本实用新型涉及线路板制造领域，具体涉及一种柔性线路板BGA导电孔结构。
背景技术：
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
随着手机电容屏产品布线越来越精密，部分产品IC开始采用BGA设计，而 BGA焊盘中心距越来越小，导致布线困难，BGA中间没法打过孔。现有的BGA焊盘在中间打过孔导通正反面线路，但是针对BGA中心距离小于0.5mm的产品，考虑到还有打盲孔连接元器件的引脚，BGA焊盘则无位置加过孔PAD，严重阻碍科技的进一步发展。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型公开一种柔性线路板BGA导电孔结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
一种柔性线路板BGA导电孔结构，包括至少相邻的第一线路板及第二线路板，所述第一线路板及第二线路板通过半固化片粘接，所述第一线路板及第二线路板分别设置有对应的BGA焊盘，所述BGA焊盘包括至少两个分别上下对应圆点焊盘，所述第一线路板及第二线路板分别设置有第一导电孔及第二导电孔连接至圆点焊盘，所述第一导电孔及第二导电孔为盲孔，所述半固化片设置有与第一导电孔及第二导电孔对应的中间导电孔。
本实用新型工作原理如下：
第一导电孔、第二导电孔及中间导电孔对应连接成一导电孔，导电孔两端分别连接第一线路板及第二线路板的圆点焊盘，连通第一线路板及第二线路板。第一导电孔及第二导电孔设置为盲孔，则第一导电孔及第二导电孔只接触到圆点焊盘底面，而不打穿圆点焊盘，在圆点焊盘上再设置安装元器件引脚的引脚盲孔后，对元器件引脚进行焊接稳固，不影响到导电孔的使用，即使BGA中心距小于0.5mm的圆点焊盘，也可以设置导电孔，提高了线路板BGA焊盘设置的精密度，提高了产品的精密度。
进一步的，所述中间导电孔设置有导电柱，所述导电柱延伸至导电柱两端的圆点焊盘。
考虑到线路板发展越来越精密及BGA焊盘的强度，圆点焊盘数量更多而且更为集中，BGA焊盘中心距为0.5mm甚至更小，在中间导电孔设置导电柱，有效提高BGA焊盘的强度，提高线路板的强度，从而提高柔性线路板的耐折性，提高产品的寿命。
进一步的，所述导电柱为圆柱结构，导电柱两端设置有圆弧凸起连接圆点焊盘。
考虑到本实用新型提供一种柔性线路板，在柔性线路板折弯时，圆弧凸起始终能够圆点焊盘底面接触，比两端为平面的圆柱体具有更好的导电性，大大加强了柔性线路板折弯时的导电效果，支持更好的折弯角度。
本实用新型相对于现有技术，具有如下的有益效果 ：
本实用新型通过在BGA焊盘背面设置导电盲孔，并通过导电盲孔对多层线路板的BGA焊盘进行连通，有效节省布线空间，提升产品精密度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步详细描述：
实施例1
本实施例提供一种柔性线路板BGA导电孔结构，如图1所示，包括至少相邻的第一线路板1及第二线路板2，所述第一线路板1及第二线路板2通过半固化片3粘接，所述第一线路板1及第二线路板2分别设置有对应的BGA焊盘，所述BGA焊盘包括至少两个分别上下对应圆点焊盘4，所述第一线路板1及第二线路板2分别设置有第一导电孔及第二导电孔连接至圆点焊盘4，所述第一导电孔及第二导电孔为盲孔，所述半固化片3设置有与第一导电孔及第二导电孔对应的中间导电孔。
所述中间导电孔设置有导电柱5，所述导电柱5延伸至导电柱5两端的圆点焊盘4。
所述导电柱5为圆柱结构，导电柱5两端设置有圆弧凸起连接圆点焊盘4。
以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。