技术领域本实用新型涉及石墨设备领域，具体地说是一种中框散热石墨片。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，电子类产品的不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此往往采用散热石墨片作为解决电子类产品导热散热的首选材料。散热石墨片不仅具有良好的导热散热性能，而且其散热比较均匀，具有耐高温性、导电、导热性、润滑性、可塑性以及能耐酸、耐碱和耐有机溶剂的腐蚀，石墨在常温下有良好的化学稳定性，使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏，对此，人们希望出现一种散热石墨片，来满足人们的需求。
技术实现要素：
针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种中框散热石墨片，所具有的有益效果是；导热散热效果好，工作性能稳定，结构设计合理，固定装置的设置，便于人们的对产品的使用方便，固定保护层的设置，使得产品不会出现段痕的现象。为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种中框散热石墨片，包括石墨片本体、固定保护层、石墨基体、胶面层、离型膜和固定装置，所述石墨片本体上设置有定位凹槽和定位通孔，所述石墨片本体是由固定保护层、石墨基体、胶面层和离型膜构成，所述固定保护层与石墨基体之间设置有人造石墨膜，且固定保护层设置在石墨基体的上方，所述石墨基体的底部设置有凸起，且凸起的表面上覆盖有天然石墨膜，所述离型膜设置在石墨基体的下方，且离型膜的左侧设置有手撕边，所述固定装置上设置有凹槽和定位柱。进一步，所述固定保护层上均匀设置有散热孔。进一步，所述石墨基体与离型膜通过胶面层连接，且胶面层上设置的粘接胶面方向朝下。进一步，所述石墨片本体与固定装置通过定位通孔穿过定位柱连接固定，所述石墨片本体与凹槽之间紧密连接。采用上述技术方案后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型采用石墨的材料制造，成本较低。且价格不会出现较大的浮动，导热散热效果好，工作性能稳定，结构设计合理，固定装置的设置，便于人们的对产品的使用方便，使得石墨片本体与连接面固定的精度有保障，且提升了粘接的效率，固定保护层的设置，使得产品不会出现段痕的现象，散热孔的设置不影响产品散热的效果，人造石墨膜和天然石墨膜的设置起到固定的作用，胶面层的设置便于产品与连接面的固定。附图说明下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：图1为本实用新型一种中框散热石墨片的主视图；图2为本实用新型一种中框散热石墨片的结构示意图；图3为本实用新型一种中框散热石墨片的固定装置。附图标记中：1-石墨片本体；2-定位凹槽；3-手撕边；4-定位通孔；5-固定保护层；6-散热孔；7-人造石墨膜；8-石墨本体；9-凸起；10-天然石墨膜；11-胶面层；12-离型膜；13-固定装置；14-凹槽；15-定位柱。具体实施方式以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。实施例，见图1、图2和图3所示，一种中框散热石墨片，包括石墨片本体1、固定保护层5、石墨基体8、胶面层11、离型膜12和固定装置13，石墨片本体1上设置有定位凹槽2和定位通孔4，石墨片本体1是由固定保护层5、石墨基体8、胶面层11和离型膜12构成，固定保护层5与石墨基体8之间设置有人造石墨膜7，且固定保护层5设置在石墨基体8的上方，石墨基体8的底部设置有凸起9，且凸起9的表面上覆盖有天然石墨膜10，离型膜12设置在石墨基体8的下方，且离型膜12的左侧设置有手撕边3，固定装置13上设置有凹槽14和定位柱15，固定保护层5上均匀设置有散热孔6，石墨基体8与离型膜12通过胶面层11连接，且胶面层11上设置的粘接胶面方向朝下，石墨片本体1与固定装置13通过定位通孔4穿过定位柱15连接固定，石墨片本体1与凹槽14之间紧密连接。工作原理：制造过程中，将石墨基体8的顶部覆盖人造石墨膜7，底部覆盖天然石墨膜10，将人造石墨膜7的表面设置固定保护层5，保证产品不易出现段痕，石墨基体8的底部与离型膜12通过胶面层11连接，凸起9的设置使得胶面层11与石墨基体8的连接更加稳固，使用时，将石墨片本体1设置在固定装置13的内部，定位通孔4与定位柱15连接，将连接面放置到固定装置13上，定位柱15起到连接面的定位作用，通过手撕边3将离型膜12取下，下压连接面即可将石墨片本体1与连接面胶粘固定连接。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。