技术总结
本实用新型公开了一种贴片温度补偿石英晶体振荡器，包括陶瓷基座、集成电路、石英晶片和外盖，陶瓷基座从上至下依次设置有密封层、陶瓷层、第二放置层、连接层、第一放置层和底面层，集成电路放置于第一放置层，石英晶片放置于第二放置层，外盖与密封层焊接。本实用新型将陶瓷基座作为温度补偿晶体振荡器集成电路的承载，可以直接将石英晶片与集成电路设于陶瓷基座内，通过陶瓷基座将集成电路的各个功能引脚引出连接外部端口。由于将集成电路置于陶瓷基座下层，石英晶片放置于上层而实现了立体布置，陶瓷基座顶层使用外盖密封，表面无裸露元器件，提高了产品的密封性与可靠性。
技术研发人员：万鹏;吴仲杰;毛晶;张亚芳;刘文新
受保护的技术使用者：武汉海创电子股份有限公司
文档号码：201620665656
技术研发日：2016.06.29
技术公布日：2017.02.22