本发明属于线路板制作技术领域，尤其是涉及一种阶梯电路板及其制作工艺。
背景技术：
随着电子产品的发展和多功能需求，新技术不断出现。为了提高产品多用途集成功能，对于电路板的设计趋向多样化，或多技术组合的设计越来越多，电子产品的小型多样化的发展，使其在空间和安全性上受到较大制约，传统的平面线路板显然已经不能满足许多领域电子产品的要求，于是出现了多层或者阶梯式的电路板逐渐取代传统的平面线路板。但是采用三维结构设计的阶梯式线路板在制作工艺上一直是本领域技术人员的难题，如阶梯槽位置加盖的垫片上方会有流胶，导致垫片不容易去除；垫片本身会有部分残留在阶梯槽底部，难以去除干净；层压过程中加盖的垫片和胶带会导致电路板容易分层；尤其是，如果制作两个以上阶梯槽，则需要更多次的层压，进一步导致电路板容易分层。
技术实现要素：
本发明为解决现有技术存在的缺陷，提供了一种采用在内层板的阶梯槽范围内制作增厚110微米以上的线路图形，然后直接层压外层板，采用控深铣工艺加工阶梯槽的阶梯电路板的制作方法。
本发明采用如下技术方案：
一种阶梯电路板制作工艺，包括如下制作步骤。
步骤1：将内层板上除梯槽范围内的需要形成线路图形的区域外上至少110微米的干膜，然后再对需要形成线路图形的区域进行电镀加厚至少110微米，电镀完后再除去需要形成线路图形的区域以外的干膜；
步骤2：在所述内层板表面加工内层线路图形，其中，每一个线路图形的区域高度差至少为110微米，上图时可采用蚀刻工艺加工线路图。
步骤3：根据需要加工的阶梯槽个数，制作相应个数的内层板和外层板，然后用半固化片将它们压合在一起，有两个或两个以上阶梯槽需要位于不同的位置。并在压合后的外层板表面加工外层线路图形，外层线路层的线路图形位于阶梯槽范围以外，以便后续通过控深铣加工阶梯槽。
步骤4：采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工，加工深度分别抵达各线路图形的阶梯槽。
进一步的，在步骤1中内层板包括中间的芯板层和两侧的铜箔层。
进一步的，在步骤1中内层板为双面覆铜板或压合而成的多层板。
进一步的，在步骤3中的外层板包括外层铜箔和至少一层次外层线路层以及介于各个线路层之间、线路层与外层铜箔之前的介质层，次外层线路层的线路图形位于阶梯槽范围以外，以便后续通过控深铣加工阶梯槽。
进一步的，在步骤4采用控深铣工艺加工阶梯槽。
本发明的有益效果是：
本发明结构简单，可靠性高，由于使用控深铣工艺加工阶梯槽，不须用垫片，可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题；当需要加工多个阶梯槽时，可一次性层压到需要的层数，在外层通过多次控深铣加工多个阶梯槽即可，可以避免因多次层压导致的容易分层的问题，也简化了电板路板的结构。
具体实施例
实施例1
步骤1：将包括中间的芯板层和两侧的铜箔层的两面覆铜内层板上除梯槽范围内的需要形成线路图形的区域外上110微米的干膜，然后再对需要形成线路图形的区域进行电镀加厚110微米，电镀完后再除去需要形成线路图形的区域以外的干膜；
步骤2：在所述内层板表面加工内层线路图形，其中，两个线路图形的区域高度差为110微米，上图时可采用蚀刻工艺加工线路图。
步骤3：用半固化片将内层板和包括外层铜箔和一层次外层线路层以及介于各个线路层之间、线路层与外层铜箔之前的介质层的外层板压合为一体。并在压合后的外层板表面加工外层线路图形，次外层线路层的线路图形及外层线路层的线路图形位于阶梯槽范围以外，以便后续通过控深铣加工阶梯槽。
步骤4：采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工，加工深度抵内层板的线路图形的阶梯槽。
实施例2
步骤1：将压合而成的多层板即内层板上除梯槽范围内的需要形成线路图形的区域外上110微米的干膜，然后再对需要形成线路图形的区域进行电镀加厚120微米，电镀完后再除去需要形成线路图形的区域以外的干膜；
步骤2：在所述内层板表面加工内层线路图形，其中，两个线路图形的区域高度差为120微米，上图时可采用蚀刻工艺加工线路图。
步骤3：重复步骤1和2制作3个内层板用半固化片将内层板和包括外层铜箔和2层次外层线路层以及介于各个线路层之间、线路层与外层铜箔之前的介质层的外层板压合为一体。并在压合后的外层板表面加工外层线路图形，次外层线路层的线路图形及外层线路层的线路图形位于阶梯槽范围以外。
步骤4：采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工，加工深度分另抵达内层板的线路图形的阶梯槽。
最后应说明的是：这些实施方式仅用于说明本发明而不限制本发明的范围。此外，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。