本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种多层印制电路板及其制作工艺。
背景技术：
如今，印刷电路板的成本逐渐降低、集成度逐步提高、同时具有更加便携和通用等众多优点。因此，印刷电路板目前占据了工业化时代的众多产品高地。
目前，一种多层印刷电路板通常包括至少两层电路板以及夹于所述电路板之间的粘合剂层。所述粘合剂层分别夹设于每个相邻电路板之间，并粘接所述电路板形成多层印刷电路板。粘合剂层可由常规的粘合剂(丙烯酸酯、环氧化物、聚酰胺、酚醛树脂等)组成，其中所述粘合剂在金属箔层合期间固化。然而，这些常规的粘合剂常常不具有基础聚酰亚胺电介质的高温热稳定性，并且当经受升高的温度时，多层层压体结构中的粘合剂结合强度迅速劣化。由于这些粘合剂的高损耗角正切，这些粘合剂还示出在高速电路层中的高电损耗。
目前，多层电路板的加工工艺一般包括：首先，提供多个电路板，所述多个电路板，相对间隔设置，每二层相邻电路板之间夹设粘合剂层。然后，通过热压工艺，使得粘合剂层粘接多层电路板；当采用热压合工艺压合粘合剂层时，首先，在加热过程中，粘合剂层会熔融形成流体；其次，在压合作用下，流体状的粘合剂层会因为挤压受力而沿着边缘区域的沟槽扩散，并填充相邻块状结构之间的间断区域，借由粘合剂层自身的粘接特性，将多个电路板固定在一起。
随着电子封装日益变得复杂，以及对于具有低CTE、低吸湿性、高温热稳定性和高模量的更薄、更小、轻量、柔性电子组件的需要，当使用粘合剂时金属箔对聚酰亚胺的较差的粘附性，多个聚酰亚胺层增加构造的总体厚度。另外，因为粘合剂热压的流动特性，容易使得多余的粘合剂会从两个电路板的边缘溢出，导致多层印刷电路板的整体厚度不均匀。
技术实现要素：
本发明为了解决上述问题，提供了一种能够有效减小电路板厚度且整体厚度均匀，结合紧密的多层印制电路板及其制作工艺。
本发明采用如下技术方案：
一种多层印制电路板，包括依次叠加的第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述每个电路板之间分别设有一层热压层，所述电路层邻近所述热压层一侧表面的边缘区域设有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。
作为本发明的一种优选技术方案，所述热压层压合于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且热压层部分收容于所述阻流条之间的沟槽内。
一种多层印制电路板的制作工艺，包括如下步骤：
步骤一：提供第一电路板，所述第一电路板表面表面边缘区域设置有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通；
步骤二：提供第一热压层，所述热压层形成在所述第一电路板具阻流条侧表面；
步骤三：提供第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对间隔设置，所述热压层压合于所述第二电路板与所述第一电路板之间的间隔，且热压层的部分收容于所述阻流条之间的沟槽内；
步骤四：提供第二热压层，所述热压层形成在所述第二电路板远离所述第一热压层侧表面；
步骤五：提供第三电路板，所述第三电路板与所述第二电路板相对间隔设置，所述第三电路板邻近所述第二热压层侧表面边缘区域设置有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通，所述第二热压层压合于所述第三电路板与所述第二电路板之间的间隔，且第二热压层的部分收容于所述阻流条之间的沟槽内；形成多层印刷电路板。
作为本发明的一种优选技术方案，所述热压层通过热压工艺固定于电路板之间。
作为本发明的一种优选技术方案，所述阻流条是电路板表面的铜条，其相互绝缘不连续设置。
本发明的有益效果是：
本发明结构简单，使用方便，设置条形阻流条代替现有技术中的块状凸块结构，减少所述沟槽结构的出口数量，有效阻挡热压层在热压工艺中因为剂量过多导致的溢出；同时，因为阻流条整体呈条形结构，减少开口数量，可以有效引导流体态的热压层沿着沟槽扩散，避免因为沟槽过多而引起的气泡残留缺陷，使得整体结构更加均匀，不易开裂，保证产品可靠度。具有厚度均匀、不易开裂的优点。
具体实施例
实施例1
一种多层印制电路板，包括依次叠加的第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述每个电路板之间分别设有一层热压层，所述电路层邻近所述热压层一侧表面的边缘区域设有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。
所述热压层压合于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且热压层部分收容于所述阻流条之间的沟槽内。
一种多层印制电路板的制作工艺，包括如下步骤：
步骤一：提供第一电路板，所述第一电路板表面表面边缘区域设置有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通；
步骤二：提供第一热压层，所述热压层形成在所述第一电路板具阻流条侧表面；
步骤三：提供第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对间隔设置，所述热压层压合于所述第二电路板与所述第一电路板之间的间隔，且热压层的部分收容于所述阻流条之间的沟槽内；
步骤四：提供第二热压层，所述热压层形成在所述第二电路板远离所述第一热压层侧表面；
步骤五：提供第三电路板，所述第三电路板与所述第二电路板相对间隔设置，所述第三电路板邻近所述第二热压层侧表面边缘区域设置有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通，所述第二热压层压合于所述第三电路板与所述第二电路板之间的间隔，且第二热压层的部分收容于所述阻流条之间的沟槽内；形成多层印刷电路板。
所述热压层通过热压工艺固定于电路板之间。
所述阻流条是电路板表面的铜条，其相互绝缘不连续设置。
最后应说明的是：这些实施方式仅用于说明本发明而不限制本发明的范围。此外，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围。