1.一种抗高过载电子部件灌封工艺，其特征在于，包括工艺试验和操作程序，
所述工艺试验包括如下步骤：
1）在操作间内，清洁试验模具，并在所述试验模具上均匀涂抹脱模剂，记录试验模具的重量、操作间的温度和湿度；
2）将涂有脱模剂的实验模具放入烘箱中预热，并记录预热时间和预热温度；
3）分别称取59~61g白料和59~61g黑料，在实验模具预热结束前的1~2min将白料和黑料混合并高速搅拌形成试验灌封料，记录白料和黑料混合时的搅拌时间和搅拌速率；
4）将试验灌封料注入预热后的实验模具中，观察并记录实验灌封料的乳白时间；
5）试验灌封料自然发泡后，将所述试验灌封模具放入烘箱进行加热熟化，观察并记录熟化时间和熟化温度；
6）将熟化的试验灌封模具取出烘箱后自然冷却至室温，注入的试验灌封料在灌封模具中形成试验制品，从试验灌封模具中取出所述试验制品；
7）统计步骤1）至步骤6）中操作间内的温度数值和湿度数值，制成操作间内温度变化表和湿度变化表；
8）当温度变化表中的所有变化数值都不高于3℃且湿度变化表中的所有变化数值不高于10%时，测量试验制品的重量和试验制品的结皮厚度；
9）当试验制品的重量在78~88g且所述试验制品的结皮厚度均小于0.5mm时，即得合格的试验制品；
10）记录制成合格试验制品对应步骤1）至步骤6）中操作间平均温度、操作间平均湿度、预热时间、预热温度、乳白时间、搅拌时间、搅拌速率、熟化时间和熟化温度；
所述操作程序包括如下步骤：
11）清洁待灌封电子舱和模具，并扎紧所述电子舱的线束，将所述线束埋入所述电子舱的沟槽，记录电子舱的重量；
12）通过空调调整操作间的温度和湿度，将操作间的温度和湿度调整为步骤10）记录的操作间平均温度和操作间平均湿度；
13）将均匀涂抹分离剂的电子舱与均匀涂有脱模剂的模具组合形成灌封模具，将所述灌封模具放入烘箱中，按照步骤10）记录的预热时间和预热温度进行预热；
14）分别称取64~66g白料和64g~66g黑料，在灌封模具预热结束前的1~2min，按照步骤10）记录的搅拌时间和搅拌速率将白料和黑料搅拌形成灌封料；
15）将所述灌封料按照规定时间注入预热后灌封模具中，并将灌封模具的注入口封盖，所述规定时间小于等于步骤10）记录的乳白时间；
16）所述灌封料自然发泡之后，将所述灌封模具放入所述烘箱中，按照步骤10）记录的熟化时间和熟化温度进行加热熟化；
17）将熟化的灌封模具取出烘箱后自然冷却至室温，拆卸所述灌封模具，并从中取出灌封电子舱，清理所述灌封电子舱的边角料，记录灌封电子舱的重量，并计算灌封电子舱的重量增加值；
18）当灌封电子舱的重量增加值在100~120g时，即得合格的灌封电子舱。
2.根据权利要求1所述的电子部件灌封工艺，其特征在于，所述步骤8）中当温度变化表中的所有变化数值都高于3℃和/或湿度变化表中的数值高于10%时，通过空调调整操作间的温度和湿度，并重新进行步骤1）至步骤7）。
3.根据权利要求2所述的电子部件灌封工艺，其特征在于，所述步骤9）还包括：当试验制品的重量小于78g或大于88g、和/或结皮厚度大于等于0.5mm时，在调整范围内逐次调整预热时间、预热温度、搅拌时间、搅拌速率、熟化时间和熟化温度的数值，并依照调整后的数值重新步骤1）至步骤8），直至生产出合格的试验制品。
4.根据权利要求3所述的电子部件灌封工艺，其特征在于，
所述操作间温度和湿度调整范围分别为21~27℃和40~70%
所述预热时间和预热温度的调整范围分别为30~90min和35~45℃；
所述搅拌时间和搅拌速率的调整范围分别为15~35s和2000~4000r/min；
所述熟化时间和熟化温度的调整范围分别为3~5h和55~70℃。
5.根据权利要求4所述的电子部件灌封工艺，其特征在于，在第一次进行所述工艺试验时，所述预热时间、预热温度、搅拌时间、搅拌速率、熟化时间和熟化温度的数值分别设置为30min、35℃、15s、2000r/min、3h和55℃；
根据权利要求5所述的电子部件灌封工艺，其特征在于，所述白料为组合聚醚，所述黑料为多异氰酸酯。
6.根据权利要求6所述的电子部件灌封工艺，其特征在于，还包括所述工艺试验开始前的工艺准备，所述工艺准备包括如下步骤：
开启通风设备，待所述通风设备稳定工作后，记录操作间温度和湿度；
当操作间温度在21~27℃且湿度在40~70%时，所述工艺准备完成。
7.根据权利要求1~7中任一项所述的电子部件灌封工艺，其特征在于，所述的分离剂为硅橡胶分离剂，所述硅橡胶分离剂均匀涂抹在所述电子舱的电路板上。