1.一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：
S1：在线路板需制作背钻孔的孔位中心预钻出孔径为0.25-0.5mm的通孔；所述通孔的孔径比所需制作背钻孔的孔径小0.2-0.5mm；
S2：在线路板孔位按所需制作背钻孔的孔径和深度要求钻出背钻孔；
S3：将线路板经过化学沉铜与全板电镀流程在孔内形成金属化可靠性连接的铜层；
S4：通过图形电镀使孔内铜层达到所需的铜厚要求；
S5：在背钻孔的相对面对应通孔的位置按所需深度要求钻出扩钻孔，所述扩钻孔的孔径比通孔的孔径大0.2mm以上。
2.根据权利要求1所述高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，通过图形电镀后，孔内铜层的铜厚为20-30μm。
3.根据权利要求1所述高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述扩钻孔的孔径比通孔孔径大0.2-0.5mm。
4.根据权利要求3所述高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述扩钻孔的孔径小于步骤S2中背钻孔的孔径。