少一个所述散热基板的热传导面上设置有半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片和所述合封芯片上对应的芯片接触。
41.一种散热装置，其特征在于，包括至少两个如权利要求1-40任一项所述的散热器和至少一根热管；
每个所述散热器对应一个合封芯片；
所述热管的两端分别连接在不同散热器的散热基板上，以将处于发热状态下的合封芯片所对应的散热器的热量传递给未发热的合封芯片所对应的散热器。
42.一种散热系统，其特征在于，包括：至少一个如权利要求1-40任一项所述的散热器和至少一个合封芯片；其中每个所述散热器对应一个所述合封芯片；
所述散热器用于为合封芯片散热。
43.一种通信设备，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-40任一项所述的散热器、至少一个所述合封芯片和至少一个电路板；
每个所述电路板上设置至少一个所述合封芯片；
每个所述散热器对应一个所述合封芯片，且所述散热器用于为所述合封芯片散热。