一种具有导热结构的印制电路板的制作方法

本实用新型涉及印制电路板的散热技术领域，特别涉及一种具有导热结构的印制电路板。

背景技术：

印制电路板是是电子元器件电气连接的提供者，是电子工业的重要部件之一。电子元器件安装在印制电路板的正面，电子元器件工作时会产生大量热量，目前的印制电路板散热效果不理想，会使得印制电路板由于温度过高而无法正常使用。

故有必要对现有印制电路板的散热结构进行进一步地技术革新。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的具有导热结构的印制电路板。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型所述的一种具有导热结构的印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体表面均布有若干个导热装置，所述导热装置包括有上连接盖、下连接盖和导热管，所述电路板本体的表面设置有与导热管相匹配的通孔，所述导热管一端外壁与上连接盖相螺纹连接，所述导热管另一端外壁穿过通孔后与下连接盖相螺纹连接，上连接盖的下表面紧贴着电路板本体的上表面，下连接盖的上表面紧贴着电路板本体的下表面；所述导热管的内壁沿轴向设置有若干个凸环，所述凸环包括有第一凸环和第二凸环，第一凸环和第二凸环相互间隔设置。

进一步地，所述第一凸环的横截面呈锥状结构。

进一步地，所述第二凸环的横截面呈半圆形结构。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种具有导热结构的印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体表面均布有若干个导热装置，所述导热装置包括有上连接盖、下连接盖和导热管，所述电路板本体的表面设置有与导热管相匹配的通孔，所述导热管一端外壁与上连接盖相螺纹连接，所述导热管另一端外壁穿过通孔后与下连接盖相螺纹连接，上连接盖的下表面紧贴着电路板本体的上表面，下连接盖的上表面紧贴着电路板本体的下表面；所述导热管的内壁沿轴向设置有若干个凸环，所述凸环包括有第一凸环和第二凸环，第一凸环和第二凸环相互间隔设置。在使用本实用新型时，通过在电路板本体上设置上连接盖、下连接盖和导热管，通过在导热管的内壁设置第一凸环和第二凸环，极大地提高了电路板本体的散热效果，避免因印制电路板的温度过高而无法正常使用的现象。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型的正向局部剖视图；

图3是图2中A部位放大图；

附图标记说明：

1、电路板本体； 21、上连接盖； 22、下连接盖； 3、导热管；

3-1、第一凸环；3-2、第二凸环。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1至3所示，本实用新型所述的一种具有导热结构的印制电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1表面均布有若干个导热装置，导热装置的数量主要取决于印制电路板上的元件数量，元件数量越多，导热装置的数量就越多；本实用新型的导热装置优选为九个。所述导热装置包括有上连接盖21、下连接盖22和导热管3，所述电路板本体1的表面设置有与导热管3相匹配的通孔，所述导热管3一端外壁与上连接盖21相螺纹连接，所述导热管3另一端外壁穿过通孔后与下连接盖22相螺纹连接，上连接盖21的下表面紧贴着电路板本体1的上表面，下连接盖22的上表面紧贴着电路板本体1的下表面；所述导热管3的内壁沿轴向设置有若干个凸环。

为了提高凸环的散热效果，所述凸环包括有第一凸环3-1和第二凸环3-2，第一凸环3-1和第二凸环3-2相互间隔设置。

为了丰富凸环的散热效果，所述第一凸环3-1的横截面呈锥状结构，锥状截面的第一凸环3-1有利于增加散热表面积。

为了丰富凸环的散热效果，所述第二凸环3-2的横截面呈半圆形结构，半圆形状截面的第二凸环3-2有利于增加散热表面积。

在使用本实用新型时，通过在电路板本体上设置上连接盖、下连接盖和导热管，通过在导热管的内壁设置第一凸环和第二凸环，极大地提高了电路板本体的散热效果，避免因印制电路板的温度过高而无法正常使用的现象另外，该结构简单、设计合理，制造成本低。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。