铝合金散热装置的制作方法

本发明涉及散热装置的
技术领域：
，具体而言，涉及一种铝合金散热装置。
背景技术：
：有些设备工作时会产生大量的热量，而这些多余的热量不能有快速散去并聚积起来产生高温，很可能会毁坏正在工作的设备。随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活当中。电子产品内部的电子元件运行时会产生热能。为确保电子元件的运行正常，一般会在电子产品的机壳形成散热孔，以使电子元件运行时产生的热能适于通过散热孔被散热气流带走。以笔记型电脑(NotebookComputer)及平板电脑(TabletPC)为例，其内部的中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)在运行时会产生大量的热能，因此需在笔记型电脑或平板电脑的机壳形成散热孔，以对中央处理器进行散热。尤其是，随着电子、通讯行业的不断发展，芯片功耗越来越大，对散热器的散热能力要求越来越高。特别是对于一些高功耗芯片，传统的普通散热器及热管散热器遇到瓶颈。散热方式是指该散热装置散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种:热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体(气体或液体)将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的"强制热对流"散热方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量，日常最常见的就是太阳辐射。然而现有的散热装置，结构简单，散热功能较为单一，难以满足需求。技术实现要素：有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种铝合金散热装置，包括：相对设置的进风板和出风板；所述进风板凸设有进风槽；所述进风槽开设有进风孔；所述出风板凸设有出风槽；所述出风槽开设有出风孔；所述出风孔与所述进风孔的位置相对设置。在某些实施方式中，所述进风槽与所述出风槽的凸设方向均与进风的风向一致。在某些实施方式中还包括用以容纳对流空气的对流仓；所述进风板和所述所述出风板相对设置于所述对流仓的两侧；所述对流仓内容纳有预设有温度阈值的中控装置，以及与所述中控装置连接的鼓风装置、温度检测装置和温度显示装置；所述温度检测装置将检测到的温度发送至所述中控装置；所述中控装置包括判断模块；所述判断模块用以比较检测到的温度与所述预设的温度阈值的大小；当所述温度大于所述预设的温度阈值时，所述中控装置控制所述鼓风装置开启；当所述温度小于所述预设的温度阈值时，所述中控装置控制所述鼓风装置关闭。在某些实施方式中所述进风槽和所述出风槽均呈中空圆锥体设置。在某些实施方式中所述进风孔开设于所述进风槽的底部；所述出风孔开设于所述出风槽的底部。在某些实施方式中所述进风孔和/或所述出风孔的孔径为0.1～0.15mm。在某些实施方式中所述出风孔前端设置有导热耳片。在某些实施方式中所述导热耳片沿所述出风孔的开设方向垂直布置于所述出风孔前。在某些实施方式中所述导热耳片与所述出风孔间距为0～100mm。在某些实施方式中所述进风槽和所述出风槽的底面半径为3mm～5mm；所述进风槽和所述出风槽的的高位1～5mm。与现有技术相比，本发明的有益效果是：目前常用的散热装置基本采用齿状结构来增加铝合金散热装置的散热面积，以此增加散热效果，然而该种结构的散热装置，体积较大，重量较沉，散热效果不佳，性能较低。本发明包括相对设置的进风板和出风板；进风板凸设有进风槽；所述进风槽开设有进风孔；出风板凸设有出风槽；所述出风槽开设有出风孔；出风孔与所述进风孔的位置相对设置。通过相对设置的进风孔和出风孔形成空气对流的同时，进风槽和出风槽增大了该铝合金散热装置的散热面积。再者，中空设置的进风槽和出风槽，体积较小，质量较轻，却能够实现更为突出的散热效果。铝合金散热装置内部的电子产品工作时，产生大量的热量，内部压强增大，膨胀的空气通过出风孔导出。外部空气再通过进风孔进入铝合金散热装置。通过不断的对流循环，带走电子产品的热量，获得较好的散热效果。综上所述，本发明特殊的结构，其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的方法公开发表或使用而确属创新，产生了好用且实用的效果，较现有的技术具有增进的多项功效，从而较为适于实用，并具有广泛的产业价值。配合所附附图，作详细说明如下。附图说明应当理解的是，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本发明铝合金散热装置的结构示意图；图2为本发明铝合金散热装置的俯视图。图3为本发明铝合金散热装置的电路图。附图标号说明：名称标号铝合金散热装置1进风板11进风槽111进风孔1111出风板12出风槽121出风孔1211对流仓13导热耳片14具体实施方式在下文中，将结合附图更全面地描述本公开的各种实施例。本公开可具有各种实施例，并且可在其中做出调整和改变。因此，将参照在附图中示出的特定实施例更详细地描述本公开。然而，应理解：不存在将本公开的各种实施例限于在此公开的特定实施例的意图，而是应将本公开理解为涵盖落入本公开的各种实施例的精神和范围内的所有调整、等同物和/或可选方案。结合附图的描述，同样的附图标号标示同样的元件。在下文中，可在本公开的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所公开的功能、操作或元件的存在，并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外，如在本公开的各种实施例中所使用，术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。在本公开的各种实施例中，表述“或”或“A或/和B中的至少一个”包括同时列出的文字的任何组合或所有组合。例如，表述“A或B”或“A或/和B中的至少一个”可包括A、可包括B或可包括A和B二者。在本公开的各种实施例中使用的表述(诸如“第一”、“第二”等)可修饰在各种实施例中的各种组成元件，不过可不限制相应组成元件。例如，以上表述并不限制所述元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区别开的目的。例如，第一用户装置和第二用户装置指示不同用户装置，尽管二者都是用户装置。例如，在不脱离本公开的各种实施例的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，同样地，第二元件也可被称为第一元件。应注意到：如果描述将一个组成元件“连接”到另一组成元件，则可将第一组成元件直接连接到第二组成元件，并且可在第一组成元件和第二组成元件之间“连接”第三组成元件。相反地，当将一个组成元件“直接连接”到另一组成元件时，可理解为在第一组成元件和第二组成元件之间不存在第三组成元件。在本公开的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限制本公开的各种实施例。如在此所使用，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关
技术领域：
中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本公开的各种实施例中被清楚地限定。实施例本申请提供一种铝合金散热装置1，包括：相对设置的进风板11和出风板12；所述进风板11凸设有进风槽111；所述进风槽111开设有进风孔1111；所述出风板12凸设有出风槽121；所述出风槽121开设有出风孔1211；所述出风孔1211与所述进风孔1111的位置相对设置。上述，可以理解的是，相对设置的进风板11和出风板12，可以更好的实现空气的对流。需要理解的是，与现有技术相比，目前常用的散热装置基本采用齿状结构来增加铝合金散热装置1的散热面积，以此增加散热效果，然而该种结构的散热装置，体积较大，重量较沉，散热效果不佳，性能较低。本发明包括相对设置的进风板11和出风板12；进风板11凸设有进风槽111；所述进风槽111开设有进风孔1111；出风板12凸设有出风槽121；所述出风槽121开设有出风孔1211；出风孔1211与所述进风孔1111的位置相对设置。通过相对设置的进风孔1111和出风孔1211形成空气对流的同时，进风槽111和出风槽121增大了该铝合金散热装置1的散热面积。铝合金散热装置1内部的电子产品工作时，产生大量的热量，内部压强增大，膨胀的空气通过出风孔1211导出。外部空气再通过进风孔1111进入铝合金散热装置1。通过不断的对流循环，将电子产品的热量随出风孔1211排出，获得较好的散热效果。再者，中空设置的进风槽111和出风槽121，体积较小，质量较轻，却能够实现更为突出的散热效果。在本发明实施例中，所述进风槽111与所述出风槽121的凸设方向均与进风的风向一致。在本发明实施例中，还包括用以容纳对流空气的对流仓13；所述进风板11和所述所述出风板12相对设置于所述对流仓13的两侧；所述对流仓13内容纳有预设有温度阈值的中控装置，以及与所述中控装置连接的鼓风装置、温度检测装置和温度显示装置；所述温度检测装置将检测到的温度发送至所述中控装置；所述中控装置包括判断模块；所述判断模块用以比较检测到的温度与所述预设的温度阈值的大小；当所述温度大于所述预设的温度阈值时，所述中控装置控制所述鼓风装置开启；当所述温度小于所述预设的温度阈值时，所述中控装置控制所述鼓风装置关闭。上述，对流仓13内设置的温度温度检测装置将采集到的温度发送至中控装置。中控装置可根据不同的电子产品设置不同的温度阈值，以实现针对不同的电子产品，设置不同的环境的温度，从而实现更为精准的对于电子产品保护的作用。例如，芯片的个数较多或工作时间较长时，温度检测装置则将温度反馈至中控装置，中控装置中的判断模块通过将该温度与预设有的温度阈值比较，再判断是否需要开启鼓风机，以及鼓风机的功率，和鼓风机的工作时长。该种结构的铝合金散热装置1，更为自动化、智能化。对于环境温度的变化更为敏感，同时，对于环境的温度控制更为精确。对于精密的电子产品的保护更为精准，避免了现有的散热装置，粗放式的调节温度，导致精密电子产品由于散热不良导致的使用寿命缩短。给使用者造成较大的经济损失。在本发明实施例中，所述进风槽111和所述出风槽121均呈中空圆锥体设置。在本发明实施例中，所述进风孔1111开设于所述进风槽111的底部；所述出风孔1211开设于所述出风槽121的底部。在本发明实施例中，所述进风孔1111和/或所述出风孔1211的孔径为0.1～0.15mm。上述，该孔径设置的进风孔1111和进风孔1111，可以防止液体进入该铝合金散热装置1，使得该铝合金散热装置1不仅具有较好的散热效果，还具有较好的防水效果。上述散热效果较好，兼具防水功能的铝合金散热装置1的结构，对于保护精密电子产品，具有较为重要的意义。在本发明实施例中，所述出风孔1211前端设置有导热耳片14。上述，导热耳片14用于吸收由排风口排出的热量，并将该热量及时通过热传导传导出去，避免排风孔处过热。可以理解的是，该导热耳片14也可以装有温度显示装置，用以检测并合理的调节排风孔处的温度。当然该温度显示装置优选地与上述的中控装置连接。再者，优选地，该导热耳片14也可以由易于散热的铝合金制成。在本发明实施例中，所述导热耳片14沿所述出风孔1211的开设方向垂直布置于所述出风孔1211前。在本发明实施例中，所述导热耳片14与所述出风孔1211间距为0～100mm。上述，该距离设置的导热耳片14的热传导效果更佳，并且不会影响排风孔的散热效果。在本发明实施例中，所述进风槽111和所述出风槽121的底面半径为3mm～5mm；所述进风槽111和所述出风槽121的的高位1～5mm。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3