本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB中电镀铜塞孔的方法。
背景技术：
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB的生产包括线路设计与制造两个环节，PCB的制造以前期的线路设计为依据，制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→褪膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。其中外层线路的制作可根据实际需要采用负片工艺或正片工艺进行。正片工艺依次包括在多层板上贴膜→使用外层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜形成外层图形→电镀铜锡→褪膜→外层蚀刻→褪锡；负片工艺则依次包括在多层板上贴膜→使用外层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜形成外层图形→外层蚀刻→褪膜。为了使PCB的层间线路导通及满足一定的电气性能及指标要求，不仅需要在PCB上制作金属化孔槽，如金属化圆孔、金属化槽孔、金属化孖孔和/或其它金属化异形孔等，部分PCB上的金属化槽孔还需使用其它材料填塞，形成塞孔。高频通讯产品通常对PCB上塞孔孔口的凹凸度要求极严，一般要求塞孔孔口凹陷≤3μm，然而现有的填孔电镀线只能对金属化盲孔进行电镀填孔，对于金属化通孔无法使用填孔电镀线进行电镀塞孔，现有技术一般采用树脂塞孔、铜浆塞孔或银浆塞孔的方式，但是树脂、铜浆及银浆(铜浆、银浆均是相应的金属粉末与树脂的混合物)等物料塞孔后需烘烤固化，烘烤固化易造成孔口凹陷且凹陷通常大于3μm，因此现有的树脂塞孔、铜浆塞孔及银浆塞孔无法满足塞孔孔口凹陷≤3μm的要求。另外，树脂、银浆、铜浆等物料的膨胀系数与铜相差极大，耐热性差，焊接过程中存在分层爆板的风险。此外，树脂塞孔、铜浆塞孔及银浆塞孔后需要用砂带磨板，这会造成产品涨缩，也不利于提高产品的品质。
技术实现要素：
本发明针对现有的塞孔技术难以做到通孔填塞后其孔口凹陷小于或等于3μm的问题，提供一种PCB中电镀铜塞孔的方法，该方法通过电镀铜填孔的方式达到通孔塞孔后孔口处的凹陷小于或等于3μm。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种PCB中电镀铜塞孔的方法，包括以下步骤：
S1多层生产板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体形成多层生产板，所述多层生产板包括第一表面和第二表面，所述第一表面上设有用于制作铜塞孔的第一塞孔位；所述第二表面上与第一塞孔位垂直重叠的位置为第二塞孔位。
S2第一金属化盲孔：在多层生产板第一表面的第一塞孔位处钻第一盲孔，然后通过沉铜和全板电镀使第一盲孔金属化，形成第一金属化盲孔。
优选的，采用CO2激光钻孔的方式钻第一盲孔。
更优选的，所述第一盲孔的孔深为多层生产板板厚的1/3至1/2。
优选的，在沉铜工序前先对第一盲孔进行等离子除胶渣处理。
优选的，全板电镀至第一金属化盲孔内的铜层厚度≥15μm。
S3第二金属化盲孔：在多层生产板第二表面的第二塞孔位处钻第二盲孔，以第一金属化盲孔的底部作为第二盲孔的底部；然后通过沉铜和全板电镀使第二盲孔金属化，形成第二金属化盲孔。
优选的，采用CO2激光钻孔的方式钻第二盲孔。
优选的，在沉铜工序前先对第二盲孔进行等离子除胶渣处理。
优选的，全板电镀至第二金属化盲孔内的铜层厚度≥15μm。
S4电镀填孔：通过现有的填孔电镀生产线对第一金属化盲孔和第二金属化盲孔进行电镀铜填孔，形成铜塞孔。
S5后工序：根据现有技术在多层生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型和测试。
当PCB上除铜塞孔外还需制作其它金属化孔时，步骤S5的后工序中，在制作外层线路前还包括外层钻孔工序，以及沉铜和全板电镀工序使孔金属化。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过巧妙的从多层生产板的第一表面制作第一金属化盲孔，从第二表面制作第二金属化盲孔，使第一金属化盲孔的底部与第二金属化盲孔的底部对接，从而可利用现有的填孔电镀生产线对第一盲孔和第二盲孔进行电镀填孔，最终形成电镀铜填塞的铜塞孔，利用电镀铜塞孔无需烘烤且填塞物料与孔壁金属保持一致的优势克服了现有技术因烘烤导致孔口凹陷大于3μm的问题，并且填塞物料为铜，填塞物料的膨胀系数与孔壁铜层的一致，极大的降低了焊接过程出现分层爆板的风险。此外，本发明方法以电镀铜填金属化通孔可减少生产过程中磨板的次数，从而降低多层生产板的涨缩程度，有利于提高产品的品质。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种PCB的制作方法，需在该PCB上制作以电镀铜方式填塞金属化通孔的铜塞孔。并且为了说明本发明的技术内容，设计该实施例的PCB其上的孔均为铜塞孔，无需制作其它金属化孔及其它物料填塞的金属化孔。
所制备的PCB的规格参数如下：
具体步骤如下：
(1)多层生产板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀，将内层芯板与外层铜箔制作成多层生产板，即由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体的生产板。具体如下：
a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.1mm H/H。
b、内层线路(负片工艺)：LDI干膜，静置30min，采用全自动曝光机，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil。
c、内层AOI：检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
d、压合：根据板厚选择棕化速度。叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度为1.4mm。
压合为一体后形成多层生产板，该多层生产板包括第一表面和第二表面，第一表面上设有用于制作铜塞孔的第一塞孔位；第二表面上与第一塞孔位垂直重叠的位置为第二塞孔位(即第一塞孔位在垂直于多层生产板方向的投影与第二塞孔位重合)。
(2)第一金属化盲孔
采用CO2激光钻孔的方式在多层生产板第一表面的第一塞孔位处钻第一盲孔，通过控制CO2激光的能量控制第一盲孔的孔深为板厚的三分之一。然后采用现有的等离子除胶渣的方法对第一盲孔进行除胶渣处理，除去孔内碳化树脂、胶渣，并粗化孔内壁，为沉铜做准备。接着通过沉铜和全板电镀使第一盲孔金属化，并控制第一金属化盲孔内的铜层厚度≥15μm，形成第一金属化盲孔。具体如下：
a、x-ray钻靶孔：x-ray钻靶机对压合PCB进行层偏检查，同时钻靶位孔，作为钻孔定位孔。
b、激光钻孔：控制CO2激光能量，钻孔深度只达到多层生产板板厚的三分之一。
c、等离子处理：除去孔内碳化树脂、胶渣，粗化孔内壁，为沉铜做准备。
d、沉铜：通过化学沉铜的方式使孔金属化，背光测试9.5级。
e、全板电镀：在第一盲孔内镀铜以加厚孔壁铜层，并且保证铜厚≥15um。
(3)第二金属化盲孔
采用CO2激光钻孔的方式在多层生产板第二表面的第二塞孔位处钻第二盲孔，以第一金属化盲孔的底部作为第二盲孔的底部(由于CO2激光钻孔时，所用的CO2激光无法穿透第一金属化盲孔的金属铜底部，使第一金属化盲孔的底部即为第二盲孔的底部，第一金属化盲孔与第二盲孔共同底部)。然后采用现有的等离子除胶渣的方法对第二盲孔进行除胶渣处理，除去孔内碳化树脂、胶渣，并粗化孔内壁，为沉铜做准备。接着通过沉铜和全板电镀使第二盲孔金属化，并控制第二金属化盲孔内的铜层厚度≥15μm，形成第二金属化盲孔。具体如下：
a、激光钻孔：采用CO2激光在多层生产板的第二表面进行对钻，将剩余的树脂层全部移除，使第一金属化盲孔的底部作为第二盲孔的底部。
b、等离子处理：除去孔内碳化树脂、胶渣，并粗化孔内壁，为沉铜做准备。
c、沉铜：通过化学沉铜的方式使孔金属化，背光测试9.5级。
d、全板电镀：在第二盲孔内镀铜以加厚孔壁铜层，并且保证铜厚≥15um。
(4)电镀填孔
通过现有的填孔电镀生产线对第一金属化盲孔和第二金属化盲孔进行电镀铜填孔，填平第一金属化盲孔和第二金属化盲孔，至第一金属化盲孔和第二金属化盲孔的孔口处无凹陷。电镀铜填塞后的第一金属化盲孔和第二金属化盲孔构成铜塞孔(相当于用电镀铜填塞了金属化通孔)。
(5)后工序
根据现有技术，依次经过外层线路→外层AOI→丝印阻焊、字符→沉镍金→电测试→成型→FQA→包装，制得单面局部电镀厚金的PCB成品。具体如下：
a、外层线路：采用负片工艺，依次经过贴膜、曝光、显影、镀铜、镀锡、褪膜、蚀刻和褪锡的工序，在多层生产板的第一表面和第二表面上形成外层线路。
b、外层AOI：检查线路的线宽、间距、线路针孔及是否有线路缺口，并检查产品与产品要求是否相同等相关项目。
c、阻焊前塞孔：针对0.25mm孔需塞油墨，借助铝片上的0.30mm小孔，把油墨塞到0.25mm的小孔中，并按专用塞孔油墨参数烤板。
d、丝印阻焊、字符：采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加UL标记。
e、印蓝胶：厚金位(或金手指位)印上一层0.7-1.2mm的蓝胶，保护厚金层，同时加热固化蓝胶。
f、无铅喷锡：喷上一层均匀的锡厚，控制1-20μm；同时撕掉蓝胶。
g、成型：锣外型，外型公差+/-0.05mm。
h、电测：测试检查成品板的电气性能。
i、终检：检查成品板的外观性不良。
j、FQA：再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等。
k、包装：按客户要求，对PCB进行密封包装，并在包装内放置干燥剂及湿度卡。
实施例2
本实施例提供一种PCB的制作方法，需在该PCB上制作以电镀铜方式填塞金属化通孔的铜塞孔。本实施例的PCB上除铜塞孔外还需制作其它金属化孔(如金属化通孔和金属化盲孔等)。
所制备的PCB的规格参数如下：
具体步骤如下：
(1)多层生产板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀，将内层芯板与外层铜箔制作成多层生产板，即由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体的生产板。具体如下：
a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.1mm H/H。
b、内层线路(负片工艺)：LDI干膜，静置30min，采用全自动曝光机，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil。
c、内层AOI：检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
d、压合：根据板厚选择棕化速度。叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度为1.4mm。
压合为一体后形成多层生产板，该多层生产板包括第一表面和第二表面，第一表面上设有用于制作铜塞孔的第一塞孔位；第二表面上与第一塞孔位垂直重叠的位置为第二塞孔位(即第一塞孔位垂直于多层生产板方向的投影与第二塞孔位重合)。
(2)第一金属化盲孔
采用CO2激光钻孔的方式在多层生产板第一表面的第一塞孔位处钻第一盲孔，通过控制CO2激光的能量控制第一盲孔的孔深为多层生产板板厚的二分之一。然后采用现有的等离子除胶渣的方法对第一盲孔进行除胶渣处理，除去孔内碳化树脂、胶渣，并粗化孔内壁，为沉铜做准备。接着通过沉铜和全板电镀使第一盲孔金属化，并控制第一金属化盲孔内的铜层厚度≥15μm，形成第一金属化盲孔。具体如下：
a、x-ray钻靶孔：x-ray钻靶机对压合PCB进行层偏检查，同时钻靶位孔，作为钻孔定位孔。
b、激光钻孔：控制CO2激光能量，钻孔深度只达到多层生产板板厚的二分之一。
c、等离子处理：除去孔内碳化树脂、胶渣，粗化孔内壁，为沉铜做准备。
d、沉铜：通过化学沉铜的方式使孔金属化，背光测试9.5级。
e、全板电镀：在第一盲孔内镀铜以加厚孔壁铜层，并且保证铜厚≥15um。
(3)第二金属化盲孔
采用CO2激光钻孔的方式在多层生产板第二表面的第二塞孔位处钻第二盲孔，以第一金属化盲孔的底部作为第二盲孔的底部(由于CO2激光钻孔时CO2激光无法穿透第一金属化盲孔的金属铜底部，使第一金属化盲孔的底部即为第二盲孔的底部，第一金属化盲孔与第二盲孔共同底部)。然后采用现有的等离子除胶渣的方法对第二盲孔进行除胶渣处理，除去孔内碳化树脂、胶渣，并粗化孔内壁，为沉铜做准备。接着通过沉铜和全板电镀使第二盲孔金属化，并控制第二金属化盲孔内的铜层厚度≥15μm，形成第二金属化盲孔。具体如下：
a、激光钻孔：采用CO2激光在多层生产板的第二表面进行对钻，将剩余的树脂层全部移除，使第一金属化盲孔的底部作为第二盲孔的底部。
b、等离子处理：除去孔内碳化树脂、胶渣，并粗化孔内壁，为沉铜做准备。
c、沉铜：通过化学沉铜的方式使孔金属化，背光测试9.5级。
d、全板电镀：在第二盲孔内镀铜以加厚孔壁铜层，并且保证铜厚≥15um。
(4)电镀填孔
通过现有的填孔电镀生产线对第一金属化盲孔和第二金属化盲孔进行电镀铜填孔，填平第一金属化盲孔和第二金属化盲孔，至第一金属化盲孔和第二金属化盲孔的孔口处无凹陷。电镀铜填塞后的第一金属化盲孔和第二金属化盲孔构成铜塞孔(相当于用电镀铜填塞了金属化通孔)。
(5)后工序
根据现有技术，依次经过外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层线路→外层AOI→丝印阻焊、字符→沉镍金→电测试→成型→FQA→包装，制得单面局部电镀厚金的PCB成品。具体如下：
a、外层钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工(包括通孔和盲孔)。
b、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级。
c、全板电镀：在多层板上一次性电镀成品板所需厚度的铜，即控制多层板的上表面和下表面的铜层厚度均等于所需制作的外层线路的铜厚。具体地，以18ASF的电流密度电镀90min，使多层板中孔的孔壁铜厚Min 21μm。
d、外层线路：采用负片工艺，依次经过贴膜、曝光、显影、镀铜、镀锡、褪膜、蚀刻和褪锡的工序，在多层生产板的第一表面和第二表面上形成外层线路。
e、外层AOI：检查线路的线宽、间距、线路针孔及是否有线路缺口，并检查产品与产品要求是否相同等相关项目。
f、阻焊前塞孔：针对0.25mm孔需塞油墨，借助铝片上的0.30mm小孔，把油墨塞到0.25mm的小孔中，并按专用塞孔油墨参数烤板。
g、丝印阻焊、字符：采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加UL标记。
h、印蓝胶：厚金位(或金手指位)印上一层0.7-1.2mm的蓝胶，保护厚金层，同时加热固化蓝胶。
i、无铅喷锡：喷上一层均匀的锡厚，控制1-20μm；同时撕掉蓝胶。
j、成型：锣外型，外型公差+/-0.05mm。
k、电测：测试检查成品板的电气性能。
l、终检：检查成品板的外观性不良。
m、FQA：再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等。
n、包装：按客户要求，对PCB进行密封包装，并在包装内放置干燥剂及湿度卡。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。