1.一种壳体，用于移动终端，其特征在于，所述壳体包括：
本体，所述本体开设有嵌入孔；和
嵌设在所述嵌入孔中的散热部，所述散热部的导热系数大于所述本体的导热系数。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述散热部通过卡合方式固定收容在所述嵌入孔内。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述散热部包括散热本体及自所述散热本体的周缘延伸出的彼此间隔的多个卡块，所述嵌入孔包括用于收容所述散热本体的收容空间及与所述收容空间连通的多个卡合空间，所述多个卡块卡合在所述多个卡合空间内。
4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述卡合空间呈梯形，在所述卡合空间远离所述收容空间的方向上，所述卡合空间的尺寸逐渐增大。
5.如权利要求1-4任意一项所述的壳体，其特征在于，所述本体的材料包括不锈钢、镁合金、铝合金、及碳纤维中任意一种。
6.如权利要求1-4任意一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体为所述移动终端的中框、前壳或后盖。
7.如权利要求1-4任意一项所述的壳体，其特征在于，所述散热部的材料包括铜、银、及金中任意一种。
8.一种散热组件，其特征在于包括：
如权利要求1-7任意一项所述的壳体；和
与所述散热部对应的电路板，所述电路板上设置有发热元件，所述发热元件位于所述电路板与所述散热部之间并与所述散热部连接。
9.如权利要求8所述的散热组件，其特征在于，所述发热元件在所述壳体上的正投影位于所述散热部内。
10.如权利要求8所述的散热组件，其特征在于，所述发热元件包括处理器芯片。
11.如权利要求8所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括导热元件，所述发热元件通过所述导热元件与所述散热部连接。
12.如权利要求11所述的散热组件，其特征在于，所述导热元件包括导热胶、铜片、及银片中的任意一种。
13.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求8-12任意一项所述的散热组件。