技术总结
本发明公开了一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括第一电路板、第二电路板、第三电路板和热压层。所述第一电路板、所述第二电路板及第三电路板相对间隔设置，所述热压层位于相邻所述电路板之间。所述电路板邻近所述热压层一侧表面的边缘区域包括多条阻流条结构，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。本发明还提供了所述多层印刷电路板的制作工艺。本发明的多层印制电路板及其制作工艺具有厚度均匀、不易开裂的优点。
技术研发人员：吴民
受保护的技术使用者：杭州天锋电子有限公司
技术研发日：2016.11.24
技术公布日：2018.06.01